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小米至少5款骁龙8+新机在路上;疑似荣耀70入网机身超薄

华为Mate Xs 2采用双旋鹰翼铰链设计

4月26日,星期二,欢迎收看今天的「科技V报」,我是@龙二Pro,此前,华为方面已经官宣,将于4月28日召开新品发布会,届时备受关注的新机华为Mate Xs 2折叠屏旗舰,将正式和大家见面。

小米至少5款骁龙8+新机在路上;疑似荣耀70入网机身超薄

此前有消息显示,一款型号为PAL-AL00的华为4G新机已经通过了工信部的入网审核,从入网信息来看,该机搭载麒麟9000 4G芯片,运行HarmonyOS鸿蒙操作系统。

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余承东表示,华为Mate Xs 2是华为发布的第五款折叠屏旗舰,将超越大家对折叠屏手机的想象!综合目前的消息来看,华为Mate Xs 2将采用左右向外折叠的机身结构,这一点延续了前代华为Mate Xs的设计语言。

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那说到这儿就不得不大胆的猜测一下了,难道华为未来在折叠屏方面的布局打算三条线?X+数字是左右内折,Xs+数字是左右外折,而Pocket则是主打上下翻盖式的折叠方案?当然这也只是猜测。新机预计内置一枚4880mAh的电池,支持66W有线快充,发布后很可能成为当下最薄的采用左右折叠设计的机型。而且华为在发布2款内折手机后,重回外折方案,很大可能是在外折铰链或者设计上实现了一定的突破,还有两天的时间,期待一下!

疑似荣耀70系列新机入网

此前有消息称,荣耀70系列已经在路上了,最快有望在5月的中下旬或6月初正式和大家见面。

小米至少5款骁龙8+新机在路上;疑似荣耀70入网机身超薄

现在,一款来自荣耀终端有限公司,型号为FNE-AN00的5G获得了工信部的进网许可,发证时间为4月22日。

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从工信部给出的信息可以看到,该机屏幕尺寸在6.67英寸,额定电池容量为4800mAh,更重要的一点是,机身厚度仅有7.91mm,看起来也是相当的轻薄了,而且该数据与此前曝光的荣耀70系列似乎是比较吻合的。

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回顾一下,之前有爆料者放出了荣耀3款新机荣耀70、荣耀70 Pro和荣耀70 Pro+的核心规格信息,其中荣耀70标准版搭载高通骁龙7 Gen 1移动平台,屏幕分辨率2400×1080,后置1亿像素三摄,标配4800mAh电池+66W快充;荣耀70 Pro则是升级天玑8100,屏幕分辨率2600×1200,后置5000万+5000万+800万像素三摄,电池及快充与70保持一致;荣耀70 Pro+预计会搭载天玑9000,分辨率2800×1300,后置5000万+5000万+1200万像素三摄,内置4600mAh电池+100W快充,期待一下!

中兴Axon40屏下版真机曝光

最近,中兴下一代旗舰手机Axon 40系列引起了大家的关注,有爆料称,该机将于5月9日正式发布,继续由吴京代言,同时将首发两项全新的技术!现在,网上又提前曝光了一张据称是Axon 40屏下版的真机图,

小米至少5款骁龙8+新机在路上;疑似荣耀70入网机身超薄
小米至少5款骁龙8+新机在路上;疑似荣耀70入网机身超薄

从图中来看,手机顶部完整,且在亮屏状态下,屏下摄像头对应的位置,没有出现明显可见的偏色或者纱窗纹。而且另外一点值得好评的是,该机无论是左右边框还是顶部的额头,黑边控制都非常的到位。

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此前,倪飞在预热中还提到,Axon 40系列中还将有一款Ultra机型,也就是Axon 40 Ultra,如果不出意外的话,这对应的应该就是刚刚说到的Axon 40屏下版,号称是2022年直板旗舰的终极形态!

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那么关于这款新机,官方还提到,该机会在摄像头方面有所提升,号称3+1>4,这或许是在暗示,该机将采用一组后置6400万像素的三主摄方案,至于这里的1我想应该指的是正面的自拍镜头。

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此前已经入网的A2023H应该是隶属于Axon 40系列,但应该不是Ultra超大杯,搭载骁龙8处理器,内置4900mAh电池+55W快充,最高配比16GB运存和1TB的存储空间,那对中兴手机感兴趣的朋友呢,可以关注一下!

一加LCD高刷屏+侧边指纹新机入网

在今年的1月份,一加发布了全新旗舰一加10Pro,与往常不同的是,这一次的一加10系列并没有按照以前的大小杯同台策略,仅有一加10 Pro这一款,一加10标准版并未亮相。现在,有最新消息显示,一款型号为PGZ110的一加新机,出现在了工信部的入网清单中。

小米至少5款骁龙8+新机在路上;疑似荣耀70入网机身超薄
小米至少5款骁龙8+新机在路上;疑似荣耀70入网机身超薄

从造型上来看,该机与已发布的一加10Pro师出同门,背部左上角浴霸造型的四摄,辨识度非常高,但不同的是,镜头部分的凸起与背部为一体成型,有点OPPOFind X5 Pro内味儿。

小米至少5款骁龙8+新机在路上;疑似荣耀70入网机身超薄

入网规格显示,该机配备有一块6.59英寸的LCD高刷屏,分辨率FHD+,额定4890mAh的单电芯电池,机身厚度8.7mm,重约205g,前置1600万像素自拍镜头,后置则是一组6400万+800万+200万像素的三摄,而且是采用了一枚侧边指纹识别按钮,八核心处理器不排除是天玑8100的可能性。那这么来说的话,该机定位肯定是明显低于一加10 Pro了,甚至是低于刚刚发布的一加Ace,那么该机最终会以什么身份登场呢?对一加手机感兴趣的朋友,可以提前了解一下!

小米搭载骁龙8 Gen 1 Plus新机曝光

按照之前曝光的内容来看,基于台积电全新4nm工艺制程打造的高通SM8475,也就是传闻中的骁龙8 Gen 1 Plus,最快将于5月份发布,首批搭载该处理器的机型,会在6月份陆续推出。

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现在,有开发者在代码库中发现了至少5款将采用骁龙8 Gen 1 Plus的新机,包括:小米12 Ultra(代号thor)、小米MIXFold 2(代号zizhan)、小米12S(代号diting)、小米12S Pro(代号unicorn)、以及小米12T Pro/Redmi K50S Pro(代号mayfly)。

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不过呢,此前有爆料中提到,小米12 Ultra和MIX FOLD2在工程机阶段,均有骁龙8 Gen 1的版本,但现在来看,很大概率已经调整到新平台骁龙8 Gen 1 Plus了。从目前可了解的信息来看,骁龙8 Gen 1 Plus将放弃三星4nm制程,转而采用更为先进的台积电4nm工艺。按照爆料者的说法,骁龙8 Gen 1 Plus在性能方面将提升10%左右,同时拥有更好的温控表现、功耗方面相较于骁龙8 Gen 1也有着比较明显的提升,拭目以待!

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