PCB各層的含義 （solder paste 差別）

PCB層的定義：

阻焊層：solder mask，是指闆子上要上綠油的部分；因為它是負片輸出，是以實際上有solder mask的部分實際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色！

助焊層：paste mask，是機器貼片時要用的，是對應所有貼片元件的焊盤的，大小與toplayer/bottomlayer層一樣，是用來開鋼網漏錫用的。

要點：兩個層都是上錫焊接用的，并不是指一個上錫，一個上綠油；那麼有沒有一個層是指上綠油的層，隻要某個區域上有該層，就表示這區域是上絕緣綠油的呢？暫時我還沒遇見有這樣一個層！我們畫的PCB闆，上面的焊盤預設情況下都有solder層，是以制作成的PCB闆上焊盤部分是上了銀白色的焊錫的，沒有上綠油這不奇怪；但是我們畫的PCB闆上走線部分，僅僅隻有toplayer或者bottomlayer層，并沒有solder層，但制成的PCB闆上走線部分都上了一層綠油。

那可以這樣了解：1、阻焊層的意思是在整片阻焊的綠油上開窗，目的是允許焊接！2、預設情況下，沒有阻焊層的區域都要上綠油！3、paste mask層用于貼片封裝！SMT封裝用到了：toplayer層，topsolder層，toppaste層，且toplayer和toppaste一樣大小，topsolder比它們大一圈。 DIP封裝僅用到了：topsolder和multilayer層（經過一番分解，我發現multilayer層其實就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder層大小重疊），且topsolder/bottomlayer比toplayer/bottomlayer大一圈。

疑問：“solder層相對應的銅皮層有銅才會鍍錫或鍍金”這句話是否正确？這句話是一個工作在生産PCB廠的人說的，他的意思就是說：要想使畫在solder層的部分制作出來的效果是鍍錫，那麼對應的solder層部分要有銅皮（即：與solder層對應的區域要有toplayer或bottomlayer層的部分）！現在：我得出一個結論：：“solder層相對應的銅皮層有銅才會鍍錫或鍍金”這句話是正确的！solder層表示的是不覆寫綠油的區域！

mechanical,機械層

keepout layer禁止布線層

top overlay頂層絲印層

bottom overlay底層絲印層

top paste,頂層焊盤層

bottom paste底層焊盤層

top solder頂層阻焊層

bottom solder底層阻焊層

drill guide,過孔引導層

drill drawing過孔鑽孔層

multilayer多層

機械層是定義整個PCB闆的外觀的，其實我們在說機械層的時候就是指整個PCB闆的外形結構。禁止布線層是定義我們在布電氣特性的銅時的邊界，也就是說我們先定義了禁止布線層後，我們在以後的布過程中，所布的具有電氣特性的線是不可能超出禁止布線層的邊界.topoverlay和bottomoverlay是定義頂層和底的絲印字元，就是一般我們在PCB闆上看到的元件編号和一些字元。toppaste和bottompaste是頂層底層焊盤層，它就是指我們可以看到的露在外面的銅鉑，（比如我們在頂層布線層畫了一根導線，這根導線我們在PCB上所看到的隻是一根線而已，它是被整個綠油蓋住的，但是我們在這根線的位置上的toppaste層上畫一個方形，或一個點，所打出來的闆上這個方形和這個點就沒有綠油了，而是銅鉑。top solder和bottomsolder這兩個層剛剛和前面兩個層相反，可以這樣說，這兩個層就是要蓋綠油的層，multilayer這個層實際上就和機械層差不多了，顧名恩義，這個層就是指PCB闆的所有層。

top solder和bottomsolder這兩個層剛剛和前面兩個層相反，可以這樣說，這兩個層就是要蓋綠油的層；

因為它是負片輸出，是以實際上有solder mask的部分實際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色！

1 Signal layer(信号層)

信号層主要用于布置電路闆上的導線。Protel 99 SE提供了32個信号層，包括Top layer(頂層)，Bottom layer(底層)和30個MidLayer(中間層)。

2 Internal plane layer(内部電源/接地層)

Protel 99 SE提供了16個内部電源層/接地層.該類型的層僅用于多層闆，主要用于布置電源線和接地線.我們稱雙層闆，四層闆，六層闆，一般指信号層和内部電源/接地層的數目。

