嵌入式智能硬體産品從EVT到MP過程分析
前言
如果你在網絡上搜尋，EVT、DVT、PVT、MP每個階段具體是怎麼定義的，你會發現不同人由于在不同的企業、行業，對于這幾個名詞的解析，往往是不同的。造成這個點的原因也比較簡單，不同行業不同階段的不同産品，導緻産品對每個節點的要求其實是不一樣的，是以了解每個階段的目的，再根據自己産品的具體情況，結合實際情況去推進就變得很重要。
那麼一款硬體産品，是如何從設計研發過渡到量産階段的呢？
通常産品立項研發後，會經曆EVT、DVT、PVT、MP四個階段，那每一個階段具體解決的是什麼問題？作為産品或項目應該如何推進呢？
名詞解析：
EVT：工程驗證測試階段
DVT：設計驗證測試階段
PVT：生産/制程驗證測試階段
MP：量産階段
在這裡，介紹結果倒推的方法，可以幫助我們了解每一階段的把控重點。
一、MP（量産階段）
産品一旦進入MP階段，就相當于完全互動給工廠，産品進入大批量量産階段。
那麼進入這個階段需要哪些資料？
1.1 産品BOM表
此處的BOM不僅是PCB元器件的BOM，生産BOM表應該包含結構件、PCBA、外圍器件、線材等是以産品相關資料。
BOM表由項目經理主導結構、硬體同僚進行輸出。
1.2 産品3D模型
産品3D模型由結構同僚進行輸出。
1.3 零部件圖紙
産品零部件圖紙由結構、機械同僚進行輸出，應符合公司出圖示準，除了尺寸标注外，對材料，加工工藝，精度，倒角相關有明确文字說明。
1.4 電氣原理圖&線纜接線圖
電氣原理圖由硬體工程師進行輸出。
1.5 調試手冊&産品說明書
由産品經理&研發相關人員輸出産品說明書、調試手冊，應包含産品如何使用，關鍵子產品如何調試，如何維護，故障如何定位維修。
1.6 關鍵零部件、易損件清單、規格書&報告
産品關鍵零部件、易損件清單相關資料由項目經理與研發同僚輸出。
品質管控部門在做來料測試，生産過程管控，成品驗收入庫，PMC部門在采購時，都會根據清單資料進行管控和采購。
1.7 整機測試标準&檢驗報告
由測試部門&委托對外摸底部門輸出的整機測試标準和測試報告。
1.8 試制問題記錄表&生産SOP文檔
試制問題記錄表：由生産試制部門輸出，描述産品樣機在試制、組裝過程中，所有結構、硬體、軟體、測試相關的問題記錄表格。
生産SOP文檔：由NPI（新産品導入）部門輸出，應該描述清楚整機組裝流程，注意事項，測試事項。
1.9 量産過程事宜
步入MP後，就是根據市場情況進行産品生産了，此時品質相關部門進行介入。
- 前端管控關鍵物料的來料檢測。
- 中端管控生産過程，根據SOP和工藝文檔，確定生産過程受控。
- 後端管控成品品質，確定産品符合設計标準，保持一緻性。
此時産品和項目基本上就是輔助為主，不過這裡也根據不同企業規模流程情況有所不同，在初創企業或流程不完善企業，産品和項目在生産端任需要跟進。
二、PVT（制程驗證測試階段）
2.1 PVT階段輸入産出
輸入：産品生産對接文檔
輸出：生産計劃，生産流程相關文檔
2.2 PVT階段目的
在進入PVT階段前，必須當機産品版本，包括結構、硬體、固件版本，準備好相關資料文檔，PVT隻是要做量産前的最後驗證，确定工廠有辦法依照标準作業流程做出設計的産品。
總之，這個階段就是為了保證産品量産。量産順利，效率高，不良率最低，産品一緻性夠高。
2.3 PVT階段流程
