本文原創，請勿抄襲和搬運，違者必究
晶片工藝的極限到底在哪？堅持摩爾定律理論的人，肯定會覺得沒有極限，或者能一直發展下去。可不得不承認的是，到了5nm晶片制程以下，每進步一點點都是十分不易的。
即便已經做到了4nm，可工藝良率的提升也依然困擾着台積電和三星。未來幾年或許還能邁進，可更遙遠的未來，又該如何發展呢？台積電傳來新消息，打算從晶片封裝，堆疊技術入手，能重新定義晶片行業嗎？
台積電探索晶片堆疊技術
晶片制造巨頭台積電和三星長期保持高端晶片制造優勢，二者皆實作了4nm晶片工藝的量産。可是到了這一步，想要一次性取得重大突破是非常困難的。
對修建一座高端晶片生産線動不動就是幾十，上百億美元的投入。若隻是資源投入倒也罷了，台積電，三星财力雄厚，還是有能力負擔這些資本開支的。
關鍵是投了錢總得取得效果，要不然和白費努力也沒有差別。而關于晶片，台積電正式傳來新消息，其将探索晶片封裝和堆疊技術。
詳細來看，台積電和三星，英特爾等巨頭組建晶片封裝技術的行業聯盟，打造相關小晶片封裝，堆疊技術的标準，促進電子晶片時代的不斷進步。
這一聯盟有望讓不同廠商之間的小晶片産品實作互聯互通，在統一的标準下實作更具規劃表現的特性。這是晶片封裝的一個前路概念，從各自為營到互聯互通，若實作最終的互通産業，或許将為晶片市場帶來不一樣的改變。
不過相對于晶片封裝技術的探索，晶片堆疊技術就更引人注目了。摩爾定律很難維持未來幾十年的晶片技術産業發展，就算攻克了1nm晶片，再往下還能有更先進的工藝節點嗎？
可能實作這一工藝技術的突破代價也是非常大的，比如功耗難以控制，運用性能過剩等。那麼有沒有一種既可以達到相應提升效果，對工藝突破又沒有太大依賴的技術呢？或許台積電探索的晶片堆疊技術可以成為一個發展方向。
如果是其它公司探索這項技術，可能不會引起太大的反響。但台積電可是世界第一的晶片制造商，連台積電都在探索布局的技術，說明晶片堆疊這樣的技術領域是受到台積電重視和一定認可的。
晶片堆疊技術能重新定義晶片行業嗎？
從理論上而言，晶片堆疊技術就是将不同功能特性的晶片以先進封裝技術的方式，堆疊成可協調運作的系統級晶片。
台積電有世界領先的3D晶片封裝技術，本身在進行晶片堆疊工藝制造時是具備優勢的。如果成功，或許将創造新的電子晶片時代，在摩爾定律逐漸面臨實體極限的情況下，開辟出一條全新的道路，讓晶片性能繼續延伸。
那麼這項技術能重新定義晶片行業嗎？這或許就得看實際應用表現了。目前台積電，英特爾等巨頭開展的行動計劃大多處在理論基礎。理論上用兩種晶片堆疊在一起，創造更強大的晶片系統，然後打破工藝束縛，邁入下一個半導體黃金十年。
可實際上，能不能順利将不同特性的晶片堆疊在一起使用，還能發揮出一加一等于二，甚至大于二的效果，就沒有實踐佐證了。
假設晶片堆疊技術可以成功，讓不同晶片制造商之間的不同晶片可以互相組合，各自堆疊成SOC處理器，那麼肯定可以重新定義晶片行業。因為這不僅為摩爾定律的極限提出了解決方案，而且開創了全新的技術發展方向，重新定義晶片行業将成為現實。
華為選對了
摩爾定律還能持續多久誰也不知道，但必須為将來的晶片制造産業發展做準備了。一旦将晶片堆疊技術作為一個明确方向，或許也證明華為選對了。
華為旗下的海思半導體曾經公開過一個晶片疊加技術專利圖，從專利圖中可以看出一顆主晶片有晶片1和晶片2組成，晶片1和晶片2之間持續同步信号傳輸，再将晶片傳輸到主晶片。
這一專利一度引起外界的熱烈讨論，有人認為這一技術為時過早了，不太現實，兩顆晶片疊加在一起能控制功耗嗎？也有觀點認為，這是不錯的創新技術，值得一試。
因為還沒有相關的實踐案例，是以這項技術是否可行其實還有待觀察。但既然台積電已經探索晶片堆疊技術，說明華為選對了，這一方向未必是錯誤的。如果能取得實際進展自然是好事，用國産晶片制造技術實作更大的性能突破。
總結
關于晶片，台積電有了全新的探索方向，用晶片封裝技術實作晶片堆疊，而華為在此之前已經有過相關布局。如果将來這條路可行，或許是一個轉機。但實踐是檢驗真理的唯一标準，在完成最終突破之前，不妨多觀察觀察。
你認為晶片堆疊技術可行嗎？歡迎在下方留言分享。
科技有趣味，帶你了解新鮮科技事