在多層pcb設計中，為了内層多鋪一些銅皮，通常會去掉内層的unusedpads,同時在規則中要增加hole的相關規則，有

在多層pcb設計中，為了内層多鋪一些銅皮，通常會去掉内層的unused pads,同時在規則中要增加hole的相關規則，有的小夥伴認識隻要設定了via的規則就行，内層的hole是不按via的規則。設定好規則後，還有一個開關要打開，不然規則無效，遇到過這種情況，明顯的走線壓在半個hole上，但是沒有報錯。我在做陌生文檔時會檢查下這個設定是否打開，不然出錯就不好了。