衆說周知，高通如今在手機市場可謂是分了相當大一塊蛋糕，特别是在如今的安卓陣營，全新一代曉龍8被各家手機廠商争相搶用，就足以說明它的實力有多突出。然而高通卻并非隻有手機晶片能拿得出手，在其他領域的成績也一樣很優秀，就比如基帶和無線互聯等方面，高通都是站在引領行業的水準。
就手機基帶領域而言，高通占據了全球過半的市場。我們在全新一代曉龍8這裡， 就看到了首發的骁龍X65基帶，該基帶實作了全球首個10Gbps下行峰值，也是全球首個支援聚合全部5G主要頻段及組合的基帶，網絡性能表現在晶片行業獨樹一幟。而今年，高通還釋出了第五代5G數據機及射頻系統——骁龍X70，成為了全球首個支援從600Mhz到41Ghz全部5G商用頻段的基帶，對于5G時代的物聯網裝置有着相當大的意義。
骁龍X70與上一代相比，其優勢在于AI處理器的加持，讓終端裝置可以提前對網絡做出預判和監測，判斷是否存在斷網和卡頓的風險，也就避免了使用者在用網時出現斷網等現象。同時，AI能力還提升資料傳輸的速率、穩定性，提升信号強度，這也就保障了更多實際用網環境中的網絡信号傳輸力度。此外，提升的5G能效比，也能大幅降低終端在使用5G網絡時的功耗，續航得以加強。
高通作為網絡連接配接領域的标杆， 不僅在基帶方面有着十分雄厚的研發能力，其在WiFi、藍牙等無線連接配接技術上也保持着優勢。比如，其釋出的FastConnect 7800連接配接系統，在支援行業最新的WiFi7标準基礎上，其網絡吞吐量高達30Gbps，相較于WiFi6提升了3倍之多，延時也進一步被降低。據官方實測，下載下傳一部4K電影隻需幾秒，這樣的速度可謂是高速超車了。
當然，高通不止對基帶和無線連接配接技術上進行了深入的研發和打磨，它更希望的是能把萬物真正的給串聯起來。随着5G 網絡覆寫得越來越廣，物聯網産業的布局面積越來越大，盡管如今多個領域的産品都實作了聯網，但卻在速度上，以及更便捷的操作模式上始終無法達到“完美”，而高通Snapdragon Connect的的誕生，或許可以改變這一局面，畢竟它出現的理念是為終端提供無縫連接配接技術，未來互聯世界值得期待。
綜合來說，高通對于手機晶片的打磨已經足夠成熟，但這并不是高通的終點，它有着更高的“野心”，想帶給使用者一個真正的能無縫連接配接的物聯世界。高通如今通過打通不同裝置間連接配接的隔閡，對于終端裝置廠家是相當友好的，解決了很大一部分的技術難題。同時，對于消費者而言，也是有享受到更高科技技術的生活的意義，确實很值得期待。