IT之家 4 月 30 日消息，近期，爆料人 @Yogesh Brar 表示，高通新一代骁龍 8 Gen1 Plus 表現不錯，總體性能将提升 10% 左右。從測試機來看，新平台溫控良好、晶片運作穩定，電池續航成績也比骁龍 8 要優秀，具體可以看一下 6 月初登場的第一批商用裝置。
而據微網誌部落客 @李昂昂昂啊 表示，高通骁龍 8 Gen 1 4G SoC 的出貨節奏和即将到來的台積電版本 SM8475 差不多。高通骁龍 888 4G 的繼任者也快來了。
從近期爆料來看，高通骁龍 8 Gen 1+ 晶片組可能比預期來得要更快。此前也有消息人士透露，搭載 Android 旗艦晶片骁龍 8 Gen 1+ 的手機最早将于 6 月上市，最遲 7 月上市。
此前消息稱，骁龍 8 Gen 1+ 将基于台積電的 4nm 半導體制造技術，可能與骁龍 8 Gen 1 非常相似，但頻率可能略高，是以有提升是意料之中的事，對于積熱問題不要抱太大希望。