文 | C君科訊 排版 | C君科訊
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在2021年一篇題為《跌倒華為，吃飽蘋果》的文章在網絡突然爆火，甚至引來了華為消費者業務CEO餘承東的評論，從餘承東的評論可以發現，華為因為晶片擷取受阻，繼而影響到華為手機銷量的情況下，華為在高端機市場的份額，很大一部分都讓給了蘋果。
而事實也的确如此，在這兩年裡，沒有了華為在高端機市場的狙擊，蘋果手機的銷量的确是呈現出了上升趨勢。但是，這并不意味着蘋果手機的實力就要強于華為，特别是在技術層面上。
而就在6月29日發生的一件事情就恰巧證明了這一點，因為就在6月29日，外媒方面傳來消息表示，蘋果斥資10億美元，耗時2年打造的5G基帶晶片最終“流産”了，要知道從2019年開始，蘋果擺脫英特爾的基帶晶片之後，就開始收購英特爾的基帶業務部門，并投入巨額資金開始投入到基帶晶片的自主研發中去。
但是，事實卻是蘋果最終也沒能成功，反過來看看華為，早在2019年的1月份就成功釋出了屬于自己的5G基帶晶片巴龍5000，領先全球，并且在随後率先完成了全球第一款5G智能手機的釋出。
從這裡來看，華為在晶片技術領域的研發實力是要強于蘋果的，從這個角度來看，華為也算是扳回一局。雖然當下華為也是受限于供應鍊的問題，無法實作5G智能手機的釋出，但是，需要明白的是，華為5G手機将在明年正式回歸，因為早在2021年華為就已經釋出了完成5G射頻晶片專利的申請工作，當下華為隻不過需要時間去最終進行晶片産業的商用流片等工作。
另外，需要注意的兩點是，第一，華為正在解決的是5G射頻晶片，而不是5G基帶晶片，因為基帶晶片的問題華為早就在三年前解決了，并且随着近三年的疊代，相信華為的5G基帶晶片也有了更大的更新，隻不過受限于制造供應鍊，并沒有進入商用階段而已。
第二，和蘋果不同，蘋果隻想要解決的是5G基帶晶片的自研，其它一些類似于射頻晶片的需求都可以通過供應鍊來解決，但是華為卻是在完成整個從基帶晶片到射頻晶片的完整晶片鍊條的自研，難度可想而知。
但是，即便是如此，華為還是成功了，并且不光是在基帶晶片、射頻晶片上完成了突破，并且還在極端困難的情況下，解決着麒麟晶片的回歸問題。
單單是從這個角度來分析，就足夠證明華為在技術研發領域的實力不是蘋果可以比拟的，面對這樣的對比，外媒方面也是傳來評論表示，“在技術研發的對比上，華為赢了，蘋果輸了，雖然蘋果的賺錢能力要強過華為很多，但是真正的技術發展上，确實是跟不上華為的”。
其實，可以細數蘋果最拿得出手的一些技術來進行對比，無疑是兩點，其一就是強大的A系列和M系列晶片，這一點無可厚非，華為的麒麟晶片，哪怕是在颠覆時刻，也的确是遜色一些。
其二就是，統治了整個移動網際網路時代的iOS系統，這是讓安卓一直“擡不起頭”的根本，但是這種優勢在華為的鴻蒙系統面前卻已經不再是不可超越了，因為早在鴻蒙2.0版本時，魯大師對比測試的資料顯示，鴻蒙在背景留存等方面的表現都要優于iOS，并且鴻蒙也已經實作了無卡頓運作。
綜合來看的話，面對蘋果，華為有需要超越的地方，但是蘋果面對華為來說，卻是難以短時間企及的，因為技術差距并非短時間可以彌補。
你看好華為手機業務未來的發展嗎？
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