作為 Redmi 乃至整個小米最為重要的産品線之一，Redmi K50 電競版已經開啟了整個系列的大幕，不過考慮到該款機型上調的市場定位以及遊戲手機的屬性，更多的潛在使用者仍在等待正代 K50 系列手機的更新。而在近日，爆料大神 OnLeaks 帶來了 Redmi K50 Pro 的渲染圖，并且同時有多個消息源指出，與最終的真機方案十分接近。
外觀部分，Redmi K50 Pro 正面為一塊居中挖孔直面屏，據爆料稱螢幕尺寸在 6.6 英寸左右，以目前手機市場來看螢幕尺寸适中。背面采用了三角形階梯三攝造型，閃光燈為條形設計，同時鏡組下部的延伸面積要大于以往的渲染圖。機身左下角保留了 Redmi 的品牌 logo，整體設計相較 K40 系列更為簡潔。同時外媒也預測整機尺寸或為 163.2 x 76.2 x 8.7mm。
配置部分，結合最新消息來看，Redmi K50 Pro 仍然搭載骁龍 8 Gen 1 處理器，同時後置 6400 萬像素主攝像頭，采用類似 K50 電競版的 4700mAh 電池 +120W 有線閃充的方案。
另一方面，數位部落客閑聊站也帶來了最新爆料，表示 Redmi K50 系列機型中，将會有搭載天玑 8000 晶片的版本于 3 月釋出。據悉天玑 8000 為台積電 5nm 工藝制程，采用八核心設計，具體為 4 顆主頻 2.75GHz A78 大核心 +4 顆主頻 2.0GHz A55 小核心構成，GPU 晶片為 Mali-G510 MC6。同時也有消息稱，聯發科還将推出「官方超頻版」的天玑 8100 處理器。
Redmi K50 Pro 及更多 K50 系列機型的釋出時間，有望于今年 3 月正式公布。