華為态度已明确
自從“斷供”事件發生後，華為就開始籌劃一系列的自主突破行動，在這些行動中涉及到了作業系統、半導體晶片等多個方向，而如今在作業系統方面，華為已經初步彌補上了漏洞，甚至在移動端的作業系統上還完成了超越，但是，在半導體晶片領域，華為并沒有透露出更多的計劃。
在2022年之前，華為方面隻是發聲表示，“不會關停海思業務”，而在2022年3月28日，華為就突然釋放好消息表示，華為将通過晶片堆疊的方式，用面積換性能來解決晶片的需求問題，但是，從始至終，華為并沒有提及具體的制造方案。
不過，輿論方面卻一直是希望華為能夠搭建起一條屬于自己的半導體晶片制造産業鍊，就像英特爾和三星電子那樣，這樣在晶片和作業系統兩大領域，華為都将實作自主化創新，在任何時候都可以高度掌控。
但是，就在4月26日，華為方面給出了明确的回複，這讓華為對于自建晶片制造産業鍊的态度已經非常明确了，華為輪值董事長胡厚崑直言，“雖然面臨晶片斷供，但華為沒有自建晶片廠的計劃”。
而胡厚崑之是以這麼說，華為方面也給出了解釋，華為認為晶片産業鍊條非常長，在制造方面也有很多環節，沒有任何一家公司可以自己解決。
台積電、三星不願看到的結果，還是來了
其實，這話說得很真實，當下在晶片設計領域，華為的确是走在了全球前列，無論是移動晶片、基帶晶片還是伺服器晶片，華為都擁有着自己的建樹，至于晶片封裝方面，當下的華為也隻是開始接觸階段，對于最困難的晶片制造環節，想要實作全産業鍊自研，難度是非常大的，即便是三星電子和英特爾也需要依賴于ASML等公司提供的光刻機、蝕刻機、半導體用光刻膠等。
不過，既然華為已經表明态度說不會自建晶片工廠，可是另一方面，華為的晶片問題已經開始着手解決，那就說明了一個問題，已經有晶片代工廠開始承接華為的晶片業務，和華為開始合作打造一條不含美國技術的晶片制造産業鍊，而能夠做到這一步的大機率就是中芯國際了。
畢竟，當下全球主流的頂級晶片代工廠，也隻有中芯國際是在大陸大陸地區的，同時在4月27日，華為消費者業務CEO餘承東也是宣布，今年華為的智能手機産品開始回來了，這就更加明确了華為的晶片業務已經找到了合作夥伴，而這也意味着台積電、三星電子不願看到的結果，還是來了。
因為，如果最終華為通過和中芯國際合作，利用晶片堆疊技術完美實作了華為對于晶片的需求的話，那麼之後，華為的核心SOC晶片等都會交給中芯國際，這樣的話，無論是台積電還是三星電子都将失去華為這個大客戶，特别是台積電，畢竟曾經華為可是台積電的第二大客戶，為台積電的營收貢獻14%左右。
總結
曾經華為創始人任正非先生在接受采訪時說，“‘爛飛機’的一些洞沒有完全補好，華為公司修補完這些‘洞’需要兩、三年時間，重新恢複振興需要三至五年。”，如今三年之期已經到了，而華為也正在按照任正非說的，修補好這些“洞”，無論是在作業系統還是半導體晶片方面，華為都已經做好了準備，重新揚帆起航，有了這三年的蟄伏和經曆，未來華為必定會走得更加穩固，而這一切還要謝謝美國市場。