說到英特爾，我們第一時間想到的可能就是intel 酷睿、至強系列CPU，其實英特爾也有涉足4G/5G基帶市場，為電腦和手機等終端裝置提供基帶産品。
但由于基帶設計是很考驗通訊技術和經驗的，英特爾的基帶研發之路并不順利，時至今日也到了要說“再見”的時刻了。
有報道稱，預計在今年5月底之前，英特爾将把有關筆記本電腦5G基帶技術轉讓給聯發科和廣和通兩家國内公司，7月底前徹底告别5G基帶市場。
作為CPU行業的領軍人物，小小的基帶卻成了英特爾始終無法拿下的“蛋糕”，5G基帶研發真的有那麼難嗎？
從蘋果“屢戰屢敗”自研信号基帶的程序就能窺見一二。雖說英特爾在PC端是無人能敵的王者選手，但基帶的研發是一個需要大量時間經驗積累的技術活，如果沒有前期的2G/3G/4G技術積累，後續5G基帶的研發也不會順利。
首先，基帶晶片是影響手機等裝置通話品質和資料傳輸速度的核心零件，負責信号的接收和處理，目前基帶晶片廠商主要有高通、聯發科和海思。想要自研5G基帶，不僅需要滿足現階段5G頻段标準，還要相容2G/3G/4G等多種通信協定，期間需要大量的資金投入和成熟技術團隊把關。
英特爾早在3G時代就花了14億美元收購英飛淩基帶技術，開啟4G手機基帶研發，但由于缺乏CDMA技術且不想向高通支付高額的專利費，英特爾便一直在基帶市場裡掙紮。
因為手機信号問題，蘋果一邊自研5G基帶，一邊尋找合适的5G基帶供應商，英特爾也曾為iPhone Xs系列和iPhone 11系列提供過4G基帶産品。
不幸的是由于當時英特爾基帶技術還存在“短闆”，在日常實測中也會出現明顯的通話卡頓、流量WiFi掉線等問題，英特爾的4G基帶宣告翻車。
其次，一個合格的5G基帶需要經得起全球各地營運商的測試和驗證。在上市之前，基帶廠商需要聯合來自全球各地的電信營運商，進行全方位的測試，在測試中發現問題，不斷改進、優化5G基帶，以減少手機終端裝置信号差等情況的發生。
随着移動通信制式的更新換代，研發基帶産品的技術難度和成本投入不斷增加，如果沒有前期積累的專利和技術經驗，就要向高通等基帶廠商支付高額的專利費；即使5G基帶闖過重重難關順利上市，出貨量若不達預期，收不回成本，基帶廠商也很難生存下來。
也是在iPhone 11系列釋出的那一年，英特爾将5G手機基帶業務以10億美元的價格出售給蘋果，但英特爾仍保留了在藍牙、WiFi、PC平台4G/5G無線産品等業務的開發。
資料顯示，2022年第三季度全球蜂窩基帶處理器市場規模增至87億美元，高通以62%的市場收益份額奪得第一，緊接着是聯發科（26%）和三星LSI（6%），可以看得出來僅三家廠商就占據了基帶市場94%的收益份額，留給其他廠商的利潤空間并不多。
高通占據了全球5G基帶晶片市場佔有率的60%以上，由于英特爾基帶的“翻車”和自研基帶進度的不确定，下一代iPhone 15仍将采用高通骁龍 X70 5G基帶。
受制于技術上的壁壘無法突破，加上所剩無幾的利潤空間，英特爾也打算今年将相關的5G基帶技術打包轉讓給其他廠商。至于還有存量的4G基帶市場，最後一批貨将在2025年底前發出。
一個小小的5G基帶，難倒了兩大科技巨頭，你覺得5G基帶研發難嗎？