高通今晚 9:30 舉辦 MWC 2022 線上釋出會，推出多款新品。包含針對 Wi-Fi 7 與藍牙 5.3 的 FastConnect 7800，新的 5G 數據機骁龍 X70，以及新的音頻平台等。
這些産品不僅可以面向智能手機、平闆電腦等産品，還包含了可穿戴裝置、XR、汽車數字底盤、CPE 以及工業更新等方面。
不過在分開介紹之前，先來說一下 Snapdragon Connect。
Snapdragon Connect
與網絡有關的技術被打包成了 Snapdragon Connect，它包含 5G、Wi-Fi、藍牙以及相關技術規範。
與之前的 Snapdragon Sight 以及 Snapdragon Sound 類似，它代表産品的網絡規格符合高通的要求，可以提供更好的網絡與裝置連接配接體驗。
它也為高通提供了更加明确的路線圖，進而更加有計劃的提升不同終端的網絡規格，帶來更加一緻的更新方案。
高通 FastConnect 7800
首先是高通 FastConnect 7800 連接配接系統，它是全球首個 Wi-Fi 7 解決方案，也是高通官方表示速度最快、最先進的移動連接配接系統。
FastConnect 7800 的 Wi-Fi 速率可達 5.8Gbps，同時延遲能夠低于 2ms。憑借這樣的速度，它不僅可以改善 Wi-Fi 網絡體驗，還可以賦能雲遊戲、無線顯示器以及 XR 頭顯、協同辦公等。
Wi-Fi 7 支援 2.4/5/6GHz 三個頻段協同工作，以及 320MHz 或者 240MHz（80+160）頻寬，可以相容更多國家與地區的要求。FastConnect 7800 還在支援 4K QAM 的基礎上，将四路雙頻并發特性擴充到了高頻段，更适合多裝置同時使用。
它還擁有智能雙藍牙技術，可以為 Snapdragon Sound 特性提供支援。
高通 S3/S5 音頻平台
在此基礎上，高通推出了支援 Snapdragon Sound 的全新音頻平台——S5/S3。官方表示它們能夠支援 CD 級無損音質，支援第三代主動降噪技術，支援符合 LE Audio 的音頻共享，在延遲與穩定性方面的表現也更好。
其中 CD 級無損音質與更低的延遲需要端到端的優化，這就離不開高通 S3/S5 音頻平台了。
它們支援藍牙 5.3，可以讓耳機擁有 Snapdragon Sound 所需要的參數規格，面向分體式藍牙耳機。
高通還為其引入了 AI 特性，能夠更好的支援語音助手，也可以提升端到端的音頻表現。例如可以根據環境進行适時調整，在幹擾比較強的環境下降低碼率，強調穩定性，反之則強調高碼率與音質。
不過官方表示考慮到穩定性與多裝置分享的需求，Snapdragon Sound 将預設采用 aptX 進行編碼。
骁龍 X70 5G 數據機
與此同時，高通推出的骁龍 X70 5G 基帶也擁有 AI 加持，是第一個為數據機引入 5G AI 處理器的産品。
它支援毫米波以及 Sub-6GHz 兩種組網方式，可以覆寫 600MHz 到 41GHz 全球全部 5G 商用頻段。
骁龍 X70 可以實作 10Gbps 下行以及 3.5Gbps 上行速率，支援下行四載波聚合以及上行載波聚合。通過高通 AI 套件的加持，骁龍 X70 還可以實作更好的毫米波網絡性能，進行回報與優化，同時提升能效表現。
目前高通已經支援移動網絡營運商和服務提供商利用毫米波單獨組網部署服務，帶來 5G 組網的更多靈活性。
其他内容與總結
以上這些還出于測試等階段，基本上都要等到下半年才能跟随晶片等産品落地。不過高通也預告了一款新品：來自聯想的 ThinkPad X13s。
它将首發第三代骁龍 8cx 計算平台。這款晶片擁有四個 X1 大核與四個 A78 核心，至少在性能方面應該有較大幅度的提升。
從本次釋出會可以看到，高通希望将包含 Wi-Fi、藍牙與 5G 的網絡與連接配接作為新的發力點。考慮到目前大多數中高端智能手機、平闆電腦以及許多筆記本電腦、可穿戴裝置正在使用高通的網絡方案，這應該會在未來一到兩年内為使用者帶來實打實的體驗更新。
高通還會繼續發力元宇宙（基于 XR）、汽車數字底盤、工業和邊緣網絡等領域，助力建構現代 5G 網絡以及産業轉型。不過在本文當中，就不詳細介紹這些方面的内容了。