王曉明 QQ / 微信 :199663740
提供闆卡定制，承接項目。
2021年重點推薦闆卡。現貨充足。
3U VPX 計算處理 闆卡外觀：
闆載FPGA介紹：XC7VX690TT-2FFG1761i
同Xilinx公司的Kintex-7 FPGA系列比起來，Virtex-7系列有更高的性能。國内應用相當廣泛。
Virtex®-7 Family: Optimized for highest system performance and capacity with a 2X improvement in system performance. Highest capability devices enabled by stacked silicon interconnect (SSI) technology.
XC7VX690TT-2FFG1761i 片内資源：
›693,120 Logic Cells。
›108,300 Slices。
›10,888 Kb Max Distributed RAM。
›3,600個DSPSlices，每個DSP slice 可以完成25 × 18 bit乘法和48-bit累加，運作在741MHz。
›1,470個36Kb Block RAM Blocks，Max 52,920 Kb。。
›20個CMT 時鐘管理單元。
›3個 integratedPCI Expres blocks Compliant to the PCI Express Base Specification 2.1 or 3.0 (depending of family) with Endpoint and Root Port Capability
›Supports Gen1 (2.5 Gb/s), Gen2 (5 Gb/s), and Gen3 (8 Gb/s) depending on device family
›9個bank 共36 lane GTHs，最高13.1 Gb/s 。
闆卡資源介紹：
一、闆卡架構
1、2個DSP處理節點，每個節點一片TMS320C6657CZHA25。主頻1.25GHz，支援自啟動。
2、一個FPGA處理節點，一片XC7VX690T-2FFG1761i，支援自動加載。
二、存儲性能
1、DSP處理節點，32bit 512M Byte DDR3-1333，128M byte Nand Flash。
2、FPGA處理節點，2組 DDR3-1600，每組32bit，512M Byte。
三、互聯性能
1、DSP與DSP之間，HyperLink X4，Supports up to 40 Gbaud。
2、DSP與FPGA之間，SRIO X4，Supported up 5 GBaud/ Lane。
3、FPGA 與FPGA之間，4 Bank GTH。4Lane/Bank。（一個系統内，有多個這樣的闆卡）
4、FPGA與主要X86闆卡，PCIe x4，Supported up Gen3。
5、LVDS，GPIO，UART，1000Base-BX，I2C，SPI等 接口。
6、REF_CLK時鐘。
四、內建闆級軟體開發包（BSP)
1、DSP底層接口驅動。
2、FPGA底層接口驅動。
3、闆級互聯驅動。
4、基于SYS BIOS的多核并行處理底層驅動。
五、技術資料
1、闆卡原理圖和PCB圖。
2、元器件BOM表。
3、技術說明書。
4、使用說明書（含二次開發說明 ）。
六、工作環境
1、正常工作溫度：-40℃～+80℃
2、正常工作相對濕度：≤90％
3、貯存溫度：-55℃～+85℃
配套的X86主要闆卡（Win7系統）：
主機闆型号:
配套的測試背闆：
聯合調試：
系統架構：
闆卡P1和P2 引腳定義：
3U VPX XC7VX690T+2x TMS320C6657 計算處理闆及其配套背闆
可以提供Cadence 源格式的原理圖與PCB圖，提供所有測試源代碼（Verilog與c代碼）
産品一經售出，不能退還，拍前請與深度科技聯系确認。