EDA軟體_Cadence_Allegro 16.6焊盤制作

概述

焊盤是放置焊錫進而連接配接導線和元器件的引腳，它是PCB設計中最常接觸也是最重要的概念之一。在設計焊盤的時候，需要考慮以下幾點因素。 1、發熱量的多少 2、電流的大小 3、當形狀上長短不一緻時，要考慮連線寬度與焊盤特定邊長的大小差異不能過大 4、需要在元器件引腳之間布線時，選用長短不同的焊盤 5、焊盤的大小要按元器件引腳的粗細分别進行編輯确定 6、對于DIP封裝的元器件，第1引腳一般為正方形，其他為圓形

根據元器件管腳封裝的不同，焊盤通常分為通過孔焊盤和貼片焊盤。

用到的軟體

Cadence軟體中，采用 Pad Designer來制作焊盤，同時可能還需要用 PCB Editor中建立Flash symbol來制作熱風焊盤。

在Pad Designer中添加熱風焊盤之前，需要将生成的熱風焊盤檔案路徑添加進去，這樣在後面繪制pad檔案的時候能夠順利的找到flash檔案。具體的方法如下： Setup -> User Preferences，路徑Paths -> Library，修改padpath和psmpath的Value值，将剛才建立的flash檔案路徑添加進來。

焊盤的層面剖析

通過孔焊盤：從頂到底依次是 a）、頂層防焊層或阻焊層（SolderMask_Top） b）、頂層引腳（Pin>Top） c）、熱風焊盤（Thermal Relief） d）、阻焊盤（Anti pad） e）、底層引腳（Pin>Bottom） f）、底層防焊層或阻焊層（SolderMask_Bottom）貼片焊盤：從頂到底依次是 a）、頂層錫膏防護層（PasteMask_Top） b）、頂層阻焊層或阻焊層（SolderMask_Top） c）、頂層（Top）

Allegro中的各層的定義

1、元件的實體焊盤 1）規則焊盤（Regular Pad）。有圓形、方形、橢圓形、矩形、八邊形、任意形狀（Shape) 2）熱風焊盤（Thermal Relief）。有圓形、方形、橢圓形、矩形、八邊形、任意形狀（Shape) 3）抗電邊距（Anti Pad）。用于防止管腳和其他網絡相連。有圓形、方形、橢圓形、矩形、八邊形、任意形狀（Shape)。 Regular pad(正規焊盤）主要是與top layer，bottom layer，internal layer等所有的正片進行連接配接（包括布線和覆銅）。一般應用在頂層，底層，和信号層，因為這些層較多用正片。

Thermal Relief（熱風焊盤），Anti Pad（隔離盤），主要是與負片進行連接配接和隔離絕緣。一般應用在VCC或GND等内電層，因為這些層較多用負片。但是我們在begin layer和end layer也設定Thermal Relief（熱風焊盤），Anti Pad（隔離盤）的參數，那是因為begin layer和end layer也有可能做内電層，也有可能是負片。

對于一個固定焊盤的連接配接，如果你這一層是正片，那麼就是通過你設定的Regular Pad與這個焊盤連接配接，Thermal Relief（熱風焊盤），Anti Pad（隔離盤）在這一層無任何作用。如果這一層是負片，就是通過Thermal Relief（熱風焊盤），Anti Pad（隔離盤）來進行連接配接和隔離，Regular Pad在這一層無任何作用。當然，一個焊盤也可以用Regular Pad與top layer的正片同網絡相連，同時，用Thermal Relief（熱風焊盤）與GND内電層的負片同網絡相連。 2、阻焊層（SolderMask）：阻焊層是PCB的非布線層，是指闆子上要上綠油的部分。阻焊層使用的是負片輸出，是以在阻焊層的形狀映射到闆子上以後，并不是上了綠油阻焊，反而是露出了銅皮。通常為了增大銅皮的厚度，采用阻焊層上劃線去綠油，然後加錫達到增加銅線厚度的效果。

3、助焊層（PasteMask）：機器貼片的時候用的，對應着貼片元件的焊盤。在SMT加工時，通常采用一塊鋼闆将PCB上對應着元器件焊盤的地方打孔，然後鋼闆上上錫膏，PCB在鋼闆下的時候，錫膏漏下去，也就剛好每個焊盤上都能沾上焊錫，是以通常阻焊層不能大于實際的焊盤的尺寸。用“<=”最恰當不過。

4、預留層（FilmMask）用于添加使用者自定義資訊，應用比較少，使用者自己設定。

Allegro中的各層的尺寸規格

元器件引腳的直徑（D）	PCB焊盤孔徑
D<=40mil	D+12mil
40mil<D<80mil	D+16mil
D>80mil	D+20mil

規則焊盤（Regular Pad）：具體尺寸根據實際封裝的大小進行設定。推薦參照《IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》。熱風焊盤（Thermal Relief）：内徑（ID）等于鑽孔直徑+20mil ，外徑（OD）等于Anti Pad的直徑，開口寬度等于（OD-ID）/2+10mil，如果Regular Pad尺寸小于40mil，需要适當減小尺寸差異。

抗電邊距（Anti Pad）：通常要比規則焊盤尺寸大20mil，如果Regular Pad尺寸小于40mil，需要适當減小尺寸差異。

阻焊層（SolderMask）：通常比規則焊盤大4mil。

助焊層（PasteMask）：通常和規則焊盤大小相仿。

熱風焊盤的制作

熱風焊盤的制作根據焊盤的外形形式分為标準和非标準熱風焊盤，圓形焊盤為标準熱風焊盤，其他形式為非标準熱風焊盤。标準熱風焊盤可以通過設定“Thermal Pad Symbol”對話框，軟體自動生成需要的熱風焊盤。使用者需要設定内徑，外徑，開口寬度，數量及角度，具體的制作流程和效果如下。 1、建立“Flash Symbol”工作環境啟動Allegro，執行菜單指令“File”->“New”，Type選擇“Flash symbol”，在Name中輸入你想要的名字，點選“Browse”按鈕指定存放目錄，單擊“OK”進入編輯界面。