CPU拓撲結構中的Die等級是指什麼？

先說結論：

Die是指CPU的晶片。即把CPU打開後裡面長方形的那個黑色貼片。是CPU的大腦。

Die的常見英文翻譯是：死亡。但顯然這不是這次讨論内容。如果繼續找它對應中文的清單，可以發現最接近的就是：模具。這個似乎有點意思了。但是還是不準确。如果有些翻譯工具比較強大。可能會給出：晶片、管芯等解釋。應該就是這個了。管芯在百度百科上給的解釋是：指在內建電路中制造內建塊所用的晶片。說白了，就是把我們買到的CPU片上的保護罩打開，裡面放的那塊長方形的黑色貼片就是本文的主角：Die，管芯。

那在CPU的拓撲結構中輸入什麼等級呢？應該是在socket與core之間。至于原因，應該從CPU的制作流程看出。

那就先看下CPU的制作流程：

1. 首先是一堆沙子經過加熱形成一根矽柱。
2. 矽柱按橫截面切成很多片薄片，這個薄片叫晶圓。
3. 晶圓上面經過光刻機的蝕刻後，就會被切成很多片長方形的塊，這個塊叫晶片。
4. 那麼這個晶片就是這裡讨論的管芯，也就是Die。
5. 這個Die與一些外圍電路、管腳和保護殼封裝在一起就是安裝到主機闆上的CPU晶片。
6. CPU晶片是安裝到主機闆上的插槽上才能使用。那這個插槽或者安裝到插槽上的CPU晶片就是Socket。
7. 而平常經常聽到的“雙核/四核”CPU中的“核”就是Core，在實體上是指一個實體上的運算核心。
8. 而在Core之下，還有HT（Hyper-Threading超線程）這個概念。對應“雙核四線程”中的“線程”這個概念。可以看作是在邏輯上的一個核心。

是以，一種簡略的CPU拓撲結構如下：Socket --> Die -->Core–>HT(SMT)。

通俗了解，可以認為，在一個Socket可以有多個Die，而在每個Die中可以內建多個Core，而每個Core有可以含有多個HT。

有時間，補充圖，有圖有真相，了解更easy!