自己動手 DIY 一個讀寫200MB/s 的高速 U 盤

文章目錄

• • 認識 SLC MLC TLC QLC PLC
  • DIY U盤：銀燦 IS903 雙貼東芝 SLC 顆粒
  • • 制作過程
    • • 焊接
      • 量産
    • 裝殼
    • 測速

認識 SLC MLC TLC QLC PLC

1. SLC（Single Level Cell 單層單元）：即每個 Cell 單元隻存儲 1bit 資訊，也就是隻有0、1兩種電壓變化，雖然簡單但卻非常穩定，電壓控制也快速，特點就是壽命長，性能強，P/E 壽命在1萬到10萬次之間；缺點就是容量低，成本高。
2. MLC（Multi-Level Cell多層單元）：2bit MLC，每個 Cell 單元存儲 2bit 資訊，電壓有00,01,10,11四種變化，是以容量也得以增大。優點是比 SLC 容量大，但是壽命較短，速度也比 SLC 有所下降。
3. TLC（Trinary-Level Cell）：3bit MLC，每個 Cell 單元存儲 3bit 資訊，電壓從000到111有8種變化，容量比MLC再次增加1/3，成本更低，但是架構更複雜，P/E程式設計時間長，寫入速度慢，P/E壽命也再次下降。
4. QLC（Quad-Level Cell）：4bit MLC，電壓從0000到1111有16種變化，容量又增加了33%，但是寫入性能、P/E壽命再次減少。
5. PLC（Penta-level cell）：5bit/cell，存儲密度比QLC更高。

DIY U盤：銀燦 IS903 雙貼東芝 SLC 顆粒

為了追求U盤的讀寫速度，決定雙貼 SLC 顆粒，選中的是 東芝 TH58TAG7S2FBA89 16G SLC 閃存晶片（以下簡稱 7S2F）

準備工具

• IS903 U盤主要闆
• TH58TAG7S2FBA89 東芝16G SLC 閃存晶片兩顆
• G2 CNC 鋁合金U盤外殼 磁吸蓋子
• 熱風槍
• 固定鐵闆
• 鑷子
• 助焊劑
• 毛刷
• 電腦

制作過程

焊接

1. 将 IS903 U盤主要闆固定在鐵闆上

   

2. 給顆粒抹上助焊劑，用毛刷刷均勻（因為是補的，是以用 BGA152 示範，和BGA132一樣）

   

3. 将顆粒擺放到主要闆對應焊闆上，如果單帖（即隻焊一片顆粒），則焊在有主要的一面，圖中小塊晶片即 IS903 主要

   

4. 擺放好位置後，用熱風槍對着顆粒進行均勻加熱，常用360℃；待等到錫球熱化，看到顆粒移動，自動歸位後即焊接完成，也可用鑷子對顆粒進行輕推，出現阻力，顆粒自動歸位即完成焊接，焊接完成之後，開始進行量産。

量産

不同于 2246EN 和 2258H 等一些其他主要，銀燦 IS903 量産可以直接插入電腦 USB 接口上，用軟體進行掃描

1. 打開 IS903 7S2F專用量産工具 Innostor MPTool

   

2. U盤插入電腦 USB，點選搜尋裝置，出現

   Innostor

   表示識别成功

   

3. 點選

   Innostor

   檢視識别 CE 數，7S2F 顆粒單片 4CE，是以雙貼顯示 8CE 成功

   

4. 按 F9 出現強力擦除

   

5. 點選強力擦除，Finish 擦除成功

   

6. 點選量産設定→編輯→輸入密碼：IS0024→勾選 Support DDR→存檔→量産測試

   

7. 點選開始，進行量産

   

8. 量産成功

   

9. 關閉量産工具，拔出U盤重新插入，電腦彈出視窗，點選格式化磁盤

   

10. 預設，點選開始

    

11. 格式化完成

    

12. 顯示U盤 盤符即量産成功

    

裝殼

考慮到IS903 雙貼 SLC 顆粒在使用時比較發燙，這裡用的是 CNC G2 版型外殼，價格有些貴，但是散熱、手感還是挺好的。

1. 将導熱貼均勻的覆寫顆粒（這裡是已經裝過殼後又拆開的，可以主要上的為準），在殼組裝後，導熱貼能夠緊貼殼和顆粒中間

   

2. 将主要闆放入殼内，另一個殼蓋住即可

   

3. 最後擰上螺絲即可，至此，一個 DIY U盤就制作完成了

   

測速

用 AS SSD Benchmark 進行測速，IS903 4K性能可以忽略不計，是以隻測試讀寫速度，讀寫200MB/s 左右，如果容量更大，讀寫速度還能進一步提升，不過作為一個U盤速度還是夠用的。

總結：DIY U盤 新手如果要入坑的話，建議從最簡單的 銀燦IS903 入手。其實自己制作一個U盤花費的錢不比直接買一個的少，但是是可控的，速度，容量等等。