- 在準備好相關量産技術資料清單後，開始與生産對接，這時候開始由生産主導，研發配合，各部門處于生産支援模式。
- 生産開始新産品導入前，一般會有一個立項會議，會議由産品、項目、研發相關人員、PMC、NPI、生産、試制、品質相關部門參與，說白了就是進行立項宣導，确定相關部門對接人責任人，評估風險，确定周期。
- 确定生産計劃後，各部門開始對接，試制部制作 SOP（标準作業程式），結構部幫忙解決生産上的結構問題。軟硬體部門對接生産相關的測試工具、生産工具、燒錄工具、産測工具的支援，所有的生産支援檔案規定當送到工廠，量産軟體/量産硬體BOM/量産結構BOM，結構/元器件終版簽樣。
三、DVT（設計驗證測試階段）
3.1 DVT階段輸入産出
輸入：優化版功能樣機、初版SOP、評估測試報告。
輸出：小批量産品，模具以及相關工程文檔。
3.2 DVT階段目的
DVT作為研發的第2階段，産品功能層面的問題所有設計已全部完成，此階段重點是找出設計問題，確定所有的設計都符合規格。
在EVT階段，我們可以看出重大設計缺陷，小的、機率性出現的問題我們很可能看不見，而通過DVT小批量的驗證，擴大生産基數，我們就可以看到機率性問題的出現。
3.3 DVT階段流程
- 在這個階段，我們會根據産品特性，打樣20-50台樣機。
- 在小批量産品生産回來後，根據産品的設計标準，會預留5-10台裝置進行認證或檢測摸底測試，比如我們常見的高低溫、老化測試、跌落、靜電、浪湧、鹽霧、摩擦、表面附着力等等。
- 同時，推進産品投模、試模、修模、顔色調制，也要注重設計細節（比如按鍵手感不好，應用場景是否适合等等）。
- 另外，這在這階段關于産品的貼紙、說明書、包裝等可以開始設計/打樣，然後等待，因為這些時間周期比較短。
- 如果軟硬體狀态比較理想，在這個階段盡早安排送出認證申請。因為認證周期非常長，基本在 40 天左右，别等到産品快要量産了，認證還沒出來，影響上線銷售。
- 在整體流程走完，而且滿足設計要求情況下，項目、結構、軟硬體相關同僚就可以根據對接資料表，進行相關文檔輸出，開始進入PVT階段對接。
四、EVT（工程驗證測試階段）
4.1 EVT階段輸入産出
輸入：樣機物料、産品PRD、測試用例
輸出：功能樣機、初版SOP、問題清單
4.2 EVT階段目的
EVT階段，也是最耗時的階段，許多産品剛設計出來僅為工程樣本，問題很多需要把可能出現的設計問題一一修正，是以該階段重點偏重功能測試驗證，再考慮設計完整度，是否有遺漏任何規格。因是樣品，問題可能較多，測試可能會做N次。
4.2 EVT階段流程
在結構、PCBA、外圍元件相關物料回來後。
- 可以安排結構工程師開始進行裝置試裝，通過組裝過程知道各元件間的結構是否合理，機器能不能裝上，裝上以後各物料會不會出現幹涉等問題。
- 硬體工程師可以通過通電看出自己設計的主機闆是否OK，給到各外圍元件的電流電壓是否正确，晶片能否啟動，信号是否正常。
- 軟體工程師通過驅動可以看出各外圍元件打樣是否正确，功能是否完好，軟硬體、結構、後端平台多方聯調。
- 初步評估性能，可靠性，耐熱，強度相關名額是否滿足。
- 試制部的工程師可以通過初次組裝出一個SOP，就是組裝指導書，以後給到工廠批量生産的時候給産線作業指導用的。
- 試裝完成後的産品，需要拿給測試工程師，測試工程師根據産品測試用例，進行整機測試，確定功能是否齊全，性能是否滿足要求，這時候BUGLIST一般有幾頁。