Altium PCB 基本規則的詳解

寫在前面：

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規則的适應範圍越小，則把優先級設得越高。

一、目錄

• Electrical（電氣規則）：安全間距、線網連接配接等
• Routing（布線）：線寬、過孔形狀尺寸、布線拓撲、布線層、封裝出 線等
• SMT（表面貼裝（貼片））：貼片元件焊盤的一些要求
• Mask（掩膜）：阻焊和焊膏的擴充
• Plane（内電層和鋪銅）：内電層和鋪銅與焊盤的連接配接方式
• Testpoint（測試點）
• Manufacturing（加工）：孔、焊盤、絲印和阻焊的尺寸及相關關系
• HighSpeed（高速信号）：串擾、線長、配長、過孔數量等與高速信号相關的
• Placement（放置）：元件放置和元件間距等
• SignalIntegrity（信号完整性）：走線阻抗及高速信号的過沖、擺率等

二、内容

Electrical （電氣設計規則）

1. Clearance（安全距離）設定的是 PCB 電路闆在布置銅膜導線時，元件焊盤和焊盤之間、焊盤和導線之間、導線和導線之間的最小的距離。
2. Short Circuit（短路）選項區域設定短路設定就是否允許電路中有 導線交叉短路。系統預設不允許短路，即取消 Allow Short Circuit 複 選項的標明。
3. Un-Routed Net（未布線網絡）選項區域設定可以指定網絡、檢查 網絡布線是否成功，如果不成功，将保持用飛線連接配接。
4. Un-Connected Pin（未連接配接管腳） 選項區域設定對指定的網絡檢查 是否所有 元件管腳都連線了。

Routing （布線設計規則）

1. Width（導線寬度）選項區域設定導線的寬度有三個值可以供設定，分别為 Max width（最大寬度）、Preferred Width（最佳寬度）、 Min width（最小寬度）三個值。系統對導線寬度的預設值為 10mil， 單擊每個項直接輸入數值進行更改。 這裡采用系統預設值 10mil 設定導線寬度。

2. Routing Topology（布線拓撲規則）選項區域設定拓撲規則定義是 采用的布線的拓撲邏輯限制。AD 中常用的布線限制為統計最短邏輯 規則。

   從 Topology 下拉菜單中選擇拓撲類型選項。

   AD 提供了以下幾種布線拓撲規則：

   ① Shortest (最短 )規則設定最短規則， 該選項的定義是在布線時連 接所有節點的連線最短規則。

   ② Horizontal（水準）規則設定水準規則設定它采用連接配接節點的水 平連線最短規則。

   ③ Vertical （垂直） 規則設定垂直規則設定它采和是連接配接所有節點， 在垂直方向連線最短規則。

   ④ Daisy Simple（簡單雛菊）規則設定簡單雛菊規則設定。它采用的是使用鍊式連通法則，從一點到另一點連通所有的節點，并使連線 最短。

   ⑤ Daisy MidDiven（雛菊中點）規則設定雛菊中點規則設定。該規 則選擇一個 Source（源點），以它為中心向左右連通所有的節點， 并 使連線最短。

   ⑥ Daisy Balanced（雛菊平衡）規則設定雛菊平衡規則設定。它也 選擇一個源點，将所有的中間節點數目平均分成組，所有的組都連接配接 在源點上，并使連線最短。

