在電子主機闆生産的過程中，一般都會出現失效不良的主機闆，因為是因為各種各樣的原因所導緻的，比如短路，開路，本身元件的問題或者是認為操作不當等等所引起的。
是以在電子故障的分析中，需要考慮這些因素，進而有效的對失效的主機闆進行FA分析。
在進行FA分析時的時候，是要遵守一定的流程的。
從外觀檢查，電測，信号檢測，其他驗證等一步步進行分析驗證。
外觀檢查
外觀檢查是一片fail闆子必須會經過的過程，向一些元件被燒毀，燒焦或者撞件都可以通過目檢觀察出來（明顯的話），不過如果觀察不出來，就需要進行其他的方法去驗證。
電測
電測的内容包含很多，如果是在工廠生産過程中，那麼會有專門的電路電子元件ICT測試，這個測試會将電路闆中絕大多數的電路都涵蓋，相當于一個大号的萬用表，基本上如果ICT通過，主機闆電路組成上就沒有多大問題，如果ICT fail的話，也會将那個fail項目直接報導出來，友善下一步的分析方向。
如果沒有ICT測試的話，就需要工程師根據自己的經驗，通過主機闆的fail表現，比如某個電路訓示燈不亮或某個開機反複重新開機等，來判斷大概的fail區域，量測相關的阻抗并與好闆進行比對，确定下一步分析方向。
有了分析方向之後，就是進一步定位了。比如說報某個IC的電異常，那就需要重點分析這個IC的輸入電壓和輸出電壓（如果有的話）是否異常，進而判斷經過這個IC的電路是前段還是後段有問題。
I/O信号檢測
如果輸入輸出電壓都沒有多大問題的話，就需要從IC的其他角度考慮了，因為IC的引腳功能一般會分為這幾類：電源/地，I/O，複位引腳，時鐘引腳，其他功能引腳（如使能，驅動等）。
是以對IC的分析驗證應該是全方面的，重點檢查使能信号是否有正常給到，以及信号的傳輸有沒有成功進行（有時需要輸入指令或者進行上電斷電動作）。這個需要搭配示波器進行分析。
其他驗證
其他驗證包括整體熱量觀察，有時肉眼看看不出什麼，單通過熱分析儀來觀察的話，可能會發現某一部分有異常發熱，可能就是那一部分引起的。
X-ray可以觀察整個電子主機闆是否有存在焊點不良，或者内部有破損等等。
好的失效分析不僅需要知道具體的fail資訊點，還需要推測出發生這個不良的原因，進而在後期的電子生産過程中去避免這個問題的發生，才算是完美解決這個問題。
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