封面新聞記者 蔡世奇
4月25日，vivo在深圳釋出了旗下最新旗艦系列手機X80和X80 Pro，在影像旗艦X系列進入第十年的關鍵節點，他們做出了一個新嘗試：在“大杯”X80 Pro上推出高通骁龍8Gen1和聯發科天玑9000雙版本。
這也意味着聯發科正在借助高市占率終端廠商，再一次向高通的市場領先地位發起了挑戰。
vivo的X系列進入了第十年
藍廠旗艦加入雙平台“實驗”
安卓手機市場的SoC處理器選擇，不外乎高通、聯發科和三星這三個廠商，由于如今華為的海思連自家終端業務線都無法供滿，且其他與華為存在競争關系的手機廠商也不願受其限制，是以高通的市場佔有率進一步提升。三星除了自家手機業務線之外，對外輸出SoC越來越少，聯發科成了唯一還有可能與高通争奪主流市場佔有率的廠商。
但聯發科的處理器曾長期被視為中低端，性能和高通每一代的高端系列有差距，是以較少有旗艦手機會搭載聯發科。
轉機出現在2020年底，由于高通上一代高端處理器骁龍888以及最新的骁龍8Gen1發熱控制不佳，被使用者再次吐槽為“火龍”，高負載使用過程中容易使整機撞上功耗牆導緻降頻，甚至出現了很多使用者選購手機時更青睐次旗艦晶片骁龍870的奇怪現象，這也讓手機廠商陷入了兩難——使用最高端SoC的機型經常賣不過次旗艦，但次旗艦機型在SoC之外的配置往往不能展現自家的最高水準。
聯發科天玑9000再次挑戰高通骁龍
市場主導品牌的高端晶片有明顯短闆，也為聯發科帶來了機會。vivo、OPPO、小米等高出貨量的手機品牌方，或許也意識到了采用單一平台，可能會令一些消費者對旗艦機型“退而求其次”，于是在市場需求和上遊晶片方的雙重推動下，他們都在近期旗艦機型上推出了高通、聯發科雙平台版本。
vivo去年9月釋出的X70系列，是“中杯”“大杯”“超大杯”三個型号依次選擇了聯發科天玑1200、三星Exynos 1080、高通骁龍888 Plus，加上三款機型原本在鏡頭模組上的搭配就有所不同，是以不同SoC的特性并無法直接對比。這一次vivo的X80均搭載聯發科聯發科天玑9000，而X80 Pro則破天荒地推出了高通骁龍8Gen1和聯發科天玑9000兩個版本，除了SoC之外其他規格完全一樣，這其實就是在控制變量，讓旗艦機型可以滿足不同消費者的需求。
自研芯遇到新架構
在蘋果靠着自研晶片在移動平台及PC平台均取得重大突破後，自研晶片正在成為科技大廠的共同選擇，大小核的設計也在近期成為了主流方案，移動平台和PC平台的新品均采用這種架構。
高通骁龍8Gen1和聯發科天玑9000都采用了Armv9架構的晶片，即“大小核”設計，大核心主攻極緻性能，小的能效核心則負責處理低功耗任務，這樣可以更好地控制SoC整體功耗。
實際上，蘋果的M系列晶片，以及英特爾的酷睿12帶處理，也都采用了大小核，帶來了生産效率的大幅提升，AMD的大小核架構據稱也将面世。
自研芯和新的SoC形成了協同
和桌面處理器不同的是，手機因為SoC中也內建了GPU，這導緻了影像處理方面也容易出現搭載同一晶片、同一鏡頭模組的手機成像效果千篇一律，是以手機廠商開始自研影像晶片實作差異化。
2021年，vivo X70系列搭載自研影像晶片V1，開創“雙芯”先河。今年，X80系列全系搭載引領第二代雙芯旗艦标準的自研晶片V1+，兼顧影像與性能，還将算力運用在了性能與顯示領域，相當于在SoC之外加了個自己的資料處理單元。
因為這次同時搭載了高通、聯發科雙平台，自研晶片的相容性面臨更大考驗。vivo表示V1+在X80系列實作了全機型多平台雙芯适配，通過V1+與SoC的雙芯協同，激發出SoC的全部能量與潛力，讓“上火的更冷靜”、讓“冷靜的更高效”。
上半年的安卓旗艦手機可選的SoC并不多，藍廠這一次也并未推出“超大杯”，各家都在等待更好的高端SoC問世，順勢推出新旗艦，拉動消費者更強的換機意願。