華為去年釋出的P50Pro沒有令人失望吧？打孔屏配+熟悉的徕卡鏡頭，無論是顔值還是拍攝功能都是如此驚豔，唯一令人遺憾的是麒麟晶片不支援5G網絡。而随着時間的發展，華為這兩年在努力突破晶片限制，或者最快今年就會有驚喜哦。外媒釋出一組華為P60Pro概念設計圖，在華為P50Pro的基礎上再次更新，顔值絕對處于旗艦機天花闆，沒有多餘的設計，超高的屏占比才是重點，并且麒麟5G晶片也可能也會回歸哦。#華為P60Pro#
這兩年手機螢幕發展受到了限制，幾乎将打孔屏作為标配。無論是小米還是華為三星，所推出的全面屏手機都是基于打孔造型，三星甚至連續好幾年都配備打孔。而這次華為P60Pro在螢幕方面突破限制，首次配備屏下鏡頭功能。其實該專利早在2年前就已經曝光，三星和小米也曝出該專利，但能夠設計如此精美的真全面屏，也隻有華為如此豪橫了。去年釋出的小米MIX4雖然也是全面屏，但分辨率為1080P，周圍的黑邊也很多。
這款華為P60Pro就不一樣了，屏占比高達97%，前鏡頭藏在螢幕下面。螢幕分辨率為2K，支援120Hz自适應重新整理率，采用第二代LPTO OLED面闆。無論是顔值還是功能，這款華為P60Pro螢幕都沒有令人失望。螢幕大小為6.9英寸，雖然尺寸大，但耗電量不高，因為處理器的低功耗表現再加上自适應重新整理率，讓電池容量續航得到全面提升。另外意外的是，這款華為P60Pro機身後背還有一塊2英寸副屏，可以說與正屏等比設計，在低電量極限狀态下，可以實作更長的電池續航。
前後雙螢幕都不如鏡頭驚豔，去年釋出的華為P50Pro就再次展現華為的實力。主鏡頭首次加入超大底座，算法全面更新後，對于畫質的需求也更高了，是以華為P50Pro的拍照實力才如此強大。
而這次華為P60Pro配備徕卡鏡頭全面更新，與華為P50Pro相比，不僅光圈尺寸提升，還讓主鏡頭像素提升到2億，延續RYYB濾鏡矩陣，機關像素密度為2.0微米，即便是超廣角鏡頭也配備一樣的規格。這樣的鏡頭陣容才豪橫，而更豪橫的還是雙潛望變焦系統，這次最高支援200倍數位變焦，無論是細節還是噪點都表現非常好，再加上算法的更新，華為P60Pro可以說再次成為旗艦機的拍照天花闆。
而華為P60Pro将配備麒麟晶片，不是3納米制程也不是4納米制程，而是依舊配備5納米制程工藝。在晶片尺寸不變的情況下，提升晶體數量管。這樣政策其實也符合華為最近的發展方向，就是提升面積來保持高性能。而該方法最大的缺點就是晶片尺寸沒有縮小，占用的空間多，勢必要犧牲部分電池容量。是以這款華為P60Pro電池容量大約在4500毫安，配備雙百充電器。
這款華為P60Pro前後雙螢幕，還有一顆2億像素鏡頭，光是這些規格就足以令人期待。但華為P60Pro還回歸了麒麟晶片，并且支援5G網絡，對于研發的投入也非常巨大。是以說别看華為現在面臨打壓，其實還有很大的潛能沒有發揮出來。各位看官朋友，你們認為呢？