Altium Designer 常用快捷鍵總結

轉自：http://www.51hei.com/mcu/3256.html

原理圖：

1：按住shift  拖動某個元件，可快速複制。

2：按住滑鼠滾輪 滑鼠上下滑動 放大縮小。

3：按住Ctrl 按住滑鼠右鍵 滑鼠上下滑動也放大縮小。

4：按住Ctrl 拖動某個元件 可以移動位置 并且保持原來的線連接配接。

5：關于原理圖分層畫時候NET PART 屬性。在 工程 - 工程參數 - options 設定 

6：建立元件的時候，有時候一個元件，分為兩個部件。Part1 Part2..先建立個元件，在點選 工具 新部件 就可以了。

7:tc  交叉探針  看到尋找 原理圖 和 PCB 的元件位置   選下，然後跑到PCB 就能看到原理圖那個元件的位置。

PCB:

1：shift+s 鍵 切換單層顯示 

2：q     英寸和毫米 尺寸切換

3：D+R進入布線規則設定。其中 Clearance 是設定最小安全線間距，覆銅時候間距的。比較常用

4：CTRL+滑鼠單擊某個線，整個線的NET 網絡 呈現高亮狀态

5：小鍵盤上的 * （星号鍵）可以在top、bottom layer  切換，達到快速切換上下層。另外 +  - 可以把所有顯示的層輪流切換。

6：CTRL+SHIFT+ T  、B、L、R 可以快速對齊所選中的元件 上 下 左 右。

7：M+I  可以把選中所有的元件，翻轉過來。這樣可以在上下層切換，友善布線，調整印絲層。 很實用的一個操作。

8：如上所述，還可以 檢視闆子底部，就點選   檢視   翻轉闆子 闆子就反過來，但是屬性還是 一樣。隻是從闆子底部看了。

9：器件聯合  選中兩個器件 然後右擊 選擇 聯合-從選中的器件生成聯合  這樣可以操作兩個位置在一起的器件

當要去掉時候  選中器件 右擊  聯合-從聯合打散器件    那麼連接配接在一起的就能夠單獨操作了。

當選中聯合的器件，右擊選擇聯合，有個 選擇所有的聯合 這樣一下子選擇所有聯合的器件。固定的外框就可以聯合起來移動操作。

10：多根線同時畫的時候，每個先畫個短的線，按SHIFT 選中所有一起畫的線，選好，松開SHIFT.  滑鼠移動到線頭 白點處，然後拖動，那麼所有線就一起拖動。 轉彎一次，松開， 在拖，又可以轉彎。

11:  快捷鍵 t c  交叉探針  看到尋找 原理圖 和 PCB 的元件位置   選下，然後跑到PCB 就能看到原理圖那個元件的位置。 12:  ed 删線   13:  捕獲焊盤  檢視——網格——切換電氣網格（shift + E）

                                                    AD設計中，三種大面積覆銅的差別    在AD設計中，主要有三種大面積覆銅方式，分别是Fill(銅皮) Polygon Pour（灌銅）和Plane(平面層)，這三種方式剛開始的時候沒有細細區分，現在分别應用了一下， 總結如下，歡迎指正 Fill：表示繪制一塊實心的銅皮，有點無差别攻擊的味道，就是覆寫區域之内，所有的連線和過孔全都連接配接在一起，而不考慮是否屬于同一個net。          應用——如果應用不好，就會造成信号幹擾，接地或者短路的嚴重後果，一般用在散熱，比如電源晶片的GND，可以大面積鋪設。 快捷鍵為Place/Fill(鍵盤依次P/F) Polygon Pour：作用類似于Fill，繪制大面積銅皮，但是差別之處在于，“Pour”,也就是會主動區分覆寫區域的連線和過孔，網絡點，焊盤，如果屬于同一個網絡，就會按照設定的規則（比如網格形式，實心形式覆銅）。          應用——一般在畫好主要信号線或者控制線之後使用，比如大面積鋪地，至于大面積鋪地使用的是實心式還是網格式，在下一篇文章中詳細介紹。 快捷方式為Place/Polygon Pour(P/G) Polygon Pour Cutout:在灌銅區建立挖銅區。 應用——在某些重要元件底部進行挖空處理，像常見的RF信号，通常需要做挖空處理，還有變壓器下面的，RJ45等 Slice Polygon Pour:切割灌銅區域，比如需要進行優化縮減，劃分成不同的小區域，以便進行删減， 快捷方式P/Y tip:如果想要改變已經設計的好普通形狀，比如改成銳角，凹進去形狀之類，可以使用 快捷鍵M/G(Move/polygon vertices) Plane:平面層，一般用于電源網絡，對于兩層闆，一般用不到，對于四層闆，可以當轉電源或者地網絡使用