PCB布線實踐中的一些注意事項

PCB庫制作

AD使用小技巧：

1、按Q即可切換公制和英制

2、回到原點：編輯->跳轉->參考

3、設定原點：編輯->設定參考->中心

4、如何對他人原理圖庫或者PCB庫進行複制：有時會感覺Ctrl+C和Ctrl+V不管用，在這裡是操作問題。在PCB中複制粘貼，比CAD裡面多一個動作，就是點選Ctrl+C之後，要左鍵點選一下複制基點，比如某根線端點或者焊盤，再粘貼，就是基于剛才點的那個為基點粘貼了。

5、查找相似對象：查找相似對象是Altium Designer中非常高效的工具，為我們提供快速篩選對象的功能，通過選擇相同屬性的對象，來濾掉不符合的對象。

6、如何修改原理圖圖紙大小：設計->文檔選項->标準風格

7、對應關系：原理圖庫中的引腳辨別與PCB封裝庫中的辨別對應，而不是所顯示的名字。

8、怎樣全部取消布線：工具->取消布線->全部

9、如何查找元件：編輯->跳轉->器件（快捷鍵E,J,C，分别代表Edit、Jump、Compent）

10、絲印層放置制作者的名字：放置->字元串（可以發現此時放置的字元串不能識别），将字型改為True Type

11、設定闆子形狀：首先放置走線（在機械層），防止完走線之後，設計->闆子形狀->按照選擇對象定義（為什麼發現不行呢？？？）

12、覆銅問題：有時兩個焊盤或者焊盤與内部接地引腳之間距離過近，但是在使用預設覆銅選項的時候，容易将他們之間也覆銅，在實際情況中是不允許的，因為這樣可能導緻在焊接的時候短路，這個時候就需要修改覆銅規則，讓這兩者之間不覆銅。修改規則很簡單，就是将多邊形覆銅對話框中的當銅...移除頸部寬小于...修改成大于兩者之間的距離就可以了。

13、接地過孔問題：一般情況下，接地的焊盤都以熱焊盤（十字連接配接）的形式與覆銅進行連接配接，而自己所打的接地過孔都以全覆銅的形式（全覆寫連接配接）與覆銅進行連接配接。而在進行覆銅的時候預設的都是熱焊盤的形式進行連接配接。那麼如何修改設計規則讓過孔以全覆銅的形式與覆銅闆連接配接呢？

修改步驟如下：1、設計->規則；2、Plane->Polygon Connect Style->新規則；3、可以修改名稱為GND-Via，此步可修改可不修改；4、進階->查詢助手->删掉ALL->PCB Functions->Object Type Checks->查找IsVia，然後輕按兩下，點選OK；5、将下邊的連接配接類型修改為Direct Connect，點選應用；6、然後點選優先權，将GND-Via的優先權改為1就可以了。

14、怎麼隐藏掉覆銅：快捷鍵L->試圖配置->顯示/隐藏

15、怎麼設定覆銅與線和焊盤之間的距離：首先得建立新的規則。

修改步驟如下：1、設計->規則；2、Electrical->Clearance->新規則；3、可以根據自己的喜好命名，在這裡改為Line-Copper，此步可修改可不修改；4、進階的（查詢）->查詢助手，ALL改為InPolygon，5、然後點選優先權，将其優先權改為1即可。

16、如何從已有的PCB圖中導出封裝庫

其實在這裡我感覺分為兩部分。如果你手上有的是PCB工程，也就是不僅有原理圖，也有PCB闆圖，你就可以從檔案中導出原理圖庫和PCB封裝庫。但是這裡不需要分别操作，也就是既得點選生成PCB庫，又得點選生成原理圖庫，在生成原理圖庫的時候同時也可以得到內建庫，得到內建庫就得到了所有。

生成PCB庫：打開想要導出封裝庫的PCB檔案->設計->生成PCB庫，然後就生成一個和工程同名的封裝庫。回到Project，右鍵點選儲存為...，儲存這個封裝庫到自己的指定路徑。

生成原理圖庫：打開想要導出原理圖庫的PCB工程（原理圖檔案下）->設計->生成原理圖庫，然後就生成一個和工程同名的原理圖庫。回到Project，右鍵點選儲存為，儲存這個原理圖庫到自己的指定路徑。

生成內建庫：如果一開始就生成內建庫，就可以得到原理圖庫和PCB庫，不過要自己去抽取。

疑問：為什麼我打開PCB工程之後，在工作空間的工程樹下直接點選Library，然後儲存就得到了一個.LibPkg檔案呢？

17、如何添加字元串：放置->字元串，注意中文字元串的格式

18、如何補淚滴：工具->淚滴...

