今天，小米集團中國區總裁、Redmi品牌總經理盧偉冰表示，用兩個字形容Redmi K50系列，就是“豪橫”。
盧偉冰指出，豪是“讓你的全部期待如願以償”，橫是“天作之合的配置搭配，堪稱絕配”。
盧偉冰強調，今年K50系列迎來方方面面的全盤更新，在K50系列上，大家将看到一系列領先行業的尖端科技和一系列令人尖叫的體驗創新。K50就是要以“狠”的精神和豪橫的配置，繼承和捍衛“旗艦焊門員”的榮光。
據悉，這次Redmi K50系列有三款機型，分别是Redmi K50、Redmi K50 Pro、Redmi K50 Pro+，搭載的處理器分别是骁龍870、天玑8100和天玑9000。
其中天玑8100和天玑9000是Redmi第一次在K系列旗艦上使用聯發科5G晶片，性能強悍。
具體來說，天玑8100基于台積電5nm工藝制程打造，由4顆Cortex A78大核、CPU主頻為2.85GHz和4顆Cortex A55小核、CPU主頻為2.0GHz組成，GPU為G610 MC6，安兔兔成績突破82萬分，超過了骁龍888。
天玑9000基于台積電4nm工藝制程打造，由1個Cortex-X2超大核、3個Cortex-A710大核以及4個Cortex-A510小核組成，GPU為ARM Mali-G710，安兔兔綜合成績突破了100萬分，對标高通骁龍8。
三款旗艦将于3月17日釋出。
