除了谷歌，沒對手！華為去年研發投入1427億，郭平暗示不會造芯

本文來源：時代财經 作者：徐丹

圖檔來源：視覺中國

3月28日，華為召開了2021年年度報告釋出會。

華為CFO孟晚舟就2021年财務情況進行了彙報，這也是孟晚舟回國以來的首次亮相。“上一次跟大家見面還是4年前，4年之間，世界、祖國、華為公司的變化都很大，我在不斷學習努力跟上變化。”孟晚舟說。

2021年，華為實作銷售收入6368億，同比下降28.6%，淨利潤1137億，同比增長75.9%。

華為對于2021年經營狀況的評價是：穩健經營、投入未來。

華為開始節衣縮食

美國的制裁對華為各個業務都産生了深遠的影響，“活下來”似乎成了華為最關切的問題。

在2019年年報釋出會上，華為輪值董事長徐直軍說：“2020年我們力争活下來，明年還能釋出年報。”不久前的2021年上半年财報釋出會中，徐直軍說：“華為要有品質地活下來。”

華為活下來了嗎？其在年報中的闡述是：2021年，我們活下來了，2022年繼續求生存。

華為活下來的方式是：降本增效、節衣縮食。

過去的一年，華為的财務管理高效，在收入下降的同時，淨利潤還上漲了75.9%；經營性現金流也達到了59.7億元，同比上升69.4%；資産負債率則同比下降了57.8%。

年報顯示，淨利潤提升的原因是：通過銷售結構調整、供應鍊計劃管理提升銷售毛利率，通過數字化營運提升内部作業化效率，整體銷管費用下降明顯。孟晚舟稱，去年華為的銷管費用下降了100億元。

節衣縮食的同時，華為并沒有節省研發開支，相反，今年的研發開支又創新高，達到了1427億元，2012-2021年研發總投入8456億元。

孟晚舟引用第三方報告資料稱，華為研發投入已經處在全球第2位。孟晚舟表示，對華為來說，客戶價值優先股東利益，研發投入不受利潤限制，未來華為會繼續保持高研發投入。

“總體來說，2021年華為資本架構穩健，資金充足，将支撐公司持續為客戶服務與創造價值。”華為年報稱。

華為失去的和獲得的

收入方面看，華為營運商業務實作收入2815億元，海外收入占比超過50%；企業業務實作收入1024億元；消費者業務實作收入2434億元，其中智能穿戴、智慧屏等收入增長30%。

營運商收入已經成為華為最大的收入來源，但這部分也面臨着巨大的壓力，相比2020年的3026億元的收入，今年的營運商收入下降明顯。

其背後原因，首先是海外市場對于華為營運商裝置的抵制，自2018年以來，除美國、英國、法國、德國、日本等發達國家，首先宣布将華為剔除本地5G網絡建設之外，目前，包括印度、巴西、新加坡以及馬來西亞等在内的開發中國家，也先後加入了将華為排除在5G網絡裝置建設之外的隊伍中。

随着國内5G基建工作的完善，華為相關收入也出現放緩迹象。孟晚舟回答華為收入下降原因時，除供應鍊承壓、美國多輪制裁、疫情影響之外，還包括“中國的5G建設已經在2020年基本完成，5G部署沒有那麼多客戶需求了”。

在消費者業務方面，華為并未提及手機業務，華為手機份額在市場上呈現斷崖式下滑的趨勢。根據資料調研機構Omdia，2021年全年，華為手機出貨量僅為3500萬，市場占比3%。為保持手機業務存續，華為與中國移動、中國聯通、中國電信、TCL、鼎橋通信等企業合作了一批價格在1500元-4000元的中低端手機，但并沒有掀起太大的水花。

華為未來的糧倉在哪裡？

在消費者業務方面，華為将目光放到了消費者健康管理，通過穿戴裝置提供健康服務，比如去年年末釋出的Watch D智能手表就支援血壓測量和心電采集功能。華為輪值董事長郭平稱，華為穿戴裝置全球發貨超過1億，服務超過3.2億客戶。

在去年的開發者大會中，一些醫療方面的開發者就對時代财經表示，華為十分注重健康闆塊，會派研發人員和對方一起開發健康相關功能。

智能汽車也是華為未來的市場之一，郭平重申了“華為不會造車”的立場，但會幫助合作夥伴加速汽車産業智能化。

另外，被重點提及的業務還包括華為雲、資料中心，以及幫助傳統企業進行數字化轉型。在華為雲業務方面，孟晚舟表示，華為雲目前在中國排名第2（第1為谷歌），全球排名第5，去年還提出了“一切皆服務”的戰略，未來會繼續貫徹這個戰略。

數字經濟方面，郭平特地提及煤炭行業的案例，表示華為正在以數字技術加速賦能智能礦山，助力“穿西裝打領帶挖煤礦。”

可以預見的是，服務實體經濟将是華為未來的主旋律。

沒有打算造芯

對于華為來說，晶片是否能自給自足，才是存亡的關鍵。是以一個廣泛受關注的問題是：華為是否會建設晶片工廠，下場造芯？

華為輪值董事長郭平的發言透露出的資訊是：華為目前并沒有這個打算。

“從沙子到晶片，解決半導體問題是複雜、慢性的，需要有耐性。我們希望看到企業參與到市場中，希望看到他們的成功。”郭平說。

華為也清晰列出了其研發投入的重點：系統架構優化、軟體性能提升、基礎理論探索。其中并未提及晶片生産。

對于解決晶片技術封鎖，華為提出的技術路徑是：在單點技術遇到困難的時候，增加系統投入，通過部件、架構的持續改進，嘗試推動系統能力的提升。比如在Wi-Fi6技術上，華為嘗試用智能天線技術做一個虛拟“燈罩”來抑制幹擾。在同樣高密度空間，該裝置能提升Wi-Fi系統吞吐50%+，極大改善使用者體驗。

“我們用面積換性能、用堆疊換性能，使華為的産品更有競争力，未來華為會沿着這個方向努力。”郭平在釋出會上說。