華為輪值董事長郭平回應晶片供應問題：将積極尋找系統性的突破

3月28日下午，華為舉行2021年年度報告釋出會。會上，華為輪值董事長郭平以及華為公司副董事長、CFO孟晚舟出席了業績說明會，而這也是孟晚舟回國後的首次公開亮相。

2021年全年，華為實作全球銷售收入6368億元，同比下降28.56%；淨利潤1137億元，同比增長75.9%。

在随後的問答環節，對于外界關注的晶片供應問題，郭平稱，解決半導體問題，是個複雜、漫長的過程，在全球的環境下，技術重複開發不一定有價值，但在市場格局和技術封鎖的情況下，我們也樂于看到越來會越多的企業參與進來積極尋找突破。

“從沙子到晶片，解決整個半導體的問題，是一個非常複雜漫長的投入工程，需要有耐心，本來一些技術不一定有商業價值 但是市場割據和技術封鎖下，技術投資有了商業價值，我們樂意看到越來越多的企業加入到這個市場。在先進工藝不可獲得的情況下，單點技術不可獲得的情況下，我們尋找系統的突破。通信産品采用多核的結構，為晶片注入新的生命力，相信能夠增加我們持續供應的能力。”郭平說。

挺過“求存”階段

進入美國實體清單後，華為依然保持着各個業務的活躍性，但從影響來看，美國所樹立的“數字柏林牆”對華為的影響将會長期存在。

從财報資料看，華為實作全球銷售收入6368億元，同比下降28.56%，但淨利潤實作了同比增長。

華為首席财務官孟晚舟在現場演講中表示：“我們的規模變小了，但我們的盈利能力和現金流擷取能力都在增強，公司應對不确定性的能力在不斷提升。”

孟晚舟稱，得益于主營業務的盈利能力提升，2021年華為經營現金流有較大增長，達到597億元人民币，資産負債率降低到57.8%的水準，整體的财務結構的韌性和彈性都在加強。

“ 即便不考慮資産處置收益的情況，我們的淨利潤率仍比上年提升， 這主要是來自于公司在幾個方面的措施， 一個是我們對産品的銷售結構進行了調整，使得我們的銷售規律得到了較好的提升。 另一方面我們對整個供應計劃進行了更好的協同管理， 這也極大的改善了我們從訂單到收入的周期。 同時，由于華為公司在ICP領域的持續的技術積累，我們通過組織化營運， 極大的推動了内部作業效果提升。 ”孟晚舟說。

郭平則表示，華為還要為生存而戰，有很多困難要克服，但困難再大，也要堅定不移地加大投入，這樣我們才有未來。

将積極尋找晶片突破路徑

在去年年中的一場員工座談會上，華為表示，正在和産業鍊夥伴解決供應連續和競争力問題。“目前華為的生産不是問題，美國卡脖子的問題最終還是能解決的，華為正在和産業鍊夥伴解決供應連續和競争力問題。”

從華為的定位來看，依然是一個ICT系統裝置供應商，對晶片的整個産業鍊的依賴依然很強。

在晶片解決方案上，近兩年外界有諸多傳聞，但華為輪值董事徐直軍曾表示，目前關于晶片制造的都是“假消息”。

對晶片問題，郭平稱，解決半導體問題，是個複雜、漫長的過程，在全球的環境下，技術重複開發不一定有價值，但在市場格局和技術封鎖的情況下，我們也樂于看到越來會越多的企業參與進來積極尋找突破。

手機業務何時恢複？

作為拉動華為增長的三駕馬車之一，華為消費者業務近年來受到的影響最大。

從上遊晶片搶發到反季節加大訂單生産，再到全管道的進一步滲透，華為受制後留下的市場空間正在逐漸被其他頭部手機廠商分食。根據Omdia 釋出的資料顯示，華為 2021 年的手機出貨量已降至 3500 萬部，較 2020 年下降 81.6%，而其全球市場佔有率從 2020 年的 15% 下降至 2021 年的約 3%。

“目前階段性給我們造成了最大困難的是手機業務，大家知道手機的晶片需要先進工藝，體積要小、功耗要小。華為能設計出來（麒麟晶片），但沒有人能幫我們制造出來，被卡住了，我們和産業鍊的夥伴還在攻關。”華為高管此前曾對記者表示，雖然供應鍊情況很複雜，但未來不會放棄也不會出售手機業務。

在财報問答中，對于消費者業務的發展，郭平表示，美國連續多年的制裁給華為帶來了很多困難，手機中的基帶晶片，晶片需要強算力低功耗，很小體積的需求，華為在獲得性上還有困難。“我們在積極與各方積極探尋供應鍊解決方案的同時，也在尋找可穿戴、PC等多個新業務場景中的發展機會。”

财報會上，華為表示，面向未來，公司将持續加大研發投入，2021年研發投入達到1427億元人民币，占全年收入的22.4%，十年累計投入的研發費用超過8450億元。

郭平表示，面向未來，華為會在研發領域保持高強度投入，一方面是系統架構的優化，另一方面是穩健性提升技術的探索，建立可靠可信的供應鍊，保證供應鍊的延續性。