第一章總體結構設計
一、手機總體尺寸長、寬、高的确定
（一）
寬度（W）計算：
寬度一般由LCD、主機闆、電池三者之一決定。
1、 LCD決定寬度W1：
W1 =A+2（2+0.5）=A+5
2、主機闆PCB決定寬度W2：
W2 =A+2（2+0.5）=A+5
3、電池決定寬度W3：
此為正常方案
W3=A+2（0.3+0.7+0.5+1）=A+5
W3=A+2（0.3+0.7+0.5+1）=A+5
此為手機變窄方案
W3=A+2（0.3+1）=A+2.6
然後比較W1、W2、W3的大小，其中值最大的為手機的寬度。
（二）、厚度（H）計算：
1、直闆手機厚度（H）：
（1）、直闆手機的總厚度H：
直闆手機厚度H由以下四部分組成：
①電池部分厚度H1；
②電池與PCB闆間的厚度H2；
③PCB闆厚度H3；
④LCD部分厚度H4。
（2）、電池部分厚度H1：
H1=A1+1.1
（3）、電池與PCB闆間的厚度H2：
H2=屏蔽罩高度A+标簽0.2+與電池部分的間隙0.2=A+0.4。
（4）、PCB的厚度H3：
手機的PCB闆的長度大于80時，H3=1，否則PCB闆易翹曲變形；
手機的PCB闆的長度小于80時，H3=0.8。
（5）、LCD部分厚度H4：
H4=A2+1.9
2、翻蓋手機（翻蓋上裝有LCD）厚度H：
（1）、翻蓋手機（裝有LCD）的總厚度H：
H=H1+H2+H3+H4+H5
翻蓋手機的厚度H由以下五部分組成：
①電池部分厚度H1；
②電池與PCB闆間的厚度H2；
③PCB闆厚度H3；
④PCB闆與LCD部分的厚度H4；
⑤LCD部分（即翻蓋）的厚度H5。
（2）、電池部分厚度H1：
電池部分厚度與直闆手機相同，參考直闆手機的計算方法。
（3）、電池與PCB闆間的厚度H2：
電池與PCB闆間的厚度與直闆手機相同，參考直闆手機的計算方法。
（4）、PCB闆厚度H3：
PCB闆的厚度與直闆手機相同，參考直闆手機的計算方法。
（5）、PCB闆與LCD部分（即翻蓋）間的厚度H4：
（6）、LCD部分（即翻蓋）厚度H5：
LCD部分的厚度取決于LCD的放置方式，通常有以下兩種形式：
要求B≥0.6，是因為當小護鏡承受較大的力時，要保證小護鏡變形後，小護鏡不能接觸到 LCD，以免使LCD損壞。
3、翻蓋手機（沒裝LCD）的厚度H：
（1）、翻蓋手機（沒裝LCD）的總厚度H：
H=H1+H2+H3+H4+H5+0.5
翻蓋手機（沒裝LCD）的總厚度H由以下五部分組成：
①電池部分厚度H1；
②電池與PCB闆間的厚度H2；
③PCB闆厚度H3；
④LCD部分的厚度H4；
⑤翻蓋的厚度H5。
（2）、H1、H2、H3、H4：
這四部分的厚度與直闆手機的相同，參考直闆手機的計
算方法。
（3）、翻蓋的厚度H5：
H5≥A+1.6（通常A=3.4）
（三）、長度（L）計算：
手機長度主要由機芯、LCD、電池這三者之一決定的。
1、機芯決定手機總長度L1：
機芯部分主要考慮：
①A4——I/O連接配接器（I/O connector）與外殼間所留距離，當I/O連接配接器處無I/O口塞時A4≥0.4，有I/O口塞時A4=0.8~1.2，保證I/O連接配接器不超出手機外殼表面，同時又要保證I/O連接配接器能與充電器的I/O口塞子配合；
