一般pcb基本設計流程如下：前期準備->pcb結構設計->pcb布局->布線->布線優化和絲印->網絡和drc檢查和結構檢查->制版。
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第一：前期準備。這包括準備元件庫和原理圖。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一塊好的闆子，除了要設計好原理之外，還要畫得好。在進行pcb設計之前，首先要準備好原理圖sch的元件庫和pcb的元件庫。元件庫可以用peotel 自帶的庫，但一般情況下很難找到合适的，最好是自己根據所選器件的标準尺寸資料自己做元件庫。原則上先做pcb的元件庫，再做sch的元件庫。pcb的元件庫要求較高，它直接影響闆子的安裝；sch的元件庫要求相對比較松，隻要注意定義好管腳屬性和與pcb元件的對應關系就行。ps：注意标準庫中的隐藏管腳。之後就是原理圖的設計，做好後就準備開始做pcb設計了。6 U& f$ L$ S' F$ k$ V' ~
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4 v9 r+ t$ p5 {第二：pcb結構設計。這一步根據已經确定的電路闆尺寸和各項機械定位，在pcb 設計環境下繪制pcb闆面，并按定位要求放置所需的接插件、按鍵/開關、螺絲孔、裝配孔等等。并充分考慮和确定布線區域和非布線區域（如螺絲孔周圍多大範圍屬于非布線區域）。 4 n5 i& e5 R" N5 l" d2 a) a6 ]
第三：pcb布局。布局說白了就是在闆子上放器件。這時如果前面講到的準備工作都做好的話，就可以在原理圖上生成網絡表（design-> create netlist），之後在pcb圖上導入網絡表（design->load nets）。就看見器件嘩啦啦的全堆上去了，各管腳之間還有飛線提示連接配接。然後就可以對器件布局了。一般布局按如下原則進行： 3 t& s5 [$ j8 C" T6 ^
① ． 按電氣性能合理分區，一般分為：數字電路區(即怕幹擾、又産生幹擾)、模拟電路區(怕幹擾)、功率驅動區（幹擾源）；
. i0 A5 [9 g1 ^+ ]7 J/ T# w ② ． 完成同一功能的電路，應盡量靠近放置，并調整各元器件以保證連線最為簡潔；同時，調整各功能塊間的相對位置使功能塊間的連線最簡潔；
7 q% \! N& d( O ③ ． 對于品質大的元器件應考慮安裝位置和安裝強度；發熱元件應與溫度敏感元件分開放置，必要時還應考慮熱對流措施； 2 K1 k# B# Y @$ a. {
④ ． i/o驅動器件盡量靠近印刷闆的邊、靠近引出接插件；
, \7 \4 @( _( h: p q ⑤ ． 時鐘産生器（如：晶振或鐘振）要盡量靠近用到該時鐘的器件； ! w6 f, ` W! U% p
⑥ ． 在每個內建電路的電源輸入腳和地之間，需加一個去耦電容（一般采用高頻性能好的獨石電容）；電路闆空間較密時，也可在幾個內建電路周圍加一個钽電容。 ) y' d1 T8 R- {. K! N
⑦ ． 繼電器線圈處要加放電二極管（1n4148即可）；
3 d- n, X1 R5 e! e6 f ⑧ ． 布局要求要均衡，疏密有序，不能頭重腳輕或一頭沉 : w% f0 g! l# }) S
—— 需要特别注意，在放置元器件時，一定要考慮元器件的實際尺寸大小（所占面積和高度）、元器件之間的相對位置，以保證電路闆的電氣性能和生産安裝的可行性和便利性同時，應該在保證上面原則能夠展現的前提下，适當修改器件的擺放，使之整齊美觀，如同樣的器件要擺放整齊、方向一緻，不能擺得“錯落有緻” 。 5 s4 c$ M. Q; s/ x J: u
這個步驟關系到闆子整體形象和下一步布線的難易程度，是以一點要花大力氣去考慮。布局時，對不太肯定的地方可以先作初步布線，充分考慮。
