藏不住了！中國晶片亮出一張底牌，美國怕了，日本急了，荷蘭也慌了！2018年以來，美國對中國半導體的打壓，可謂是拳拳到肉，尤其是麒麟晶片，曾是民族的驕傲，現在庫存為零，令人痛心！好在，中國晶片亮出了一張底牌，讓美日荷徹底亂了方寸！
去年11月，華為公布超導量子晶片專利技術，和傳統電子晶片相比，該晶片性能更強，功耗更低，最重要的是它不需要使用EUV光刻機。事實證明，華為沒有放棄晶片研發！
美國的一紙禁令讓中國企業愈發清醒，愈發圖強，中國不隻一個華為，還有千千萬萬家中國企業繼承華為意志，走上技術自研的道路，其中就包括Redmi，它雖然以子品牌的身份存在，但卻在快充技術領域引領整個手機行業！
就在今天，Remdi全球首發了300W神仙秒充技術，這是一個全鍊路自研的技術，2分鐘就可以充電50%左右，5分鐘充到100%，這是繼Note12探索版240W快充之後的又一次突破！
300W神仙秒充究竟如何實作？其一是全鍊路自研 300W快充架構，采用6:2電荷泵晶片，晶片最高轉換效率高達98%，而且是分散式布局，可以避免充電溫升。其二是行業首發15C高倍率電池，采用硬碳+石墨”混合負極，可大幅提高充電速度，同時兼顧高能量密度。其三是采用第四代GaN內建化方案，功率高、體積小、發熱低，效率也更高。
很多人擔心充電太快會不會不安全呢？Redmi早就做了充分考慮，在整機中加入了超過50項的安全防護，在電池方面加入了5重核心硬體保護，確定快充及用電安全。
諸如此類的黑科技數不勝數，中國早已不是過去那個亞洲病夫，而是即将騰飛的東方巨龍！不管是晶片，還是快充，中國都已經亮出了底牌，不僅刺痛了美日荷，也震驚了全世界！
