什麼是模拟IC設計？

什麼是模拟IC設計？

在本文中，我們将高層次地了解模拟內建電路的設計過程。

1 模拟IC VS數字IC

首先模拟IC設計與數字IC設計上有很大的不同。數字IC的設計大多是在抽象的層次上完成的，這些層次的系統和過程決定了門/半導體級的布局和走線的細節，而模拟IC的設計通常涉及到每個電路更多的個性化焦點，甚至是每個半導體的尺寸和細節。

此外，許多制造技術主要是針對具有模拟功能的數字IC開發的，這就要求模拟IC設計人員應對工藝限制和更适合數字IC的功能進行工作。

圖檔由 Rony b Chandran 提供

1 設計規格

模拟設計團隊通常從一組規格和特性開始，就像數字內建電路設計一樣。從那裡，各種功能的功能模型被用來進一步縮小限制，并導緻關于裝置大小、類型和其他過程特性的決策。這可能包括半導體的選擇，高層次的布局規劃，包括電感和電容技術，以及 IC 和子電路的期望值。

體系結構硬體描述語言(AHDL) ，如 VHDL-AMS，用于在高層進行仿真，并确定子塊的限制。在這個階段也可以開發一個測試台，這個測試台後來用于仿真，盡管模拟設計人員也經常為他們的子電路設計開發測試台。

2 分電路設計，實體布局和模拟

有了這些細節，并根據模拟電路的複雜性，模拟設計團隊通常将子電路設計配置設定給個人。理想化的宏觀測量進一步确定子電路的限制條件和性能期望。

接下來，這些宏示意圖被分解為示意圖與電路元件模型從鑄造過程。對這些電路進行了仿真和優化，然後開始實體布局過程。布局和路由之後的設計規則檢查(DRC)和電路佈局驗證是在寄生提取和布局後仿真之前完成的。