2022 年，當我們讨論到 5G，也許不會像前兩年那樣有新鮮感，但 5G 大規模商用的步伐，以及産業本身的發展，一刻也未停歇。根據工信部的消息，截至今年 2 月末，大陸 5G 行動電話使用者達 3.84 億戶，比上年末淨增 2905 萬戶；5G 基站總數達 150.6 萬個，占移動基站總數的 15%。
而在全球範圍内，目前已經有 200 家營運商推出了 5G 商用服務；超過 285 家營運商正在投資部署 5G；同時，預計 2020 年到 2025 年，5G 智能手機出貨量将超過 50 億。
整體來說，5G 産業建設已進入平穩期。而這樣欣欣向榮的景象背後，離不開 5G 底層連接配接技術和硬體解決方案的持續進步。在 5G 持續發展的過程中，我們會發現始終有一位重要的賦能者，那就是高通。
剛好，高通在不久前剛剛推出了全新一代骁龍 X70 5G 數據機及射頻系統，各種創新特性讓人無比期待它會為我們帶來怎樣的 5G 體驗。事實上，在 5G 商用部署的推進之路上，高通的骁龍 X 系列數據機及射頻系統一直扮演着重要的角色，并成為出色 5G 體驗的上司者。
從骁龍 X50 到骁龍 X65，5G 體驗的進化之路
所謂上司者，就是要走在行業的前面，高通在 5G 方面的布局恰恰印證了這一點。早在 2006 年，高通就開始了 5G 相關技術的研發，而在 5G 話題還沒有形成熱度的 2016 年，高通就釋出了旗下第一款，也是全球第一款商用 5G 數據機骁龍 X50。
骁龍 X50
骁龍 X50 在當時就利用 28GHz 毫米波（mmWave）頻段提供的大帶寬，結合先進的信号處理技術，實作了前所未有的每秒千兆級下載下傳速度。
而 2017 年 10 月，高通成功基于 X50 5G 數據機晶片組實作了全球首次 5G 資料連接配接，同時高通還預展了當時首款 5G 智能手機參考設計，這些在 2017 年都是裡程碑式的成果。
骁龍 X55
接着在 2019 年，高通推出了第二代 5G 數據機骁龍 X55。
骁龍 X55 是一款 7nm 單晶片數據機，支援 5G 到 2G 多模，還支援 5G NR 毫米波和 6 GHz 以下頻段。在 5G 模式下，其可實作最高達 7Gbps 的下載下傳速度和最高達 3Gbps 的上傳速度。
這款數據機面向全球 5G 部署而設計，支援所有主要頻段，無論是毫米波頻段還是 6 GHz 以下頻段。同時它還支援 TDD 和 FDD 運作模式，支援獨立（SA）和非獨立（NSA）網絡部署。
不僅如此，配合骁龍 X55，高通還同步推出了 5G 毫米波天線模組（QTM525），同時支援 6 GHz 以下 5G 和 LTE 的全新單晶片 14 納米射頻收發器、以及 6GHz 以下射頻前端模組，提供面向全部主要頻譜頻段的新一代從數據機到天線的完整解決方案。
要知道，2019 年是大陸 5G 商用牌照正式發放的第一年，高通推出的骁龍 X55 數據機及射頻系統，是從數據機到天線的一整套解決方案，這為 5G 初期 OEM 廠商快速部署 5G 終端帶來了極大的友善，是以在 2019 年當年，我們就看到了多款 5G 手機的釋出。
骁龍 X60
高通的第三代 5G 數據機到天線解決方案骁龍 X60 于 2020 年 2 月釋出。骁龍 X60 是全球首個 5 納米 5G 基帶，其下載下傳速率最高可達到 7.5Gbps，上行速率也達到了驚人的 3Gbps。與骁龍 X60 搭配的是 QTM535 毫米波天線模組，其具有更緊湊的設計，支援打造更纖薄、更時尚的智能手機。