②A3——I/O連接配接器長度；
③1.2——I/O連接配接器與SIM卡間所留距離= I/O連接配接器與機殼的間隙0.5 + 機殼壁厚0.6 + 機殼與SIM卡的間隙0.1；
④A2=15——SIM卡長度，因為SIM卡為标準件；
⑤1.3——SIM卡與屏蔽罩間所留距離= SIM卡與機殼的間隙0.1 + 機殼壁厚0.7 + 機殼與屏蔽罩的間隙0.5；
⑥A1——布元器件主要區域長度，應與硬體工程師讨論決定，保證元器件能布下；
⑦2.5——PCB闆與機殼外表面距離= 間隙0.5+機殼壁厚2。
2、 LCD決定手機總長度L2：
（1）、要求受話器（receiver）四周封閉：
L2=A1+A2+A3+A4+B+2
①A1——翻蓋的轉軸部分長度，它由轉軸的直徑D決定：
其中0.5的間隙是為了保證翻蓋轉動時，不會與手機前殼發生幹涉。
②A2——螺釘部分長度：
（a）當螺釘部位與LCD的邊緣相交即C>0時，A2 = 3.8，如下圖所示：
（b）當螺釘部位與LCD邊緣不相交即C≤0時，A2=2：
A2=LCD與機殼的間隙0.5 + 機殼壁厚1.5。
③A3——LCD長度；
④A4——受話器部分長度：
A4=受話器的長度10+筋的厚度2*0.5+間隙0.5=11.5；
⑤B——Receiver的筋與機殼的間隙：
當倒扣在裡側時，B≥6，為倒扣處模具的側抽芯所留的空間；
當倒扣在外側時，B≥0.6，因為此時模具的側抽芯在機殼外側；
（2）、不要求Receiver四周封閉
L2=A1+A2+A3+A4+B+2≥A1+A2+A3+13.6
其中A1、A2、A3參照“要求receiver四周封閉”的計算方法。
3、電池決定手機總長度L3：
需考慮的尺寸：
①B1——由外觀決定；
②8~10——電池扣長度：保證電池扣的導向總長度不小于8，使電池扣的滑動可靠；
③2.2~2.3——電池扣與電池芯間的距離：
④A——電池芯的長度；
⑤≥8.8——電池芯與電池面殼外表面的距離：
（a）電池裡殼壁厚0.7：是為了保證超音波焊接後的熔接痕寬度；
（b）電池保護闆與電池裡殼的間隙0.5：比另一端的間隙大，主要因為該端存在電池保護闆與電池連接配接器之間的定位；
（c）電池保護闆的寬度要≥5。
⑥B2——由外觀決定。
二、
局部核算及注意事項：
（一）、寬度核算：
寬度方向需局部核算的地方是倒扣部位的寬度，要保證倒扣處有2.2的寬，詳細設計見普通倒鈎的結構設計。
（二）、厚度核算：
1、直闆手機的厚度核算：
直闆手機需厚度核算的主要有：
①SIM處的厚度核算；
②鍵盤處的厚度核算。
（1）ＳＩＭ卡處厚度核算：
若Ｈ2<A+1.75，則考慮能否把電池芯與壓扣部位錯開，保證壓扣與電池部分不發生幹涉；< P>
若Ｈ2≥A+1.75，則ＳＩＭ卡處厚度是足夠的。
（2）、按鍵處厚度核算：
H4≥2.15合格
2、 翻蓋手機（裝有LCD）的厚度核算：
翻蓋手機（裝有LCD）需厚度核算的地方：SIM卡處厚度核算。
其核算方法與直闆手機相同。
3、
翻蓋手機（沒裝LCD）的厚度核算：
翻蓋手機（沒裝LCD）需厚度核算的有：
①SIM卡處厚度核算；
②按鍵處厚度核算。
