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在多层pcb设计中,为了内层多铺一些铜皮,通常会去掉内层的unusedpads,同时在规则中要增加hole的相关规则,有

作者:夜满山谷

在多层pcb设计中,为了内层多铺一些铜皮,通常会去掉内层的unused pads,同时在规则中要增加hole的相关规则,有的小伙伴认识只要设置了via的规则就行,内层的hole是不按via的规则。设置好规则后,还有一个开关要打开,不然规则无效,遇到过这种情况,明显的走线压在半个hole上,但是没有报错。我在做陌生文档时会检查下这个设置是否打开,不然出错就不好了。

在多层pcb设计中,为了内层多铺一些铜皮,通常会去掉内层的unusedpads,同时在规则中要增加hole的相关规则,有
在多层pcb设计中,为了内层多铺一些铜皮,通常会去掉内层的unusedpads,同时在规则中要增加hole的相关规则,有
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