骁龍 X65 的另一大貢獻，是全球首個支援聚合全部 5G 主要頻段及其組合，包括毫米波和 6GHz 以下的 FDD 和 TDD 頻段的數據機，這為營運商利用碎片化頻譜資源提升 5G 性能提供了最高靈活性，對全球營運商提升 5G 性能和容量發揮了很大作用。
總之，骁龍 X60 通過強大的載波聚合能力，支援所有主要頻段、部署模式、頻段組合，以及 5G VoNR 能力，加速了 5G 網絡部署向獨立組網（SA）的演進。
骁龍 X65
今天我們手上使用的各種搭載全新一代骁龍 8 移動平台的旗艦手機，采用的則是高通第四代 5G 數據機及射頻系統。
骁龍 X65 是全球首個支援下行 10Gbps 5G 速率的數據機及射頻系統，也就是說它可以在 5G 環境下首次實作超過萬兆的傳輸速度；骁龍 X65 還能達到 3.5Gbps 的上行傳輸速率，這樣的表現大大拉升了 5G 傳輸體驗的天花闆。
此外，骁龍 X65 還具有更多關鍵特性，比如可更新架構。該功能支援跨 5G 各細分市場進行增強、擴充和定制；并通過軟體更新，支援即将推出的全新特性、功能，以及 3GPP Release 16 新特性的快速部署。
骁龍 X65 支援的全新 AI 天線協調技術也很關鍵，這是全球首個由 AI 輔助的 5G 自适應天線調諧解決方案，能夠基于情境提升天線性能，幫助終端廠商應對 5G 移動終端所需的天線數量和頻率範圍不斷增長的難題。
從骁龍 X50 到骁龍 X65，我們能看到高通在提升 5G 綜合體驗方面的每一步努力，不僅僅是 5G 傳輸速率越來越高，5G 終端的整體功耗控制不斷提升，不同國家不同地區在 5G 連接配接體驗的一緻性，更有海量使用場景下 5G 連接配接的穩定性以及支援應用的豐富性等等，不同層面的體驗要素在每一次産品疊代中都得到了完善和提升。
而正是基于這樣的更新和積累，我們才能看到如今新一代全能且強大的骁龍 X70 數據機。
骁龍 X70，AI 加持的新一代全能王
新一代骁龍 X70 數據機及射頻系統的最大看點，在于它是全球首個內建 5G AI 處理器的數據機及射頻系統。具體來說，高通在骁龍 X70 中引入了 5G AI 套件，能夠利用 AI 能力，在實際應用場景中實作突破性的 5G 性能。
從 2016 年開始，骁龍 X 系列數據機及射頻系統就見證了 5G 從發芽到茁壯成長的過程，而這個過程，也是高通和營運商以及終端廠商圍繞骁龍 X 系列産品持續合作，互相協同的過程。
還有骁龍 X70 全球首次實作利用 AI 輔助毫米波進行波束管理，這能夠輔助終端更智能地對不确定環境進行排查和預測，進而幫助優化毫米波波束聚焦和方向，實作更高的傳輸效率、更出色的網絡覆寫和鍊路穩健性。
此外，骁龍 X70 還能利用 AI 輔助網絡選擇。因為營運商在部署網絡時面臨的環境是十分複雜的，複雜的網絡環境會影響網絡的靈活性和安全性。骁龍 X70 的 AI 能力，可以對網絡模式做出智能識别和監測，這樣就能預測和規避某些掉線或有風險的連接配接狀态，進而實作更出色的移動性和鍊路穩健性，在減少卡頓的同時提高使用者體驗。
最後，骁龍 X70 支援的 AI 輔助自适應天線調諧也很強大，它主要應用于射頻前端，通過 AI 技術智能偵測使用者握持終端的手部位置，并實時動态調諧天線，進而支援更高的傳輸速度和能效，以及更廣的網絡覆寫範圍。
在 AI 處理器的強效驅動下，骁龍 X70 能夠在提供無與倫比傳輸速度的同時實作卓越的網絡覆寫。在下行方面，骁龍 X70 支援下行 4 載波聚合，這是完全基于 Sub-6GHz 頻段的 4 個載波；而在毫米波頻段，它則能夠支援高達 8 個載波的聚合，進而實作 10Gbps 的卓越下行傳輸速度；上行方面，實作高速傳輸面臨着更多挑戰，骁龍 X70 能達到 3.5Gbps 之高的上行傳輸速率，離不開上行載波聚合、基于載波聚合的上行發射切換，以及支援 100MHz 的包絡追蹤技術等一系列黑科技的加持。
