Intel 12代酷睿更換了新的接口/插座LGA1700，從此前兩代LGA1200的正方形(37.5×37.5毫米)變為長方形(37.5×45.0毫米)，是以整個固定支架、扣具都是重新設計的。
但是，LGA1700插座的設計似乎欠考慮，鎖扣壓力明顯大于LGA1200，再加上12代處理器本身厚度的變化，會導緻處理器(确切地說是散熱頂蓋中心位置)被輕度壓彎。
這樣雖然不會影響處理器本身的性能、壽命，但會拖累散熱效果，處理器溫度會額外增加幾度。
LGA1700
德國媒體Igor's Lab曾經嘗試過在LGA1700插座四個角落的螺絲位上各增加一個1毫米厚的M4墊圈，分擔鎖扣壓力，結果還真有效，處理器溫度瞬間降低5℃。
澳洲超頻高手Karta則改變思路，用進階3D列印機和塑膠材料，制作了一個LGA1700插座的支架，進而更精确地調整高度。
另一位超頻玩家Luumi使用一顆i5-12600K、一塊EVGA Z690 DARK KINGPIN對這種3D列印支架進行了測試，Prime95烤機測試跑下來卻發現，溫度并沒有什麼變化。
不過他認為，很可能是使用多次的水冷頭本身就帶有凸面，也可能是支架高度還需要進一步精準調整，但是3D列印支架的壓力分布确實好多了。
Luumi表示還會定制新的3D列印支架，調整高度，希望能獲得和墊圈方案相同甚至更好的散熱效果。