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第四：布線。布線是整個pcb設計中最重要的工序。這将直接影響着pcb闆的性能好壞。在pcb的設計過程中，布線一般有這麼三種境界的劃分：首先是布通，這時pcb設計時的最基本的要求。如果線路都沒布通，搞得到處是飛線，那将是一塊不合格的闆子，可以說還沒入門。其次是電器性能的滿足。這是衡量一塊印刷電路闆是否合格的标準。這是在布通之後，認真調整布線，使其能達到最佳的電器性能。接着是美觀。假如你的布線布通了，也沒有什麼影響電器性能的地方，但是一眼看過去雜亂無章的，加上五彩缤紛、花花綠綠的，那就算你的電器性能怎麼好，在别人眼裡還是垃圾一塊。這樣給測試和維修帶來極大的不便。布線要整齊劃一，不能縱橫交錯毫無章法。這些都要在保證電器性能和滿足其他個别要求的情況下實作，否則就是舍本逐末了。布線時主要按以下原則進行：
$ B1 }0 S" p1 e& e ① ．一般情況下，首先應對電源線和地線進行布線，以保證電路闆的電氣性能。在條件允許的範圍内，盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關系是：地線＞電源線＞信号線，通常信号線寬為：0.2～0.3mm，最細寬度可達0.05～0.07mm，電源線一般為1.2～2.5mm。對數字電路的 pcb可用寬的地導線組成一個回路, 即構成一個地網來使用（模拟電路的地則不能這樣使用） $ ?" o+ L: n0 X7 W" V, ?( Q8 P4 k3 S
② ． 預先對要求比較嚴格的線（如高頻線）進行布線，輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行，以免産生反射幹擾。必要時應加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易産生寄生耦合。 7 u8 D; A# D' E: S( Z
③ ． 振蕩器外殼接地，時鐘線要盡量短，且不能引得到處都是。時鐘振蕩電路下面、特殊高速邏輯電路部分要加大地的面積，而不應該走其它信号線，以使周圍電場趨近于零；
, b& d+ }; |4 F, m1 T1 ~# I r ④ ． 盡可能采用45o的折線布線，不可使用90o折線，以減小高頻信号的輻射；（要求高的線還要用雙弧線） # L! g3 K. L3 R, i+ x
⑤ ． 任何信号線都不要形成環路，如不可避免，環路應盡量小；信号線的過孔要盡量少；
. z( E3 S* q, T( A( P: A0 Q8 d& H. F ⑥ ． 關鍵的線盡量短而粗，并在兩邊加上保護地。 # C* I: g) g" B# b$ Q7 r, {1 M6 U2 q
⑦ ． 通過扁平電纜傳送敏感信号和噪聲場帶信号時，要用“地線-信号-地線”的方式引出。 ' j, C. `' v* \' V; d% \
⑧ ． 關鍵信号應預留測試點，以友善生産和維修檢測用 , o, j1 l7 d" G6 B6 s' t
⑨ ．原理圖布線完成後，應對布線進行優化；同時，經初步網絡檢查和drc檢查無誤後，對未布線區域進行地線填充，用大面積銅層作地線用,在印制闆上把沒被用上的地方都與地相連接配接作為地線用。或是做成多層闆，電源，地線各占用一層。 ' Y9 q9 e9 r. q0 a3 r
——pcb布線工藝要求
( B; L8 i/ M7 m0 I' H ① ． 線 & T2 N0 w9 ^0 Y1 n" q
一般情況下，信号線寬為0.3mm(12mil)，電源線寬為0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil)；線與線之間和線與焊盤之間的距離大于等于0.33mm(13mil)，實際應用中，條件允許時應考慮加大距離；
% ^9 P, D, t; w8 o) C& x 布線密度較高時，可考慮（但不建議）采用ic腳間走兩根線，線的寬度為0.254mm(10mil)，線間距不小于0.254mm(10mil)。特殊情況下，當器件管腳較密，寬度較窄時，可按适當減小線寬和線間距。 / {6 [ ~, P" r7 I) }$ e
②． 焊盤（pad）
