近日，一款華為新款晶片——麒麟KC10首次曝光，性能比肩高通骁龍8 Gen 2。
最初曝光的資訊來自于一張圖檔，根據圖檔上顯示的圖像資訊看來，這是華為Mate50 Pro工程機的系統界面。在系統界面的處理器一欄中明确顯示了具體型号“KC10”，結合資深部落客的爆料顯示，KC10這款晶片就是麒麟9000的疊代産品，如果能夠量産的話，正式命名大機率會采用“麒麟9010”。雖然隻是爆料，目前尚未正式投放市場，但從紙面資料上看來這款晶片實力不容小觑。
跑分方面，KC10晶片的正常模式下跑分成績達到120萬分左右，性能模式下的表現則更激進達到130萬分，和行業内現階段公認的安卓陣營最強晶片高通骁龍8 Gen 2水準相當。除此之外，被曝光的還有另一款型号為KC20的晶片。
由此可見，盡管華為早已由于制裁和禁令等外部不可抗因素的限制，無法實作麒麟晶片的量産，麒麟晶片已斷檔兩年多，但華為卻從未放棄自主晶片的探索，繼續保持且緻力于高端自主晶片的研發和設計工作。一旦後期外部因素得以解決，能夠解開限制，華為的技術儲備以及此前空檔期研發的KC10、KC20晶片也就可以投入量産了，同時，在此期間不斷研發的晶片工作也能夠本身積累更多經驗。
衆所周知，海思麒麟晶片由于美國制裁禁令的不斷加碼限制下，徹底成為絕唱。
晶片生産以及供貨代工管道被全盤封殺，導緻華為手機失去了硬體層面最核心的差異化競争力，與此同時，自主海思麒麟晶片的難産困境直接關系并波及到華為手機業務的命脈，華為手機的市場佔有率持續大幅下滑，從昔日的國産手機一哥淪為被迫退出第一梯隊。
不同于其他品牌的正常化市場競争，華為的特殊遭遇，更加具有悲情色彩。現階段依賴高通供應的4G晶片，為手機業務不斷層而艱難續命，終究不是長久之計。被寄予厚望的華為麒麟晶片能否浴火重生，盡快走出困境也牽動着不少國人的心，事實證明，盡管受到諸多外部因素的限制和影響，但華為并未放棄自主晶片的探索。
一顆紅心兩手準備，華為晶片供應鍊受限的困境下顯然不具備自主晶片量産的條件。現階下，至于2023年，華為手機産品線大機率仍然會以沿用高通骁龍4G晶片為主。
目前看來，華為晶片突圍仍然尚需時日，從曆代産品的實際表現以及消費者市場回報不難得出結論，技術儲備和産品沉澱是一方面，但華為能否突圍仍不容樂觀，不隻需要華為自身的努力，更需要國産半導體以及相關産業鍊的共同努力，畢竟以華為的研發能力自主設計性能一流的自主高端Soc，在技術層面幾乎沒有任何問題，而如何投入量産才是最棘手的難題，國内晶片代工廠以及相關半導體産業鍊才是關鍵。