（1）、SIM卡處厚度核算：
翻蓋手機（沒裝LCD）在SIM卡處的厚度核算與直闆機相同。
（2）、按鍵處厚度核算
H4≥2.65合格
第二章零件設計
一、零件材料選擇
手機結構件主要用熱塑性塑膠。熱塑性塑膠中又以ＰＣ、ＡＢＳ或者ＰＣ與ＡＢＳ的混合材料用得居多。零件材料不同，零件的結構設計也有所不同，故在作總體結構和零件設計之前應确定手機零件的材料。
二、手機零件設計總體要求：
①滿足強度、剛度、韌性、硬度、沖擊性等實體性能的要求，實作使用功能；
②盡可能不改變外觀；
③零件容易加工；
④零件成本低；
⑤符合裝配工藝性；
⑥符合維修工藝性；
⑦盡可能标準化、通用化；
⑧符合設計規範；
⑨滿足零件檢驗、實驗要求，保證品質；
⑩符合手機使用壽命。三、零件結構設計
（一）、壁厚及間隙
①通常（PC、ABS料）壁厚選用０.８～１.５；
②與外觀相關的壁厚要大于等于０.６；
③ＳＩＭ卡下面的機殼壁厚設計為０.４～０.５，多數情況下選用０.５；
④局部的不影響外觀、不受力、面積小于１０ｍｍ２的地方：
（a）若四周有連接配接的，壁厚不允許小于０.３；
（b）若隻有兩面有連接配接的，壁厚不允許小于0.4。
⑤PCB闆元器件與機殼在長度、寬度方向的間隙要大于等于0.5，但允許局部（長度小于10）的地方間隙為0.3；在厚度方向的間隙至少留0.2，隻允許局部地方（如電池與SIM卡扣處的機殼的間隙可為0.1）。
⑥導航鍵、側鍵的間隙為0.15mm。
（二）、筋
根據筋的功能分類，筋主要有加強、定位筋和壓SIM卡的筋。
（1）加強筋
（2）定位筋
①電池面殼上用于定位的筋如圖（１）；
②前後殼側面用于定位的筋如圖（２）。
如：Ａ＝A-0.030
Ｂ＝A±0.02＝（Ａ＋０.１）-0.08－0.12
即：間隙0.05，過盈0.02
圖（１）
圖（２）
（3）、壓SIM卡的筋
（三）、鑲件
鑲件的形式通常有以下兩種形式，一般選用第二種形式，它更可靠些。
（四）、電池扣
①要避免電池扣自鎖；
②電池扣的倒向槽總長度不得小于８；
③要保證電池扣容易裝進去，能夠取出來；
④電池扣的配合面無拔模斜度。
（五）、電池卡扣
要保證卡扣饒着A、B點能夠轉出，需核算該距離。
（六）、電池
電池設計三原則：
①電池與後殼配合的卡扣都做倒電池面殼上；
②電池保護闆不能小于５；
③超音波焊接做在電池裡殼上。
（七）、Metaldome的設計
metaldome可貼在PCB上，也可貼在鍵盤上。
貼在PCB闆上所具有的優點：①防靜電；②與PCB密封，可有效防灰塵等。但它的不足之處在于：①易損壞PCB上的元器件；②metaldome與按鍵間的裝配誤差大。
相反地，貼在鍵盤上則克服了上種情況的不足，但在防靜電、防灰塵方面又不如上種情況好。
一般metaldome的直徑為5，而與它接觸的按鍵上的凸台的直徑為2。要求按鍵上的凸台與metaldome之間的裝配誤差小于0.2。
metaldome在PCB上的焊盤設計如下：
（八）、裝飾條：
（九）、倒扣：
1、倒扣的位置：
2、倒扣的設計
①上端倒扣，前後殼滑動扣住時A=0.8~1.2；
②上端倒扣，前後殼靠倒扣的塑性變形扣住（如手機s288）時A=0.5~0.6；
③普通倒扣，A=0.4。
