立創EDA學習筆記（3）——建立元件封裝

一、簡介

PCB 封裝是我們電子設計圖紙和實物之間的映射體，具有精準資料的要求。

PCB封裝要有5個内容：

1. PCB焊盤，焊接器件用的。
2. 管腳序号，和原理圖管腳一一對應。
3. 絲印，是實物本體的大小範圍。
4. 阻焊，防綠油覆寫的，把銅露出來，畫圖時的紫色部分就是阻焊。
5. 1腳辨別，定位器件的正反方向。

二、手動建立

• 建立封裝

  

• 打開晶片資料手冊，找到晶片封裝尺寸

  

• 先畫一個矩形

  

• 按照晶片封裝尺寸，選中圖形調整高3.8mm寬5mm

  

• 放置焊盤，

  快捷鍵P

  

• 調整焊盤大小，選擇

  長圓形

  ，寬

  0.6mm

  （比實物尺寸0.4mm稍微大點），長

  1.6mm

  （比實物尺寸1.1mm）

  

  

• 給晶片第一腳打個圓缺口，畫個中心圓弧

  快捷鍵U

  ，層調為

  頂層絲印

  

  

• 畫個圈辨別1腳

  

• 快捷鍵Ctrl+S

  儲存，修改标題（封裝庫命名參考規範），完成封裝

  

三、封裝向導

• 建立封裝

  

• 打開晶片資料手冊，找到晶片封裝尺寸

  

• 點選封裝向導

  快捷鍵Shift+T

  

• 根據晶片封裝尺寸，修改參數，更新預覽

  

• 快捷鍵Ctrl+S

  儲存，修改标題（封裝庫命名參考規範），完成封裝

  

• 由 Leung 寫于 2021 年 8 月 23 日

• 參考：【立創EDA】2020最新教學視訊丨立創課堂

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