此外，骁龍 X70 還是全球唯一一款能夠支援從 600MHz 到 41GHz 全部 5G 商用頻段的數據機及射頻系統，這為終端廠商設計滿足全球營運商要求的終端提供極大靈活性。
在為營運商帶來極緻靈活性這一點上，骁龍 X70 還做到了更多。例如它支援多 SIM 卡技術，支援包括雙卡雙待（DSDS）和雙卡雙通（DSDA）在内的全球多 SIM 卡功能，支援主卡和副卡獨立通信，副卡進行語音通話的時候，主卡可以繼續上網；使用主卡打遊戲的時候，副卡來了短信和來電也不會造成主卡遊戲應用的卡頓。
此外骁龍 X70 還支援頻譜聚合功能，包括 NR-DC 和 EN-DC，前者是 5G 雙連接配接技術，後者是基于 NSA 模式，利用 LTE 和 5G 做雙連接配接。
最後還包括前面我們已經提到的可更新架構，能夠加速 3GPP Release 16 特性的商用。
5G 體驗提升的過程，也是深入合作的過程
比如在 5G 還沒有正式商用部署之前，高通就率先聯合中國移動、中興通訊實作了當時全球首個基于 3GPP 5G 新空口标準工作的 5G 連接配接，并且還在當年的中國移動全球合作夥伴大會上進行了示範。
高通和營運商的合作有着很深的淵源，當年骁龍 X50 推出之時，就已被全球多家無線網絡營運商選中用于在 6 GHz 以下和毫米波頻段開展的現場 OTA 5G 新空口移動試驗，包括 AT&T、英國電信、中國電信、中國移動、中國聯通、德國電信、KDDI、南韓電信公司等等，營運商們使用高通晶片開展規模試驗，這為共同打造高性能、支援多樣化業務的端到端 5G 商用系統提供了基礎平台。
不僅如此，采用骁龍 X 數據機及射頻系統解決方案的通信模組廠商，也構成了營運商們部署 5G 建設的主力軍，根據去年中國移動公布的 5G 通用模組産品集中采購中标侯選人資訊，高通助力支援的模組廠商合作夥伴就占了約一半，足以表明骁龍 X 數據機及射頻系統解決方案的市場成熟度及認可度。
除了營運商，高通與終端廠商的合作就更容易被大家感覺了。說到這，首先值得一提的就是高通在 2018 年和中國廠商聯合成立的“5G 領航計劃”。高通憑借深厚的技術專長和領先的骁龍 X 系列 5G 數據機解決方案，為中國廠商提供開發頂級和全球 5G 商用終端所需的平台，同時也和 OEM 廠商結合各自的領先優勢，探索 5G 帶來的全新移動應用和體驗，這對于大陸 5G 終端和應用的飛快發展産生了深遠的影響。
同時，每一代骁龍移動平台的推出，高通都會和終端廠商針對 5G 應用和優化進行深入的合作，包括 5G 智能手機軟硬體開發，還有架構規劃、主機闆堆疊、射頻和天線設計以及優化電池空間等等，我們看到如今 5G 手機越來越輕薄，功耗越來越低，正是高通和終端廠商們在每一代産品上持續深入聯合調校的結果。
結語
随着 5G 建設部署進入平穩期，5G 将推動以行業應用為代表的數字經濟深入變革社會的方方面面，而最新一代骁龍 X70 數據機及射頻系統也以越來越成熟的姿态迎接新的市場機遇，這是高通在不到六年的時間裡通過 5 代産品積澱而來的，也是高通與合作夥伴在長期深入的合作推進中逐漸成長起來的能力。
而未來，相信處于千行百業交彙點的高通，會通過在 5G 領域的強大上司力，真正推動全社會實作數字化轉型的美好願景，讓 5G 描繪的未來，不再隻是未來。