【華為首次半導體封裝專利公布，用堆疊換性能，晶片封裝技術更新】近期,從國家知識産權局官網獲悉華為公開了一種晶片堆疊封裝及終端裝置專利，該專利可解決因采用矽通孔技術而導緻的成本高的問題。專利摘要顯示，該專利涉及半導體技術領域，其能夠在保證供電需求的同時，解決因采用矽通孔技術而導緻的成本高的問題。值得一提的是,這是華為首次公開确認晶片堆疊技術。也就是說，可以通過增大面積、堆疊的方式來換取更高的性能，實作低工藝制程追趕高性能晶片的競争力。#華為##晶片封裝##半導體##晶片##科技#
【華為首次半導體封裝專利公布，用堆疊換性能，晶片封裝技術更新】近期,從國家知識産權局官網獲悉華為公開了一種晶片堆疊封裝及終端裝置專利，該專利可解決因采用矽通孔技術而導緻的成本高的問題。專利摘要顯示，該專利涉及半導體技術領域，其能夠在保證供電需求的同時，解決因采用矽通孔技術而導緻的成本高的問題。值得一提的是,這是華為首次公開确認晶片堆疊技術。也就是說，可以通過增大面積、堆疊的方式來換取更高的性能，實作低工藝制程追趕高性能晶片的競争力。#華為##晶片封裝##半導體##晶片##科技#