4月22日消息，日前，地平線官方表示，比亞迪與地平線正式宣布達成定點合作，比亞迪将在其部分車型上搭載地平線高性能、大算力自動駕駛晶片征程5，打造行泊一體方案，實作高等級自動駕駛功能。
據介紹，按照計劃，搭載地平線征程5的比亞迪車型最早将于2023年中上市。
值得一提的是，地平線表示，此次合作，是繼比亞迪投資地平線、與地平線達成戰略合作後，雙方在實際業務合作上的突破性進展，比亞迪也成為首家官宣搭載地平線征程5晶片的車企。
征程5是地平線第三代車規級産品，兼具大算力和高性能，單顆晶片AI算力最高可達128 TOPS，支援16路攝像頭感覺計算，支援自動駕駛所需要的多傳感器融合、預測和規劃控制等需求。
據了解，征程5晶片基于台積電16nm制程工藝，CPU采用8核心ARM Cortex A55，AI運算單元為雙核BPU貝葉斯架構。同時擁有雙核ISP、CV引擎、雙核DSP、視訊編碼解碼單元。
接口上，征程5支援4×4 MIPI共16路攝像頭輸入，雙路千兆以太網接口、4個CAN-FD，用于雷達系統內建，2個PCIe 3.0高速信号接口，用于車載計算平台。