內建670 億個半導體，Apple釋出全新的 M2 Pro 和 M2 Max SoC晶片！性能再次重新整理。
随着Apple 今天宣布了硬體兩款下一代晶片：M2 Pro 和 M2 Max。這兩塊Apple最強的SoC晶片性能被曝光，據悉，M2 Pro和M2 Max均使用了台積電的第二代5nm工藝制程，它們同時也成為了目前全球功能最強大、最高效的專業筆記本電腦晶片。#尋找數位點評派#
1、M2 Pro使用 400 億個半導體，提供了更多的CPU和GPU核心，記憶體帶寬以及M2和M1 Pro晶片的其他幾項更新。它的晶片中包括了10、12個CPU核心，其中6/8個性能核心，4個效率核心；GPU核心為16個或19個；神經引擎核心為16個；內建記憶體容量分别為16GB， 32GB；擁有200GB/s的統一記憶體帶寬，是M2晶片的兩倍。蘋果聲稱M2 Pro的L2緩存比M1 Pro中的24MB更大。#科技微訊#
與M1 Pro相比，Apple的基準測試顯示，M2 Pro在Adobe Photoshop圖像處理方面快40%，在Xcode代碼編譯方面快25%。#蘋果推出新一代M2 Pro和M2 Max晶片#
2、M2 Max 晶片則使用 670 億個半導體，具有 400GB/s 的統一記憶體帶寬，這個數值是 M2 Pro 的兩倍，它的晶片中包括了12個CPU核心，其中8個性能核心，4個效率核心；GPU核心為30個或38個；神經引擎核心為16個；內建記憶體容量分别為32GB， 64GB， 96GB；
在同一測試中，M2 Max比Intel Core i9 MacBook Pro快2倍。通過Cinema 4D效果渲染，M2 Max比M1 Max快30%，比Core i9 MacBook Pro快6倍。#蘋果釋出新MacBook Pro#
于是，将搭載 M2 Pro 和 M2 Max 的 MacBook Pro，它們代表了Apple在SoC晶片技術方面的巨大進步。而搭載 M2 Pro 和 M2 Max 的 MacBook Pro 将于 2 月 3 日在中國發售。
