內建電路作為半導體産業的核心，由于其技術複雜性，産業結構高度與業化。
随着産業規模的迅速擴張，産業競争加劇，分工模式進一步細化，由原來的IDM為主逐漸轉變為Fabless+Foundry+OSAT。
半導體産業鍊可以分為裝置、材料、設計等上遊環節、中遊晶圓制造，以及下遊封裝測試等三個主要環節。其中，IC設計處于産業鍊上遊。#半導體#
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全球範圍内主要的IC設計企業包括高通、博通、英偉達等。從收入來看，世界範圍内前十大晶圓制造企業的市場集中率高達95.68%。
海外EDA巨頭具有完整的EDA産品線與工具鍊，并利用豐富的IP庫打造了完善的IC設計生态，而IP授權對于Fabless客戶的研發是不可或缺的，是以領先的工具與完備的生态也進一步提升了客戶的黏性。
目前國内廠商缺乏與頭部Foundry的深度合作，國産EDA産品難以比對最先進的工藝，這也導緻本土企業難以進入高端晶片設計領域。
全定制IC設計包括了電路圖輸入、電路仿真、版圖設計、版圖驗證、寄生參數提取、後仿真、流片等。
而半定制IC設計則可以分為IC前端設計（邏輯設計）和後端設計（實體設計）兩個部分：
前端設計（邏輯設計）：從設計需求到輸出門級網表電路，前端設計主要流程包括規格制定、詳細設計、HDL編碼、仿真驗證、邏輯綜合、靜态時序分析、形式驗證；
後端設計（實體設計）：從門級網表電路到輸出IC設計版圖，後端設計的主要流程包括可測性設計、布局規劃、時鐘樹綜合、布線、寄生參數提取、版圖實體驗證。
內建電路産業鍊概況：
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晶片設計的環節中，EDA等設計軟體是必不可少的工具。
EDA企業主要客戶包括産業鍊上遊的IC設計企業（Fabless）及中遊的晶圓制造企業（Foundry），市場集中度高。
EDA是Electronic Design Automation的簡稱，即電子設計自動化。運用EDA技術形成的工具稱為EDA工具。
EDA工具是內建電路設計、制造、封裝、測試等工作的必備工具，是貫穿整個內建電路産業鍊的戰略基礎支柱之一。
随着內建電路産業的快速發展，設計規模、複雜度、工藝先進性等不斷提升，EDA工具的作用更加突出，已成為提高設計效率、加速産業技術進步與革新的關鍵因素。
EDA相關支撐體系：
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全球做EDA的廠商約六七十家，但核心隻有Synopsys、Cadence及Mentor三家公司，共壟斷了國内95%、全球65%的市場佔有率。
大陸EDA技術起步較早，但是沒有上下遊産業的協同，發展較為緩慢。
目前隻有華大九天的規模較大，擁有三大EDA解決方案，數模混合IC設計全流程EDA解決方案、SoC設計優化EDA解決方案及面向IC、FPD制造業的EDA解決方案，其數模混合設計平台可以支援到40nm設計節點。
其餘還有國微集團、芯和半導體、廣立微、芯禾科技、藍海微、九同方微、博達微、概倫電子、珂晶達、創聯智軟等企業，但普遍是針對特殊需求的專用工具類型，産品不夠全。
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受下遊客戶擴産和國産化驅動，半導體裝置及零部件 闆塊三季度營收、淨利潤依然實作較高增長。EDA 闆塊由于收入規模 相對較小，在國産化替代驅動下三季度營收和淨利潤均實作較好增長。
從 IC 設計公司庫存情況看，受下遊需求疲弱影響，IC 設計公司在二 三季度已經開始進行主動降庫存，從三季度的存貨情況看，已有部分 公司三季度庫存環比出現改善趨勢。中郵證券認為，伴随着設計公司的主 動降庫存，行業庫存的去化有望在明年上半年迎來明顯成效。
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