IT之家 3 月 13 日消息，今日上午，業内人士 @手機晶片達人 表示，一位從高通跳槽至蘋果的内部人士透露，不止 Sub-6GHz，蘋果的 mmWave 毫米波射頻 RF 晶片也已完成設計，代号 Turaco。
據中國台灣地區經濟日報此前報道，供應鍊傳出，台積電拿下蘋果全部的 5G 射頻晶片訂單，最快有望應用于今年推出的新一代 iPhone 14 産品。市場人士分析，相關晶片将采用台積電 6 納米制程生産，預期年需求将超過 15 萬片。
IT之家了解到，今年 1 月，有消息稱蘋果自研 5G 基帶及配套射頻晶片完成設計，開始試産及送樣。目前，蘋果雖然采用高通 5G 基帶晶片，但仍決定自行研發 5G 基帶晶片，并于 2019 年并購英特爾智能手機 5G 基帶晶片業務，目的是希望減少對高通的依賴并降低專利授權費用支出。
此外，DigiTimes 今年 2 月的一份報告顯示，蘋果公司正在與新供應商進行初步談判，以獲得用于 iPhone 手機的首款内置 5G 數據機晶片後端訂單。這些晶片預計将出現在 2023 年的 iPhone 中。