奈何我隻借到了紅魔7Pro，它搭載了新骁龍8晶片，120Hz FHD+高刷屏，16GB+6GB的LPDDR5運存，256GB UFS3.1存儲，5000mAh超大電池，135W超快充電，還有每分鐘20000轉的主動散熱風扇。
當然，我還找來了一台同為新骁龍8晶片的旗艦手機，與紅魔7 Pro的最大差別，就是在散熱方面沒有那麼出色，同時在性能排程上也沒有那麼激進。
接下來就通過實測帶大家了解一下，遊戲手機與正常旗艦手機在性能與溫度控制的差別在哪裡。
進行實測前先跑個分，如我所料，紅魔7 Pro的跑分每一項都比對照機型高，當然分數也十分接近。
來看看兩台手機在常溫和高溫下連續兩小時的原神測試資料，測試前手機已經正常運作了一段時間。
首先是遊戲幀率，常溫環境下，紅魔7 Pro在開啟風扇時的兩小時平均幀率為59.61幀，測試過程的幀率變化十分平穩；關閉風扇時，紅魔7 Pro兩小時平均幀率為57.55幀，于測試最後半小時開始出現幀率下滑的情況。
沒有風扇的對照機型，在預設的性能排程下，其兩小時平均幀率為46.85幀，在測試最後半小時開始出現幀率略微下滑的情況。
高溫環境下，紅魔7 Pro在開啟風扇時的兩小時平均幀率為59.02幀，測試過程的幀率變化十分平穩，并沒有下降的趨勢，與常溫表現十分接近。
沒有風扇的對照機型，在預設的性能排程下，兩小時平均幀率跌至為29.18幀，在測試過程中的幀率呈明顯遞減的趨勢，最後半小時平均僅22.81幀，卡頓感非常明顯。
那麼手機的表面溫度表現如何？
常溫環境下，紅魔7 Pro開啟風扇時的正反面溫度均低于對照機型，關閉風扇，紅魔7 Pro的溫度與開啟風扇時最高相差了10°C。由此可見，在性能完全釋放的同時，産出的熱量不容忽視。
高溫環境下，紅魔7 Pro的溫度會比對照機型高1~5°C，但幀率至多領先了161%，更大的被動散熱面積輔以高轉速的主動散熱風扇，才能壓得住桀骜不馴的新骁龍8。
在測試過程中，我也記錄了手機CPU部分資料和手機電量消耗。比較意外的是，在常溫時紅魔7 Pro的CPU占用略高于對照機型，但是在高溫時的占用卻低于對照機型一大截。
CPU的功耗方面，由于要維持較高的性能，紅魔7 Pro的CPU平均功率都會遠高于對照機型。并且可以非常直覺的看出，不壓制性能時的功率，将随着溫度的升高而逐漸攀升。
對照機型由于溫度過高采用了限制CPU功率的方案，高溫時的CPU功耗竟低于常溫時的功耗。看看這功耗，就是維持新骁龍8峰值性能的代價。
以下是CPU功耗表格的彙總。
随着測試的進行，手機産生熱量開始堆積。在高溫和CPU的高功耗下，電量的消耗也随之增加。紅魔7 Pro的功耗牆遠高于對照機型，是以在兩小時的測試後，手機的電量基本都消耗的差不多了。
也許在世界為你關閉一扇窗時，又為你打開了一扇門，維持幾乎滿幀的高耗電對應的極快充電速度。紅魔7 Pro 135W的充電速度，根據常溫實測1%的起始電量，5分鐘即可回血至44%，15分鐘便基本滿血複活。
不得不說遊戲手機的真的就是為遊戲而生，測試高溫環節時幾乎滿幀運作，高溫兩個小時的原神并沒有發揮出紅魔7 Pro的全部實力，隻是我已經聞到手上的烤肉香味了。在此次測試中也可以說明，短時間打打遊戲，一般的旗艦手機都能勝任，可是長時間的暢玩，除了遊戲手機，你别無選擇。
感謝大家閱讀，遊戲手機和正常旗艦，你更愛哪個？歡迎大家在評論區留言讨論。