19、雙層闆布線時如何隻切換到一層顯示器件：按一下Shift+S會顯示全部層面内容，再按一下Shift+S會顯示你目前所在層的内容。

步驟：

（1）、滑鼠右鍵->查找相似對象，在彈出的對話框中進行設定（需要注意：查詢的對象不同，對話框界面顯示出來的可選項也不同）。

縮放比對：指确定後視圖自己縮放到合适（預設勾選）

清除所有的：是指之前已經選擇的會被清除（預設勾選）

隐藏比對：是指未被選中的是否變暗（預設勾選）

選擇比對：指查詢的結果會被選中

建立表達：指會建立文法，進階用法，不用勾選

同樣範圍：後面有範圍選項（預設勾選）

（2）、一般查詢相似對象對話框彈出之後需要知道查詢的對象屬性，根據屬性來選擇相應的選擇項，達到篩選的目的，其竅門在于準确判斷處需要的選擇對象的唯一屬性。

每個對象都有很多的屬性，屬性條目後面的下拉選項至關重要。

Any：任意，也就是不需要過濾

Same：相同的，選擇相同的

Different：不同的，選擇有差異的，即不同的

同樣範圍：選擇下拉（Current Document——目前文檔、Open Document——打開文檔）

（3）、最後，需要注明的一點，在進行查找相似對象之後，未被選中的對象将呈灰色狀态，此時通過清除過濾器就可以了（右鍵->過濾器->清除過濾器）。

封裝實踐經驗：

1、焊盤：

以2.54mm封裝的排針為例來進行說明。先來說明一下排針的2.54mm封裝，該封裝也就是排針的中心間距為2.54mm，而且排針的引腳寬度為0.64mm，實際上排針引腳大略為正方形，引腳對角長度達0.8mm（其實不到0.8mm，當遊标卡尺為0.8mm時已經可以随意轉動）。

在放置焊盤時，都會彈出焊盤屬性對話框，首先要設定通孔尺寸，由于引腳寬度已達0.8mm，設定的通孔尺寸必須略大于0.8mm，鑒于遊标卡尺為0.8mm時已經可以随意轉動，在這裡就設定為通孔尺寸為0.8mm。太小導緻将來焊接的時候插不進去，太大導緻将來焊接的時候容易晃動，不好焊接。

接下來設定焊盤的直徑。按照設計規範，當孔徑小于50mil（1.27mm），焊盤直徑設為孔徑+16mil（0.4mm），是以焊盤直徑為1.2mm。一般焊盤為孔徑的2倍，即0.8mm的孔，1.6mm的焊盤，隻是插針做1.6mm焊盤後，焊盤間距過小，容易造成短路，一般采用橢圓形焊盤。

2、絲印層邊框

絲印層線寬：百度了一下PCB絲印層線寬的問題，回答說最小能做到5mil線寬，也就是0.127mm。自己在畫的時候一般取10mil或者0.2mm。

一般情況下，絲印層邊框要大于實際的元器件的體積。

3、貼片式焊盤

在PCB中畫元器件封裝時，經常遇到焊盤的大小尺寸不好把握的問題，因為我們查閱的資料給出的是元器件本身的大小，如引腳寬度，間距等，但是在PCB闆上相應的焊盤大小應該比引腳的尺寸要稍大，否則焊接的可靠性将不能保證。

焊盤的長度B=焊端（或引腳）内側的延伸長度b1+焊端（或引腳）的長度T+焊端（或引腳）外側的延伸長度b2

其中焊端（或引腳）内側的延伸長度b1約為0.05mm~0.6mm，不僅應有利于焊料熔融時能形成良好的彎月形輪廓的焊點，還得避免焊料産生橋接現象及兼顧元器件的貼裝偏差為宜。

焊端（或引腳）外側的延伸長度b2約為0.25mm~1.5mm，主要以保證能形成最佳的彎月形輪廓的焊點為宜。

焊盤寬度修正量K。

焊盤的寬度應等于或稍大（或稍小）于焊端（或引腳）的寬度。

常用元器件焊盤延伸長度的典型值：

（1）矩形片狀電阻、電容

b1=0.05mm、0.10mm、0.15mm、0.20mm、0.30mm其中之一，元件長度越短者，所取的值應越小

b2=0.25mm、0.35mm、0.5mm、0.60mm、0.90mm、1.00mm，元件厚度越薄者，所取值應越小

K=0mm、+-0.10mm、0.20mm其中之一，元件寬度越窄者，所取的值應越小

（2）翼型引腳的SOIC、QFP器件

b1=0.30mm、0.40mm、0.50mm、0.60mm其中之一，器件外形小者，或相鄰引腳中心距小者，所取的值應小些。

b2=0.30mm、0.40mm、0.80mm、1.00mm、1.50mm其中之一，器件外形大者，所取值應大些

K=0mm、0.03mm、0.30mm、0.10mm、0.20mm，相鄰引腳間距中心距小者，所取的值應小些。

B=1.50mm~3mm，一般取2mm左右。

下面以nRF51822的QFN48 6mm*6mm封裝來說明一下

nRF51822引腳的典型長度T=0.4mm，在這裡我取内延長度為0.2，外延長度為0.8，則焊盤總長度為1.4mm。

CP2102為QFN28 5mm*5mm封裝

CP2102引腳的典型長度T=0.55mm，在這裡我取内延長度為0.3mm，外延長度為0.8mm，則焊盤總長度為1.65mm。後來，為了友善起見，也為了防止對角的兩個焊盤距離過近，在此縮小焊盤的長度為1.5mm。其實，感覺測量距離都是以焊盤的中心為基準的，内延和焊盤總的實際長度為畫的焊盤的長度的一半。也就是畫的焊盤的中心為實際焊盤的邊界。

1、線與焊盤之間的距離（盡量遠，一般常見的是10mil，也就是0.254mm）

2、電源盡量靠邊

3、注意散熱問題

4、濾波電容接地打通孔（也就是說雖然最後接地都是通過鋪銅方式接地的，但是要在各個電容、電阻接地引腳附近打通孔，以保證良好的接地）

5、走線寬度（低頻闆：10mil-15mil；高頻闆看引腳來确定走線寬度，繼電器等大電流走線20mil起）

6、AMS1117降壓晶片，要接10uF濾波電容

7、走線時一些應該注意的事項：千萬不要出現銳角；走線不要出現突然變細的現象（可以通過其他元器件的焊盤連接配接粗細走線）。

一些常用的尺寸問題：

1、過孔尺寸：外徑32mil，内徑16mil

2、覆銅距引線之間的間距：10mil

有待根據實踐進行補充！