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國産存儲“孤勇者”-嘉合勁威

作者:嘉合勁威
國産存儲“孤勇者”-嘉合勁威

研究機構Research and Markets預測,2020年全球SSD市場規模為348.6億美元,到2026年,這一數字預計将增加到803.4億美元。聚焦中國市場,根據艾瑞咨詢預測,2021、2022、2023年中國企業級SSD市場規模同比增長26%、37%、28%,于2025年達到489億元人民币。

目前形勢下,全球範圍内SSD的出貨量一直有增無減,市場容量巨大,然而一個殘酷的現實是SSD産業鮮見中國廠商的身影,主要被歐美、日韓占據。中國半導體存儲産業起步較晚,以嘉合勁威為首的最早一批投身SSD産業的企業發展距今也将近10年,可見中國SSD廠商距離行業領先尚有一定的距離。

固态硬碟産品主要分為消費級和企業級兩類。消費類正從原有的PC、筆記本市場等消費市場,進入更多的車聯網、電子行業等。企業級固态硬碟的終端客戶主要分布在雲計算、網際網路、政府、金融和能源等行業,其對固态硬碟産品在性能、容量、使用壽命、可靠性、相容性和企業級特性等方面有着更加嚴苛的要求。

國産存儲“孤勇者”-嘉合勁威

從計算機系統結構上看,主機經檔案系統和底層驅動将資料指令通過接口傳達給固态硬碟,資料在固态硬碟内部經FTL(閃存轉換層)位址轉換後實作在閃存塊(NAND)中的寫入和讀取。

總體看,中國SSD正在快速增長,相應的存儲資料量也從由1bit發展到3bit、4bit;閃存架構由2D發展到3D,且堆疊層數持續提升,目前接近200層;接口也向PCIe+NVMe轉換,協定也在不斷轉換。

SSD産業發展不僅涉及到技術層面的調教、生産,同時也涉及到品牌的積澱、口碑的打造。另外,廠商在全流程的設計、測試、生産、定制等一體化能力也非常重要。簡單來說的話,SSD市場中,消費級SSD較為标準化,企業級SSD的需求則更為多樣化。需求多,意味着測試要求也更多,比如能否提供與業界對标的封測能力;是否可以支援3D NAND的多種封測形式;是否能夠支援高密度大容量封測;測試過後能否快速作出調整與回報,每一項都十分考驗國産廠商的硬實力。

國産存儲“孤勇者”-嘉合勁威

嘉合勁威是國内高端存儲晶片封測企業、存儲産品方案商,全球排名第四的記憶體模組廠,擁有業界一流的研發團隊和全自動化高速SMT生産線和自主研發的存儲晶片測試系統,近百項技術知識産權及軟體著作權,向全球使用者提供全系列的記憶體模組、SSD固态硬碟、各類存儲裝置等優質産品及解決方案。

國産存儲“孤勇者”-嘉合勁威

嘉合勁威擁有國際化研發團隊,國内領先的半導體存儲晶片測試算法與技術,業内首創“十六道顆粒測試”技術,擁有二十款以上自主核心測試軟體;一流的智能化生産裝置,系統化生産協同與品質全流程管控,滿足客戶長期穩定、高品質産品傳遞;全球五大晶圓制造廠商直供,確定産品的原材料供應和品質長江存儲Xtacking 3D NAND鑽石級生态合作夥伴;深圳唯三央采整機廠商;客戶至上,定制化服務,專業解決客戶需求和産品中生命周期管理。十年風雨,嘉合勁威憑借硬實力,成為國内最大的記憶體模組廠商。

嘉合勁威旗下光威(GLOWAY)領先同行率先推出真正意義上的國産SSD,光威弈PRO SATA SSD。嘉合勁威攜手聯芸科技、長江存儲樹立了國産存儲的新标杆。它采用了聯芸主要MAS0902,長江存儲3D TLC NAND。它的出現,開啟了國産SSD的新紀元,也标志着國産閃存、主要事業的成功。

國産存儲“孤勇者”-嘉合勁威

嘉合勁威旗下阿斯加特(Asgard)推出AN4 PCIe4.0 高性能SSD,采用英韌IG5236主要,搭載長江存儲/嘉合勁威自封閃存128層3D TLC NAND(帶YMTC Xtacking辨別),先進的Xtacking2.0技術架構,擁有更高的IO傳輸速度更高的密度和更小的晶片面積,帶獨立緩存,支援NVMe1.4協定,走PCIe4.0通道,1TB規格順序讀取可達7000MB/S,順序寫入可達5000MB/S,是一款旗艦級SSD。

國産存儲“孤勇者”-嘉合勁威

SSD産業非常考驗實力,技術門檻高、流程粘性強、對資金和資源的需求非常大。中國SSD産業技術在突破、産業鍊在不斷整合,越來越多優秀的廠商正在從幕後走向台前,與國際廠商的差距不斷縮小,甚至有部分領域已經追上或者實作了超越。

SSD技術和晶片技術類似,很多核心技術不是一朝一夕就能輕松領悟的,需要長時間耕耘,在對産業的深入了解基礎上,一步一個腳印,逐漸建立起自己的核心競争力。對标國内外最高水準,中國廠商要做的不隻是追趕,更需要比肩、超越。因為隻有站在更高的水準線上,才有可能走到産業鍊的尖端,這是中國SSD廠商應該重視、必須重視的。

國産存儲“孤勇者”-嘉合勁威

從5G時代的到來和國家各領域資訊化建設的背景下,消費類電子、企業級資料中心、車載和工控四大應用領域逐漸成為半導體行業各細分市場的主要業務闆塊。随着技術的發展和實際應用場景的需求,對半導體生态中各個環節都提出了更高的要求。在産品出廠過程中,封測作為內建電路産品制造的後道工序,将通過測試的晶圓按産品型号及功能需求加工得到獨立內建電路,在封裝與測試兩個環節,對企業的研發能力、資金實力與技術水準都有着高要求,難易程度不言而喻。

嘉合勁威注重消費級存儲産品的同時,積極布局企業級存儲産品和行業高端存儲解決方案,以為客戶提供滿意的服務和值得信賴的高品質産品為目标,集中公司優勢資源,洞察市場和行業需求,組建業界一流的研發和客戶服務團隊,為滿足不同使用者對于移動終端、個人電腦、通信裝置、工業控制計算機系統、企業級伺服器、資料中心、雲存儲等應用場景保駕護航。

從長遠發展看,國産存儲乃國之重器,理應加速國産化的程序。十年飲冰,熱血未涼,未來嘉合勁威将以“資料存儲”和“資料安全”為雙翼,在“技術創新”與“市場應用創新”的雙驅動下,滿足不同類型客戶對固态存儲的需求,為國産存儲産業建設發展添磚加瓦、保駕護航,引領國産固态存儲發展新風向。