3月14日消息，推特部落客@Majin Bu爆料稱，蘋果将會在今年9月份推出2022款Mac Pro，蘋果還準備為其搭載一顆新的定制晶片，代号為“Redfern”，可能會擁有40核心CPU，這或許會成為地表最強的一款蘋果裝置。
蘋果在3月9日的釋出會上，推出了M1 Ultra定制處理器，采用UltraFusion封裝架構，将兩枚M1 Max晶粒使用矽中介層進行内部互聯，實作了20核心CPU、64核心GPU。M1 Max的性能大家早已有目共睹，而由兩顆M1 Max拼接而成的M1 Ultra有多強，真的難以想象。
蘋果在Mac Studio就用上了這顆性能恐怖的M1 Ultra，而定位更高的Mac Pro，性能肯定也會比前者更強。蘋果想要拉開兩款裝置之間的性能差距，就必須再準備一顆性能比M1 Ultra更強的晶片。此時擺在蘋果面前就隻要兩個選擇，要麼重新研發一顆新的處理器，要麼把M1 Ultra再拼接組成更強的晶片。兩種做法明顯後者會更簡單，成本也會更低。
按照蘋果的UltraFusion封裝架構，是真的有機會将兩顆M1 Ultra進行拼接，以此獲得40核心CPU、128核心GPU，并支援256GB統一記憶體的更強晶片。外媒wccftech已經為蘋果制作了設想圖，如果這款晶片真的存在，那Mac Pro的性能将超乎相信，當然價格也可能貴得飛起，頂配版盲猜超過10萬元。
那麼蘋果有沒有可能真的将兩顆M1 Ultra進行拼接組成更強的晶片呢？小雷覺得可能性非常大。蘋果M1 Max是基于台積電5nm工藝打造，很可能是5nm工藝下能做出來性能最強的處理器了。想要更進一步提高處理器的性能，要麼等待制程工藝的更新，要麼就是把晶片的尺寸做大。
蘋果如果選擇重新研發一顆尺寸更大的晶片，研發以及生産成本會大幅增加，而且很難在短期内就量産并用上。但如果使用晶片拼接技術，蘋果隻需不斷生産M1 Max，并通過封裝技術将其拼接成不同的晶片即可，生産成本會降低很多，産能也相對有保障。
是以，蘋果在2022款Mac Pro上使用兩顆M1 Ultra的可能性是非常大的，真的很好奇這款産品到底能有多強，敬請期待吧。