集微網消息，據日經亞洲4月25日報道，日經在Fomalhaut Techno Solutions的幫助下拆開了榮耀 X30，估算了内部元件的物料價格。
圖源：日經
X30的大部分核心元件，包括處理器和5G晶片組，都是由高通等美國制造商提供的，而不是由華為的晶片開發部門海思等中國大陸的供應商提供。
榮耀于2020年11月從華為分拆出來，以規避美國商務部的制裁。
X30的估計生産成本為217美元。美國元件占據了成本的最大份額，占總成本的39%。這比華為在2020年春季以榮耀品牌推出的30S的資料強勁增長了29個百分點。在包括主處理器和5G晶片組在内的大多數核心領域，美國元件已經取代了中國元件。
榮耀從華為拆分前後物料和零部件來源地的變化（@日經）
與此同時，中國零部件的份額下降了27個百分點，降至10%左右。海思為2020款提供了片上系統 (SoC)、5G 晶片組和電源管理晶片。包括村田制作所、太陽誘電和 TDK 在内的其他非中國制造商和日本供應商也參與了2020年型号30S的通信晶片。
榮耀2020和2021機型關鍵零部件供應商的變化（@日經）
但海思不再是X30這些元件的供應商之一。除日本零部件外，最新型号的所有通信晶片均由高通和美國另一家主要零部件制造商 Qorvo 提供。唯一使用的中國通信晶片部件是基于成熟技術的通信信号放大器。（校對/LL）