近日，調研機構陸續公布了對不同市場的全新調查報告。其中就包括Counterpoint最新公布的2021年第四季度全球智能手機 AP / SoC晶片出貨情況報告。
報告顯示，2021年第四季度全球智能手機 AP /SoC晶片出貨量同比增長5%，5G 智能手機 SoC 出貨量幾乎占 SoC 總出貨量的一半。
同時，這份報告中也展示了不同品牌的 AP / SoC晶片出貨情況排行。
其中，聯發科在 2021 年第四季度以 33% 的份額引領智能手機 SoC 市場。但與2020年同期的37%份額相比，還是出現了一定的下降。
高通排名第二，環比增長18%，份額占比達到30%；且在蘋果和高端安卓的基帶驅動下，其以 76% 的份額主導了 5G 基帶數據機的出貨市場。
來自分析師的說法提到，“盡管元件短缺和代工産能無法滿足需求，但高通的季度業績非常強勁，環比增長 18%，同比增長 33%。高通能夠優先考慮高端骁龍的銷售。與中低端手機相比，骁龍的盈利能力更高，短缺的影響更小。還能夠通過雙重采購關鍵産品來增加其主要代工合作夥伴的供應。在蘋果 iPhone 13 / 12 系列以及高端安卓産品組合推動的 5G 基帶出貨中，其占據了 76% 的份額。”
蘋果緊随其後，在這一市場領域占據了第三的位置。其整體市場佔有率占比達到21%，iPhone 13 的釋出推動了産品出貨。但其2020年同期的市場佔有率占比為22%。
紫光展銳排名第四，市場佔有率占比達到11%。與之對比，其2020年同期的份額占比在4%，2021年的SoC出貨量翻了一番多，突破10%。在此期間，紫光展銳的客戶結構出現了明顯改變，獲得了榮耀、realme、摩托羅拉、中興、傳音、三星等手機領域知名品牌的支援。
三星的自研晶片Exynos以 4% 的份額下滑至第五位。而這主要是因為三星正在調整其智能手機産品組合戰略。是以，聯發科和高通在三星智能手機産品組合中的份額一直在增長。
此外，華為海思的占比由2020年同期的7%降至1%，在榜單中排名第六位。