一、檢視元器件手冊
二、開始制作焊盤
三.建立pcb封裝
1.設定頁面參數
2.指定pcb封裝庫位置
3.放置焊盤,一次性放置20個pin,依次放4次,就放置了80個焊盤
4.放置元器件裝配框,1腳辨別
Options中外框選擇Package Geometry和 Assembly_Top,輸入坐标,精準定位。
5.放置絲印框,1腳辨別
Options中外框選擇Package Geometry和 Silkscreen_Top,同樣可以輸入坐标精準定位。
6.添加标号标号和絲印标号
參考編号請都寫 REF* 三個字母, 以後實際調用時就會變成原理圖中的編号 和代表元器件的字母了
7.放置元件實體區域(Place_Bound)
Shape->Rectangular,
Options中選擇Package Geometry和Place_Bound_Top
8.設定元器件高度
Setup->Areas->Package Height,選中封裝,在options中自動彈出Place_Bound_Top,并設定高度的最小和最大值
9.封裝建立完成,儲存後即可檢視brd和psm檔案,其中brd檔案可以用allegro打開,而psm是被調用的pcb庫檔案。