作為聯發科2022年度的全新輕旗艦産品，天玑8100自釋出以來就吸引了諸多關注。
一方面，作為整個2022年度手機行業首款真正的全新輕旗艦5G SoC，天玑8100本身的架構就亮點頗多。台積電5nm制程、高主頻的“四大四小”CPU設計，再加上最新一代的Mali-G610 MC6圖形處理器，這些都讓外界對天玑8100的能效表現産生了很高的期待。
另一方面，根據我們三易生活此前的實測資料顯示，天玑8100的很多理論性能表現也遠超預期。比如它的CPU多核成績已經完全碾壓了去年的一衆頂級旗艦，甚至堪稱今年到目前為止的行業第二高分。更不要說它的GPU在重負載場景下能跑出與去年頂級旗艦一緻的理論成績，也讓人不禁對于聯發科的GPU“堆料”程度刮目相看。
面對這樣的天玑8100，我們也不禁産生了一個大膽的想法，如果将它直接拿來與骁龍8 Gen1進行遊戲流暢度的比拼，是否又會帶來驚喜呢？
遊戲實測：天玑8100輕負載打平，重負載“奇襲”成功
說幹就幹，我們找來了今年最具代表性的天玑8100機型Redmi K50作為測試對象，同時為其“搭配”了一款目前較為常見的骁龍8 Gen1機型作為對手。
在測試前，我們将這兩款機型的電量都充至100%，在20攝氏度的室溫下将電量充滿的兩台手機斷開充電線，并放置至機身溫度自然冷卻。此後在不使用任何附加散熱措施的情況下，使用《王者榮耀》與《原神》兩款遊戲作為測試軟體，并通過PerfDog的無線模式記錄幀率、CPU，以及功耗資訊。
首先是《王者榮耀》，我們将兩款機型的畫質選項均設定為“極高幀率、超高分辨率、标準相機高度”，并同時開啟“抗鋸齒、動态分辨率、水面反射”這三個選項。
天玑8100 《王者榮耀》 平均幀率118.3FPS，平均功耗3191.5mW
骁龍8 Gen1 機型《王者榮耀》 平均幀率121FPS，平均功耗3490.7mW
接下來，我們使用相同的玩家陣容和相同的角色分别進行了一次對局。可以看到，無論天玑8100、還是骁龍8 Gen1，面對這種級别的低負載遊戲時均不會有任何性能短闆，兩者均能在遊戲全程維持接近滿幀的幀率，并且都隻在最後的勝利動畫處才發生了僅有一次的降幀。
但對比CPU主頻及功耗資訊就會發現，天玑8100在《王者榮耀》的對局中，全程八個核心都有較為積極的排程；而骁龍8 Gen1在同樣的負載下，其Cortex-X2超大核基本是全程“掉線”的。然而即便如此，隻剩下7個核心在工作的骁龍8 Gen1，在這種低負載遊戲場景下的平均功耗，還是比“8核全開”的天玑8100高出了近10個百分點。
那麼如果是重負載的遊戲，情況又會如何呢？很顯然，這種時候我們就需要上喜聞樂見的《原神》了。
按照慣例，進遊戲後首先将所有的畫面設定手動拉滿、關閉動态模糊。接下來我們使用一段相對好量化的路線（從天衡山下璃月港，一路跑到望舒客棧）、邊跑圖邊進行沿路的遭遇戰，進行大約20分鐘的真實遊戲場景測試。
天玑8100 《原神》 全程接近滿幀，平均功耗在5.5-6W之間
骁龍8 Gen1 機型在開始9分半後降幀，降幀前平均功耗6.5W-7W、降幀後在6W-6.5W波動
說實在的，我們此前也接觸過能把《原神》最高畫質穩定在60幀的骁龍8 Gen1機型，但這些裝置多半都有強力的散熱設計、或是本身就是以外接冷卻器為前提進行的設計。是以當測試中這台相對正常的骁龍8 Gen1機型在運作《原神》不到10分鐘便自動降幀時，我們其實并沒有太感到驚訝。
真正讓我們感到吃驚的是，在同等的畫質設定、同樣的散熱條件下，搭載天玑8100的Redmi K50運作《原神》卻能夠做到全程不降幀，且一直維持在接近滿幀的流暢度上。
骁龍8 Gen1機型在《原神》當中，未降幀前峰值功耗一度達到10W