   ⑦ Star Burst（星形）規則設定星形規則設定。該規則也是采用選 擇一個源點，以星形方式去連接配接别的節點，并使連線最短。

3. Routing Priority （布線優先級） 選項區域設定該規則用于設定布線 的優先次序，設定的範圍從 0~100，數值越大，優先級越高。

4. Routing Layers（布線圖規則）該規則設定布線闆導的導線走線方 法。包括頂層和底層布線層，選擇允許走線的層。

   AD 提供了 11 種布線走法。 各種布線方法為： Not Used 該層不進行布線； Horizontal 該層 按水準方向布線 ;Vertical 該層為垂直方向布線； Any 該層可以任意 方向布線；1.0 Clock 該層為按一點鐘方向布線；2.0 Clock 該層為按兩 點鐘方向布線；4.0 Clock 該層為按四點鐘方向布線；5.0 Clock 該層為 按五點鐘方向布線； 45Up 該層為向上 45 °方向布線、 45Down 該層為向下 45°方法布線； Fan Out 該層以扇形方式布線。對于系統預設的雙面闆情況， 一面布線采用 Horizontal 方式另一面采 用 Vertical 方式。

5. Routing Corners（拐角）選項區域設定布線的拐角可以有 45°拐 角、90°拐角和圓形拐角三種。
6. Routing Via Style （過孔） 該規則設定用于設定布線中導孔的尺寸。
7. Fatout Contrl（扇出布線）
8. Differential Pairs Routing（利用差分對布線）

SMT （表面粘着類規則設計）

1. SMD To Corner SMD：SMD 焊盤與導線拐角處最小間距規則。
2. SMD To Plane：SMD 焊盤與電源層過孔最小間距規則。
3. SMD Neck-Down ：SMD 焊盤頸縮率規則。制定焊點寬度與連接配接 線寬度之比。

Mask （屏蔽類設計規則）

1. Solder Mask Expansion：阻焊層收縮量規則。
2. Paste Mask Expansion：助焊層收縮量規則。

Plane（電源層規則）

1. Power Plane Connect Style：電源層連接配接類型規則。
2. Power Plane Clearance：電源層安全間距規則。
3. Polygon Connect Style：焊盤與覆銅連接配接類型規則。

Test Point（測試點規則）

1. Test Point Style：測試點樣式規則。
2. Test Point Usage：測試點使用規則。
3. Assembly Test Point Style：裝配測試點樣式規則。

Manufacturing（PCB 制闆規則）

1. Minimum Annular Ring ：焊盤銅環最小寬度規則，防止焊盤脫落。
2. Acute Angle：（導線夾角）銳角限制規則，不小于 90°。
3. Hole Size：孔徑限制規則
4. Layer Pairs：配對層設定規則，設定所有鑽孔電氣符号（焊盤和過 孔）的起始層和終止層，使用導盲孔的設計。
5. Hole To Hole Clearance：孔間間距桂鄂
6. Minimum Solder Mask Sliver：
7. Silkscreen Over Component Pads：絲印與元器件焊盤間距規則
8. Silk To Silk Clearance：絲印間距規則
9. Net Antennae：網絡天線規則

High Speed（高頻電路規則）

1. ParallelSegment：平行銅膜線段間距限制規則
2. Length：網絡長度限制規則
3. Matched Net Lengths：網絡長度比對規則
4. Daisy Chain Stub Length：菊花狀布線分支長度限制規則
5. Vias Under SMD：SMD 焊盤下過孔限制規則
6. Maximum Via Count：最大過孔數目限制規則

Placement（元件布置規則）

1. Room Definition：元件集合定義規則
2. Component Clearance：元件間距限制規則
3. Component Orientations：元件布置方向規則
4. Permitted Layers：允許元件布置闆層規則
5. Nets To Ignore：網絡忽略規則
6. Hight：高度規則

Signal Integrity（信号完整性規則）

1. Signal Stimulus：激勵信号規則
2. Undershoot-Falling Edge：負下沖超調量限制規則
3. Undershoot-Rising Edge：正下沖超調量限制規則
4. Impedance：阻抗限制規則
5. Signal Top Value：高電平信号規則
6. Signal Base Value：低電平信号規則
7. Flight Time-Rising Edge：上升飛行時間規則
8. Flight Time-Falling Edge：下降飛行時間規則
9. Slope-Rising Edge：上升沿時間規則
10. Slope-Falling Edge：下降沿時間規則
11. Supply Nets：電源網絡規則

三、來源

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