曾幾何時，國産手機清一色采用高通晶片，華為就像是茫茫大海中的一盞明燈。華為自研海思麒麟晶片，帶領中國晶片行業崛起，但是栽在了不具備晶片生産能力上。
華為麒麟難産，聯發科接過中國芯的大旗推出天玑系列，經過兩年的沉澱，對标高通骁龍8的天玑9000晶片随着RedmiK50Pro的上市正式與大家見面。K50Pro+天玑9000這一套組合拳還真給了高通、蘋果不小的壓力。
RedmiK50系列包含搭載天玑8100處理器的K50标準版、搭載天玑9000處理器的K50Pro以及搭載高通骁龍8處理器的K50電競版以面向不同的閱聽人群體。K50Pro主打極緻性能，天玑9000究竟能否與高通骁龍8一戰呢？
根據RedmiK50Pro的安兔兔跑分資料，天玑9000的跑分成績突破100萬大關。雖然目前絕大多數搭載高通骁龍8的機型跑分已過百萬，但是将各機型跑分成績拆解，天玑9000在多核性能上比骁龍8Gen1足足高出20%。
天玑9000出色的多核心性能得益于先進的台積電4nm工藝，高通骁龍8雖然同樣采用4nm工藝，但代工廠為三星。一般來說，相同制程工藝下，台積電的良品率的功率遠高于三星，最直接的表現就是功耗。
RedmiK50Pro運作原神一小時，機身溫度僅46度，幀率更是穩定在59幀，搭載公認最強蘋果A15晶片的iPhone13Pro也達不到這樣的水準，主流搭載骁龍8的機型長時間運作原神幀數很難超越50幀。
手機是一個整體，僅處理器強悍隻能算是半成品，K50Pro外圍配置依舊拉滿，搭載小米自研的澎湃P1充電晶片，支援120W單電芯快充，5000毫安大容量電池，一億像素主攝+光學防抖，杜比立體雙揚聲器等等。RedmiK50系列熱度一度超越同期上市的蘋果iPhoneSE，首銷5分鐘銷量突破33萬台。
就RedmiK50系列的産品力及熱度來看，華為沉溺兩年後，任正非的心願終于達成。聯發科與Redmi聯手在手機圈畫上濃墨重彩一筆。