（十）、LCD的結構設計
A1——為LCD點陣區尺寸，由LCD規格書确定；
A2——為LCD最大可視區尺寸，由LCD規格書确定；
A3——在滿足條件下，A3越大越好，這樣LCD的可視面積較大。
LCD設計滿足以下條件：
A3—A1≥0.5；
A2—A3≥0.5；
A4—A3≥0.5；
A5—A4≥0.3最優，A5—A4=0極限；
A6—A4≥0.5最優，A6—A4≥0.2極限；
（十一）、按鍵設計
按鍵的上表面的面積要大于25mm2。
（十二）、倒扣與PCB闆幹涉處理：
前後倒扣處厚度有2.6ｍｍ，左右倒扣處厚度有２.２ｍｍ，若與PCB闆發生幹涉，解決方案之一：挖掉ＰＣＢ闆。
（十三）、結構件的固定形式：
①螺紋；②倒扣；③熱鉚接；④超音波焊接；⑤不幹膠粘接；⑥膠水粘接；⑦緊配合。
（十四）、轉軸部位的設計
（十五）、膠、防塵圈的設計
1、材料的選擇，原則上選用“首選”的膠，若要選用“次選”的膠則要通過評審：
（1）護鏡上用的膠：
首選：Tesa4965(0.2厚)，Tesa4967(0.16厚)；
次選：3M9495LE(0.15厚)，Tesa4965PV4。
（2）防塵圈材料：
首選：SR-S-40P(未壓縮0.5厚,加膠的厚度不超過0.05),Poron公司；
次選：Poron4790-92-25021-04-P(未壓縮0.53厚,加膠的厚度不超過0.05)、
Poron4790-92-30012-04P(未壓縮0.3厚,加膠的厚度不超過0.05)。
（3）熱熔膠：
首選：Tesa8401(0.2厚)；
次選：3M615S(0.2厚)。
2、膠和防塵圈原則上用手工粘貼，是以要求膠和防塵圈的沖切工藝如下：
3、、在膠、防塵圈的設計圖紙中要表明包裝方式，參考如下：
4、對于膠的設計還應該考慮粘貼時便于勞工用鑷子去掉膠的保護膜，即要求在保護膜上有一條小縫：
(十六)、減震墊的設計
（十七）、I/O連接配接器處機殼設計
（十八）、屏蔽罩設計
A） 僅有屏蔽蓋 B1）屏蔽蓋上有孔（屏蔽罩和支架組合在一起後，貼片）
屏蔽罩的分類：
B） 屏蔽蓋＋屏蔽支架組成 B2）屏蔽蓋上無孔（分開包裝，分開貼片）
屏蔽片設計規範：
1）
拔模斜度：2°～4°，設計尺寸應為開口端尺寸。（适用于A、B兩種情況）
2）
材料為鎳白銅 C7521R-H， 厚度為0.2mm。（适用于A、B兩種情況）
3）
屏蔽蓋 ＋ 支架的互相配合尺寸（适合于B）：
屏蔽罩有轉角時，要求屏蔽蓋和屏蔽支架互相錯開，保證裝配後轉角處無孔：H3=H1+H2－0.1～0.2
5）
屏蔽支架挖空的位置要有利于測試、維修。
6）
屏蔽支架要留合理的吸盤位置便于貼片(SMT)，圓盤狀要求直徑≥Φ5，方形要求4X4。
第三章PCB布闆圖
PCB布闆圖是與硬體工程師交流的重要工具，其規範如下：
更多教程領取
1.軟體全集安裝包
Proe和Creo全集安裝包
2.Creo軟體基礎視訊教程
軟體基礎視訊教程
3.Creo曲面基礎視訊教程
4.Creo曲面實戰視訊教程
曲面實戰視訊教程
5.Creo破面修補視訊教程
破面修補視訊教程
6.Creo工程圖視訊教程
工程圖
7.手機産品結構設計視訊教程
手機産品結構設計
8.TWS藍牙耳機視訊教程