IT之家 3 月 9 日消息，蘋果今日正式釋出了 M1 Ultra，帶來了史上最強的 M1 系列晶片。采用多晶粒架構設計，由兩顆 M1 Max 組成，擁有 20 核 CPU、64 核 GPU。
蘋果官方已經釋出了這款晶片的詳細解讀，IT之家帶大家一起來看看：
Apple 今日釋出了 M1 Ultra，實作了 Apple 晶片與 Mac 系列電腦的又一次重大飛躍。M1 Ultra 采用了 Apple 創新性的 UltraFusion 封裝架構，通過兩枚 M1 Max 晶粒的内部互連，打造出一款性能與實力都達到空前水準的 SoC 晶片，可為全新的 Mac Studio 提供令人震撼的算力，同時依然保持着業内領先的能耗比水準。
這款全新的 SoC 晶片内部總共內建 1,140 億隻半導體，數量達到 Mac 電腦晶片的曆史之最。M1 Ultra 内可配置帶寬最高達 128GB 且低延遲的統一記憶體，在 20 核中央處理器、64 核圖形處理器和 32 核神經網絡引擎的調用下，實作驚人性能，助力開發者編譯代碼，藝術工作者渲染規模龐大的 3D 場景，而視訊制作專業人士将視訊轉碼為 ProRes 格式的速度，相比配置了 Afterburner 加速卡的 28 核 Mac Pro 最高可提升至 5.6 倍。
“M1 Ultra 是 Apple 晶片中又一款颠覆性的産品，将再次震撼個人電腦業界。通過使用 UltraFusion 封裝架構連接配接兩枚 M1 Max 晶片的晶粒，我們得以将 Apple 晶片推上前所未有的新高度，”Apple 硬體技術進階副總裁 Johny Srouji 表示，“憑借性能強大的中央處理器、高規格的圖形處理器、無與倫比的神經網絡引擎、ProRes 硬體加速技術和大容量的統一記憶體，M1 Ultra 為 M1 系列晶片陣容再添一款全球性能與實力最強的 Mac 電腦晶片。”
開創性的 UltraFusion 架構
M1 Ultra 是對性能極強、能效極高的 M1 Max 的進一步更新。它采用 Apple 定制的 UltraFusion 封裝架構，将兩枚 M1 Max 晶片的晶粒直接連接配接在一起。提升性能最常用的做法，是通過主機闆來連接配接兩枚晶片，但這通常伴随着許多弊端，包括延遲增加、帶寬減少、功耗增加等。
而 Apple 的創新性 UltraFusion 架構是利用矽中介層來連接配接多枚晶片，可同時傳輸超過 10,000 個信号，進而實作高達 2.5TB / s 低延遲處理器互聯帶寬，相比業内領先的高端多晶片，實作了 4 倍多的互聯帶寬。這種架構能讓 M1 Ultra 在工作時依然表現出一枚晶片的整體性，也會被所有軟體識别為一枚完整晶片，開發者無需重寫代碼就能直接運用它的強大性能。這在史上從無先例。
空前的性能與能效
M1 Ultra 采用了性能無比強勁的 20 核中央處理器，由 16 個高性能核心和 4 個高能效核心組成。 使用它處理多線程任務的速度，相比市面上功耗範圍相近的 16 核台式個人電腦晶片中速度最快的型号還要高出 90% 之多。而 M1 Ultra 在達到上述台式個人電腦晶片的峰值性能時，功耗卻要低 100 瓦。如此驚人的能效意味着更低的能耗和更安靜的風扇運作狀态，哪怕是像 Logic Pro 這樣的 App 在運作對性能要求極高的工作流時也不例外，比如在處理大量的虛拟樂器、音頻插件、音效時。
M1 Ultra 的 20 核中央處理器處理多線程任務的速度，相比市面上功耗範圍相近的 16 核台式個人電腦晶片中速度最快的型号還要高出 90% 之多。
