華為Mate Xs 2采用雙旋鷹翼鉸鍊設計
4月26日，星期二，歡迎收看今天的「科技V報」，我是@龍二Pro，此前，華為方面已經官宣，将于4月28日召開新品釋出會，屆時備受關注的新機華為Mate Xs 2折疊屏旗艦，将正式和大家見面。
此前有消息顯示，一款型号為PAL-AL00的華為4G新機已經通過了工信部的入網稽核，從入網資訊來看，該機搭載麒麟9000 4G晶片，運作HarmonyOS鴻蒙作業系統。
餘承東表示，華為Mate Xs 2是華為釋出的第五款折疊屏旗艦，将超越大家對折疊屏手機的想象！綜合目前的消息來看，華為Mate Xs 2将采用左右向外折疊的機身結構，這一點延續了前代華為Mate Xs的設計語言。
那說到這兒就不得不大膽的猜測一下了，難道華為未來在折疊屏方面的布局打算三條線？X+數字是左右内折，Xs+數字是左右外折，而Pocket則是主打上下翻蓋式的折疊方案？當然這也隻是猜測。新機預計内置一枚4880mAh的電池，支援66W有線快充，釋出後很可能成為當下最薄的采用左右折疊設計的機型。而且華為在釋出2款内折手機後，重回外折方案，很大可能是在外折鉸鍊或者設計上實作了一定的突破，還有兩天的時間，期待一下！
疑似榮耀70系列新機入網
此前有消息稱，榮耀70系列已經在路上了，最快有望在5月的中下旬或6月初正式和大家見面。
現在，一款來自榮耀終端有限公司，型号為FNE-AN00的5G獲得了工信部的進網許可，發證時間為4月22日。
從工信部給出的資訊可以看到，該機螢幕尺寸在6.67英寸，額定電池容量為4800mAh，更重要的一點是，機身厚度僅有7.91mm，看起來也是相當的輕薄了，而且該資料與此前曝光的榮耀70系列似乎是比較吻合的。
回顧一下，之前有爆料者放出了榮耀3款新機榮耀70、榮耀70 Pro和榮耀70 Pro+的核心規格資訊，其中榮耀70标準版搭載高通骁龍7 Gen 1移動平台，螢幕分辨率2400×1080，後置1億像素三攝，标配4800mAh電池+66W快充；榮耀70 Pro則是更新天玑8100，螢幕分辨率2600×1200，後置5000萬+5000萬+800萬像素三攝，電池及快充與70保持一緻；榮耀70 Pro+預計會搭載天玑9000，分辨率2800×1300，後置5000萬+5000萬+1200萬像素三攝，内置4600mAh電池+100W快充，期待一下！
中興Axon40屏下版真機曝光
最近，中興下一代旗艦手機Axon 40系列引起了大家的關注，有爆料稱，該機将于5月9日正式釋出，繼續由吳京代言，同時将首發兩項全新的技術！現在，網上又提前曝光了一張據稱是Axon 40屏下版的真機圖，
從圖中來看，手機頂部完整，且在亮屏狀态下，屏下攝像頭對應的位置，沒有出現明顯可見的偏色或者紗窗紋。而且另外一點值得好評的是，該機無論是左右邊框還是頂部的額頭，黑邊控制都非常的到位。
此前，倪飛在預熱中還提到，Axon 40系列中還将有一款Ultra機型，也就是Axon 40 Ultra，如果不出意外的話，這對應的應該就是剛剛說到的Axon 40屏下版，号稱是2022年直闆旗艦的終極形态！
那麼關于這款新機，官方還提到，該機會在攝像頭方面有所提升，号稱3+1>4，這或許是在暗示，該機将采用一組後置6400萬像素的三主攝方案，至于這裡的1我想應該指的是正面的自拍鏡頭。
此前已經入網的A2023H應該是隸屬于Axon 40系列，但應該不是Ultra超大杯，搭載骁龍8處理器，内置4900mAh電池+55W快充，最高配比16GB運存和1TB的存儲空間，那對中興手機感興趣的朋友呢，可以關注一下！
一加LCD高刷屏+側邊指紋新機入網
在今年的1月份，一加釋出了全新旗艦一加10Pro，與往常不同的是，這一次的一加10系列并沒有按照以前的大小杯同台政策，僅有一加10 Pro這一款，一加10标準版并未亮相。現在，有最新消息顯示，一款型号為PGZ110的一加新機，出現在了工信部的入網清單中。
從造型上來看，該機與已釋出的一加10Pro師出同門，背部左上角浴霸造型的四攝，辨識度非常高，但不同的是，鏡頭部分的凸起與背部為一體成型，有點OPPOFind X5 Pro内味兒。
入網規格顯示，該機配備有一塊6.59英寸的LCD高刷屏，分辨率FHD+，額定4890mAh的單電芯電池，機身厚度8.7mm，重約205g，前置1600萬像素自拍鏡頭，後置則是一組6400萬+800萬+200萬像素的三攝，而且是采用了一枚側邊指紋識别按鈕，八核心處理器不排除是天玑8100的可能性。那這麼來說的話，該機定位肯定是明顯低于一加10 Pro了，甚至是低于剛剛釋出的一加Ace，那麼該機最終會以什麼身份登場呢？對一加手機感興趣的朋友，可以提前了解一下！
小米搭載骁龍8 Gen 1 Plus新機曝光
按照之前曝光的内容來看，基于台積電全新4nm工藝制程打造的高通SM8475，也就是傳聞中的骁龍8 Gen 1 Plus，最快将于5月份釋出，首批搭載該處理器的機型，會在6月份陸續推出。
現在，有開發者在代碼庫中發現了至少5款将采用骁龍8 Gen 1 Plus的新機，包括：小米12 Ultra（代号thor）、小米MIXFold 2（代号zizhan）、小米12S（代号diting）、小米12S Pro（代号unicorn）、以及小米12T Pro/Redmi K50S Pro（代号mayfly）。
不過呢，此前有爆料中提到，小米12 Ultra和MIX FOLD2在工程機階段，均有骁龍8 Gen 1的版本，但現在來看，很大機率已經調整到新平台骁龍8 Gen 1 Plus了。從目前可了解的資訊來看，骁龍8 Gen 1 Plus将放棄三星4nm制程，轉而采用更為先進的台積電4nm工藝。按照爆料者的說法，骁龍8 Gen 1 Plus在性能方面将提升10%左右，同時擁有更好的溫控表現、功耗方面相較于骁龍8 Gen 1也有着比較明顯的提升，拭目以待！