- S S; m* }5 d/ _) F 焊盤（pad）與過渡孔（via）的基本要求是：盤的直徑比孔的直徑要大于0.6mm；例如，通用插腳式電阻、電容和內建電路等，采用盤/孔尺寸 1.6mm/0.8mm（63mil/32mil），插座、插針和二極管1n4007等，采用1.8mm/1.0mm（71mil/39mil）。實際應用中，應根據實際元件的尺寸來定，有條件時，可适當加大焊盤尺寸； ) n5 ?. O( n6 v
pcb 闆上設計的元件安裝孔徑應比元件管腳的實際尺寸大0.2～0.4mm左右。
$ ]3 Y4 r3 w3 d, Y- S0 O/ F5 ` ③． 過孔（via）
/ V! Z7 G2 j6 v 一般為1.27mm/0.7mm(50mil/28mil)； 5 ]. Q$ @3 v8 N) C
當布線密度較高時，過孔尺寸可适當減小，但不宜過小，可考慮采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。 1 D8 N& T( E$ Z: j2 j
④． 焊盤、線、過孔的間距要求
: S. U0 B. {/ G w" o F$ [. K pad and via ： ≥ 0.3mm（12mil）
9 u5 Z& N$ R) i pad and pad ： ≥ 0.3mm（12mil） ' e1 f O0 U9 W; `! \' n
pad and track ： ≥ 0.3mm（12mil） 8 a. U$ t5 E% @2 Y
track and track ： ≥ 0.3mm（12mil） - I- u' T' B+ v" w& E: G
密度較高時： # ?) D8 Z8 n1 r8 R2 b
pad and via ： ≥ 0.254mm（10mil）
" p t& s4 K2 N6 N0 u pad and pad ： ≥ 0.254mm（10mil）
. c* u: q$ E w* z% h( _ pad and track ： ≥ 0.254mm（10mil） $ d; J5 s4 K/ j3 c) t
track and track ： ≥ 0.254mm（10mil）
( s D" v _* E/ q- d% H# H1 |3 W, J 1 C4 k8 u# J) {3 K
第五：布線優化和絲印。“沒有最好的，隻有更好的”！不管你怎麼挖空心思的去設計，等你畫完之後，再去看一看，還是會覺得很多地方可以修改的。一般設計的經驗是：優化布線的時間是初次布線的時間的兩倍。感覺沒什麼地方需要修改之後，就可以鋪銅了（place->polygon plane）。鋪銅一般鋪地線（注意模拟地和數字地的分離），多層闆時還可能需要鋪電源。時對于絲印，要注意不能被器件擋住或被過孔和焊盤去掉。同時，設計時正視元件面，底層的字應做鏡像處理，以免混淆層面。
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第六：網絡和drc檢查和結構檢查。首先，在确定電路原理圖設計無誤的前提下，将所生成的pcb網絡檔案與原理圖網絡檔案進行實體連接配接關系的網絡檢查（netcheck），并根據輸出檔案結果及時對設計進行修正，以保證布線連接配接關系的正确性； " d+ D, G+ n8 c
網絡檢查正确通過後，對pcb設計進行drc檢查，并根據輸出檔案結果及時對設計進行修正，以保證pcb布線的電氣性能。最後需進一步對pcb的機械安裝結構進行檢查和确認。 & c) F7 |4 d) b& X, z4 v3 Q
' a5 X3 n+ X' y/ D, ]: Y第七：制版。在此之前，最好還要有一個稽核的過程。
% F8 l$ ^$ a. _5 Y pcb 設計是一個考心思的工作，誰的心思密，經驗高，設計出來的闆子就好。是以設計時要極其細心，充分考慮各方面的因數（比如說便于維修和檢查這一項很多人就不去考慮），精益求精，就一定能設計出一個好闆子。
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