而在處理涉及大量圖形的工作流時，例如 3D 渲染和複雜的圖像處理，M1 Ultra 則有一塊相當于 M1 晶片 8 倍規格的 64 核圖形處理器，運作速度超越市面上最高端的個人電腦圖形處理器的同時，功耗卻要低 200 瓦。
Apple 的統一記憶體架構在 M1 Ultra 内同樣進行了更新。記憶體帶寬提升至 800GB / s，達到最新型号的台式個人電腦晶片的 10 倍以上，最高更可選擇配置總計 128GB 的統一記憶體。而性能最強的個人電腦顯示卡所配備的顯存容量也未超過 48GB，與 M1 Ultra 相比可謂望塵莫及。如此大容量的顯存，能夠支援完成諸如處理極緻的 3D 幾何圖形、渲染龐大場景等各類涉及海量圖形的工作流。
M1 Ultra 内的 32 核神經網絡引擎每秒運算次數最多可達 22 萬億次，能加速完成最複雜的機器學習任務。 不僅如此，由于内置的媒體處理引擎的能力也提升至 M1 Max 的兩倍，M1 Ultra 處理 ProRes 格式視訊編解碼任務的吞吐能力同樣提升至史上最高。
實際上，配備 M1 Ultra 晶片的全新 Mac Studio 系統最高可同時播放多達 18 條 8K ProRes 422 格式的視訊流，沒有任何一款其他 Apple 晶片能夠做到這一點。M1 Ultra 内還內建了多種定制的 Apple 技術，例如能夠同時驅動多台外接顯示器的顯示引擎、雷電 4 控制器內建、以及同類最佳的安全技術，包括 Apple 最新的安全隔區、基于認證硬體的安全啟動和運作時防漏洞利用技術。
macOS 及各類 App 針對 M1 Ultra 大力更新
軟硬體的深度整合一直是 Mac 體驗的核心組成。macOS Monterey 專為 Apple 晶片設計，能夠充分利用 M1 Ultra 在中央處理器、圖形處理器、記憶體帶寬上的巨大更新。Metal 等開發者技術可幫助各類 App 充分利用這款新晶片的強大性能，對 Core ML 的相關優化則可借助于全新的 32 核神經網絡引擎，以前所未有的高速運作機器學習模型。
使用者現可在 Mac 上使用的 App 數量達到史上最高，包括如今也能在 Mac 上運作的各類 iPhone App 和 iPad App，以及能夠充分發揮出 M1 系列晶片性能的通用 App。而目前尚未更新成為通用 App 的各類 App，則可借助于 Apple 的 Rosetta 2 技術無縫運作。
使用者現可在 Mac 上使用的 App 數量達到史上最高，各類通用 App 也将能發揮出 M1 Ultra 晶片的全部實力。
遷移到 Apple 晶片的程序再迎重大進展
目前，Apple 已經在幾乎所有的 Mac 産品線中全面應用了 Apple 晶片。而每一枚新晶片，包括 M1、M1 Pro、M1 Max 和這次釋出的 M1 Ultra，都能讓 Mac 發揮出令人驚歎的實力。M1 Ultra 作為 M1 系列晶片陣容的又一位強大成員，為全新的高性能桌面系統 Mac Studio 提供強大助力。Apple 晶片領先業界的性能功耗比，讓這款新産品得以實作經過全新構思的緊湊設計。
Apple 晶片與環境
Apple 定制晶片的出色能效幫助 Mac Studio 在整個産品生命周期内消耗更少電力。實際上，性能非凡的 Mac Studio 在一整年裡所消耗的電力，相比一台高端配置的台式個人電腦可節省最高達 1,000 千瓦時。
Apple 目前在全球公司營運方面已實作碳中和，并計劃在 2030 年年底前讓全部公司業務實作碳中和，包括制造供應鍊和所有産品生命周期在内。這意味着 Apple 所生産的每一枚晶片，從設計到制造，都将實作 100% 碳中和。