3 Mechanical layer(機械層)

Protel 99 SE提供了16個機械層，它一般用于設定電路闆的外形尺寸，資料标記，對齊标記，裝配說明以及其它的機械資訊。這些資訊因設計公司或PCB制造廠家的要求而有所不同。執行菜單指令Design|MechanicalLayer能為電路闆設定更多的機械層。另外，機械層可以附加在其它層上一起輸出顯示。

4 Solder mask layer(阻焊層)

在焊盤以外的各部位塗覆一層塗料，如防焊漆，用于阻止這些部位上錫。阻焊層用于在設計過程中比對焊盤，是自動産生的。Protel 99 SE提供了Top Solder(頂層)和Bottom Solder(底層)兩個阻焊層。

5 Paste mask layer(錫膏防護層，SMD貼片層)

它和阻焊層的作用相似，不同的是在機器焊接時對應的表面粘貼式元件的焊盤。Protel99 SE提供了Top Paste(頂層)和Bottom Paste(底層)兩個錫膏防護層。

主要針對PCB闆上的SMD元件。如果闆全部放置的是Dip(通孔)元件，這一層就不用輸出Gerber檔案了。在将SMD元件貼PCB闆上以前，必須在每一個SMD焊盤上先塗上錫膏，在塗錫用的鋼網就一定需要這個Paste Mask檔案,菲林膠片才可以加工出來。

Paste Mask層的Gerber輸出最重要的一點要清楚，即這個層主要針對SMD元件，同時将這個層與上面介紹的Solder Mask作一比較，弄清兩者的不同作用，因為從菲林膠片圖中看這兩個膠片圖很相似。

6 Keep out layer(禁止布線層)

用于定義在電路闆上能夠有效放置元件和布線的區域。在該層繪制一個封閉區域作為布線有效區，在該區域外是不能自動布局和布線的。

7 Silkscreen layer(絲印層)

絲印層主要用于放置印制資訊，如元件的輪廓和标注，各種注釋字元等。Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay兩個絲印層。一般，各種标注字元都在頂層絲印層，底層絲印層可關閉。

8 Multi layer(多層)

電路闆上焊盤和穿透式過孔要穿透整個電路闆，與不同的導電圖形層建立電氣連接配接關系，是以系統專門設定了一個抽象的層—多層。一般，焊盤與過孔都要設定在多層上，如果關閉此層，焊盤與過孔就無法顯示出來。

9 Drill layer(鑽孔層)

鑽孔層提供電路闆制造過程中的鑽孔資訊(如焊盤，過孔就需要鑽孔)。Protel 99 SE提供了Drillgride(鑽孔訓示圖)和Drill drawing(鑽孔圖)兩個鑽孔層。

阻焊層和助焊層的區分

阻焊層：solder mask，是指闆子上要上綠油的部分；因為它是負片輸出，是以實際上有solder mask的部分實際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色！

助焊層：paste mask，是機器貼片時要用的，是對應所有貼片元件的焊盤的，大小與toplayer/bottomlayer層一樣，是用來開鋼網漏錫用的。

要點：兩個層都是上錫焊接用的，并不是指一個上錫，一個上綠油；那麼有沒有一個層是指上綠油的層，隻要某個區域上有該層，就表示這區域是上絕緣綠油的呢？暫時我還沒遇見有這樣一個層！我們畫的PCB闆，上面的焊盤預設情況下都有solder層，是以制作成的PCB闆上焊盤部分是上了銀白色的焊錫的，沒有上綠油這不奇怪；但是我們畫的PCB闆上走線部分，僅僅隻有toplayer或者bottomlayer層，并沒有solder層，但制成的PCB闆上走線部分都上了一層綠油。

那可以這樣了解：1、阻焊層的意思是在整片阻焊的綠油上開窗，目的是允許焊接！2、預設情況下，沒有阻焊層的區域都要上綠油！3、paste mask層用于貼片封裝！SMT封裝用到了：top layer層，top solder層，top paste層，且top layer和top paste一樣大小，topsolder比它們大一圈。DIP封裝僅用到了：topsolder和multilayer層（經過一番分解，我發現multilayer層其實就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder層大小重疊），且topsolder/bottomsolder比toplayer/bottomlayer大一圈。