扶持的産業鍊公司陸續上市，小米集團（01810.HK）及其創始人雷軍，在家電、智能手機等産業鍊的投資，正在進入收獲期。
江蘇帝奧微電子股份有限公司（下稱“帝奧微”）正在沖刺科創闆上市，保薦人為中信建投（601066.SH）。既是客戶又是股東的小米集團和OPPO，入股帝奧微的價格公允性，受到了監管部門問詢。入股後，兩者對帝奧微采購力度大大增加，收入貢獻在三年内，從4%增長到近40%。另一方面，帝奧微對上遊南韓晶圓供應商的高度依賴也是一種經營隐患。
招股書顯示，雷軍持有小米科技有限責任公司77.80%的股權，間接控制小米長江産業，間接持有發行人5%以上股份。
小米、OPPO貢獻帝奧微收入：從4%到接近40%
招股書稱，帝奧微是一家專注于從事高性能模拟晶片的研發、設計和銷售的內建電路設計企業。按照功能不同，帝奧微産品主要分為信号鍊模拟晶片、電源管理模拟晶片兩大系列，主要應用于消費電子、智能LED照明、通訊裝置、工控和安防以及醫療器械等領域。
招股書顯示，小米集團和OPPO通過旗下公司，對帝奧微的持股比例分别為7.5%和4.33%。
“确定小米、OPPO入股價格的過程、依據及公允性；小米、OPPO入股發行人前後，發行人向上述終端客戶銷售産品結構、經銷商的變化情況及原因”，監管部門問詢函對帝奧微提出如此要求。
帝奧微回複稱，關聯方小米投資基金、小米産業投資管理有限公司、小米科技有限責任公司、OPPO廣東為發行人股東，且小米、OPPO為其主要産品的重要終端客戶。2018年到2021年上半年，帝奧微晶片最終應用于小米産品的金額，占營業收入的比重分别為 0.58%、0.71%、9.32%和7.98%，最終應用于OPPO産品的金額占營業收入的比重，分别為 3.63%、14.38%、19.01%和 29.58%。
由此可見，作為主要客戶，2020年入股帝奧微前後，小米和OPPO占帝奧微的營業收入，從2018年合計不到4%，迅猛增加到2021年上半年近40%。
帝奧微解釋：公司與小米集團的合作時間，早于小米入股時間。小米入股前後，公司最終銷售給小米的産品，從以電源管理模拟晶片、信号鍊模拟晶片為主，轉向以信号鍊模拟晶片為主。“小米、OPPO看好公司發展、入股、增資價格。系在參考公司前次估值水準的基礎上，通過協商談判方式确定最終價格，定價過程及依據具備公允性。”帝奧微解釋稱，公司與OPPO的合作，早于OPPO廣東入股。而OPPO入股前後，向OPPO最終銷售的産品結構未發生明顯變動。
對此，保薦人中信建投稱，小米和OPPO系國内手機市場的重要品牌廠商，也是帝奧微消費電子領域産品的核心終端客戶，帝奧微希望與小米和OPPO深化合作關系，形成穩定且持久的商業往來。而小米、OPPO系擁有較為完善的内控制度與治理體系，通過關聯交易進行利益輸送的可能性較小。
帝奧微稱，根據IDC的統計，小米和OPPO均為全球出貨量排名前五的手機品牌，公司産品已實作對小米和OPPO的大量出貨，将有助于公司在向現有手機品牌客戶不同機型滲透拓展的同時，繼續向其他手機品牌客戶延伸、覆寫更廣的客戶群體。手機品牌終端客戶中，除OPPO和小米外，公司還拓展了VIVO等手機終端品牌，其中VIVO品牌已開始批量采購信号鍊模拟晶片中的高性能模拟開關産品以及電源管理模拟晶片中的負載開關産品。
對此，深圳一位保薦代表人向第一财經記者表示，既是股東又是客戶這種情況，關鍵是看監管要求披露的資訊，這種情況在産業鍊拟上市公司裡面比較常見，估計不會成為上市障礙。
依賴南韓晶圓廠
對國内內建電路設計企業而言，銷售端有大客戶保證，但采購方面卻依然對晶圓制造廠高度依賴，這些廠家多數還是來自海外，這也成為潛在的風險。
帝奧微稱，報告期内，全球晶圓及封測産能普遍進入比較緊張的周期，若晶圓、封測價格大幅上漲，或由于晶圓供貨短缺、封測産能不足等原因影響生産，将會對公司的盈利能力、産品供應的穩定性造成不利影響。
帝奧微還稱，公司屬于典型的Fabless模式內建電路設計企業，供應商主要為晶圓代工廠、封測代工廠。上遊供應商集中度較高，是內建電路設計行業的特點之一。報告期内，公司與主要供應商保持了穩定的采購合作關系。
2018年到2021年上半年，帝奧微向前五大供應商采購金額合計分别為6873.90萬元、9302.46萬元、13000.33萬元和10839.78萬元，占同期采購總額的比例分别為81.98%、86.01%、89.71%和88.94%，采購集中度整體處于較高水準。
公司主要向DB HiTek Co., Ltd.，和艦晶片制造（蘇州）股份有限公司采購晶圓，DB HiTek Co., Ltd.為全球前十的晶圓制造企業，和艦晶片制造（蘇州）股份有限公司為國内知名的晶圓制造企業。公司主要向通富微電（002156.SZ）、長電科技（600584.SH）采購封裝測試服務，上述企業均為國内知名的上市公司，代工品質可以得到保證。
其中的東部高科（DB HiTek Co.,Ltd.）來自南韓，系全球知名晶圓制造企業，南韓上市公司（股票代碼：000990.KS）。2021年上半年，帝奧微對東部高科的采購額4468.84萬元，采購占比36.67%，是帝奧微第一大供應商。
上市前1.72億元買房
關于上市前1.72億買辦公樓，監管部門也要求帝奧微作出解釋；而帝奧微計劃使用募集資金項目為15億元。
2020年，帝奧微購買了位于上海市闵行區的辦公用房，2020年和2021年上半年，總計支付了購房款共1.72億元。
帝奧微解釋;本次購買的辦公樓，将用于模拟晶片産品更新及産業化、上海研發設計中心建設兩個項”，目的是為了實施是基于公司在內建電路設計行業的技術和市場積累，通過購置場地并裝修，引進先進研發和經營所需裝置，擴充人員團隊，進而進一步加速公司發展、豐富産品種類并提高盈利能力，滿足市場對模拟內建電路産品不斷增長的需求。
本次募集資金扣除發行費用後，将投資于模拟晶片産品更新及産業化項目等多個項目，合計拟使用募集資金金額15億元。
目前，帝奧微的國際競争對手主要包括德州儀器、安森美、美國芯源、達爾科技等公司；國内競争對手主要包括聖邦股份、思瑞浦、艾為電子、矽力傑、晶豐明源、力芯微、芯朋微、希荻微等公司。
關于和國内公司的競争，帝奧微則稱：公司雖然在市場地位、市場佔有率上與國内競争對手差異較小，但後者憑借上市公司品牌效應、募集資金投資項目的實施等，加強了研發投入力度，使得公司在研發人員數量、研發投入金額等名額上與其存在一定差距。