不僅如此，這兩款機型在運作最高畫質《原神》時的功耗情況也有所差異，搭載骁龍8 Gen1的這款機型在整個測試過程中，功耗一直在發生劇烈波動，前9分半鐘未降幀時，其峰值功耗曾多次接近甚至是達到10W的驚人水準，而即便是在降幀後，其也依舊呈現出超大核頻繁“掉線”，功耗在6W到6.5W間“反複橫跳”的情況。相比之下，搭載天玑8100的Redmi K50在測試全過程中無論核心的排程情況、還是功耗水準，都表現得要穩定許多。
更用心的設計，讓聯發科的逆襲之路越走越順
很顯然，無論是在輕負載的《王者榮耀》，還是重負載的《原神》中，天玑8100均證明了自己在實際遊戲性能上不輸給頂級旗艦SoC的水準，同時還有着優秀得多的功耗控制能力。
那麼問題就來了，天玑8100為什麼可以實作這種在實際應用場景、特别是遊戲場景的“反殺”呢？
在我們三易生活看來，關鍵在于以下幾點。首先，與聯發科過去的類似定位産品、或是此前的一些“輕旗艦”SoC相比，天玑8100此次的架構設計，很明顯地格外重視能效比、相容性，以及遊戲性能。
比如說它沒有采用目前最新但需行業持續打磨的ARM v9架構，而是選擇了成熟的Cortex-A78+Cortex-A55“萬金油”組合。
四大四小的成熟架構CPU，讓天玑8100不存在超大核過熱煩惱
具體來說，它沒有采用現在流行的“超大核”設計，這意味着在面臨重負載場景（比如《原神》）時，就可以有四顆大核以相同頻率同時負擔多線程負載。相比之下，有“超大核”的骁龍8 Gen1此時由于超大核會發生過熱“掉線”，反而導緻隻剩下3顆大核，結果就是幀率反輸給了天玑8100。
其次，在CPU重視能效比的同時，天玑8100在一些其他的功能元件上，卻又采用了相對“奢華”的配置。
比如它的記憶體子系統采用了16bit四通道LPDDR5規格，使得其記憶體帶寬其實與頂級旗艦達到了完全相同的水準。
又比如，它選擇了全新的Mali-G610 MC6 GPU。而這款新的GPU架構擁有比上代翻倍的執行單元，意味着它實際上可以看作是Mali-G78 MC12的“繼任者”，而非Mali-G78 MC6的後續産品。
除此之外，在APU、ISP、DSP等部分，天玑8100更大幅借鑒了聯發科旗艦産品天玑9000的架構設計，在很多功能上也“繼承”了天玑9000的最新技術。其中，聯發科自研的全局能效優化技術就為天玑8100實作高能效起到了關鍵作用。這一技術可以通過全方位覆寫晶片的不同IP子產品，實作全場景功耗優化。簡單來說，就是可以根據使用者的實際使用場景，将手機的負載分為輕載、中載以及重載，在不同的場景下使用對應的能效優化政策，并最終降低手機功耗。
縱觀整個天玑8100的設計不難發現，聯發科在它身上的“堆料”目的性非常明确。因為他們清楚地知道，哪些部分應該保證性能輸出、不盲目追新，而哪些部分又可以積極采用最新技術，用來換取性能和能效比的提升。這種有的放矢的設計思路，正是聯發科針對當下旗艦市場功耗痛點給出的最優解，用現階段比較讨巧的架構互相組合、在實際使用中再加上異構計算的優化，進而令SoC在確定性能的同時，盡可能地降低功耗水準。
當然，對于天玑8100來說，它最終展現出的高能效比以及對現階段遊戲的完美支援，本身其實也并非完全出自自身硬體層面的功勞。要知道，迄今為止聯發科已連續6個季度拿下了全球移動市場的出貨量頭名。而這種市場表現上的強勢，自然也會促使他們收獲更多主流應用的積極适配和優化。
說白了，既有針對性強的高能效比硬體設計，又有正在越來越好的軟體适配環境，對于天玑8100來說“奇襲”也就變得順理成章了。而更進一步來說，這也意味着無論是對于已釋出的天玑産品，還是未來更多的聯發科5G SoC來說，我們完全可以期待它們随着時間的推移，甚至有可能會有越來越優秀的性能與能效表現。